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助焊�
閱讀�4840時間�2016-12-09 09:08:03

助焊膏:廣泛應用于鐘表儀器、精密部�、醫(yī)療器�、不銹鋼工藝�、餐具、移動通信、數(shù)碼產(chǎn)�、空�(diào)和冰箱制冷設�、眼�、刀�、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬��

定義


在焊接過程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”兩個主要作用的膏狀化學物質。廣泛應用于鐘表儀器、精密部�、醫(yī)療器械、不銹鋼工藝�、餐具、移動通信、數(shù)碼產(chǎn)�、空�(diào)和冰箱制冷設�、眼�、刀�、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊�

作用

去除表面氧化�
因為大氣含氧的原�,各種物質實際被一層氧化物所包圍,其厚度大約�2×10-9�2×10-8m。在焊接�,氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕,焊接就不能正常進行,因此必須在母材表面涂敷助焊�,使母材表面的氧化物還原,從而達到消除氧化膜的目��
另一方面,焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化過程�
降低材質表面張力
物質的表面張力會影響焊接質量,助焊膏的另一個作用的減少材質的張�。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流,影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時,可降低液態(tài)焊料的表面張�,使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高�

種類

按焊接母�
可以分為不銹鋼助焊膏,鋁銅助焊膏��
按材料成�
�1)無機系列助焊劑 無機系列助焊劑的化學作用強,助焊性能非常�,但腐蝕作用�,屬于酸性焊�。因為它溶解于水,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無機酸和無機�2類�
含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽�、氫氟酸�,含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化�、氯化銨等,它們使用后必須立即進行非常嚴格的清�,因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐�。這種助焊劑通常只用于非電子�(chǎn)品的焊接,在電子設備的裝�(lián)中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑�
�2)有機系列助焊劑(OA�
有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之�,它也屬于酸性、水溶性焊�。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基�,由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕,因此可以用在電子設備的裝聯(lián)�,但一般不用在SMT的焊膏中,因為它沒有松香焊劑的粘稠性(起防止貼片元器件移動的作用)�
�3)樹脂系列助焊劑
在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例的是樹脂型助焊�。由于它只能溶解于有機溶�,故又稱為有機溶劑助焊劑,其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活�,只有液�(tài)時才呈活性,其熔點為127℃活性可以持�(xù)�315�。錫焊的溫度�240�250℃,所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi),且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題,這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接��

功能

助焊劑的功能部分包括:基質、去膜劑和界面活性劑�
基質是助焊劑的主體成�,控制著助焊劑的熔點,其熔化后覆蓋在焊點表面,起隔絕空氣的作�,同時,它又是其它功能組元的溶劑�
去膜劑是通過物理化學過程除去、破碎或松脫母材的表面氧化膜,使得熔融釬料能夠潤濕新鮮的母材表面�
界面活性劑可以進一步降低熔融釬料與母材間的界面張力,促使熔融釬料更好的在母材表面鋪��
助焊劑的主要作用�
�1)釬焊過程中去除母材和液�(tài)釬料表面的氧化物,為液態(tài)釬料的鋪展創(chuàng)造條��
�2)以液體薄層覆蓋在母材和釬料表面,隔絕空氣起保護作用�
�3)起界面活性作�,改善液�(tài)釬料對母材表面的潤濕鋪展性能�

選擇


熔點相匹�
為了配合釬料的使� ,所選擇助焊膏的熔點應低于釬料的熔點10-30�。助焊膏的熔點如過低于釬料熔�,則易熔化過早而導致助焊劑活性成分過早失��
根據(jù)表面氧化膜特�
對于偏堿性的氧化膜,應選擇酸性的助焊�;而對于偏酸性的氧化膜應選擇偏堿性的助焊劑�
根據(jù)釬焊工藝
根據(jù)具體工藝選擇不同形態(tài)的助焊膏,如波峰焊上要選擇液體助焊膏,高頻或中頻感應釬焊要選擇膏狀助焊�,火焰釬焊要選擇粉狀助焊劑或膏狀助焊劑等��
根據(jù)基體特�
不同基體材料由于表面氧化膜不�,其選擇的助焊膏種類也存在較大的差異,尤其是一些難焊金�,如含鎂鋁合�、不銹鋼、硬質合金等。為了保證含鎂鋁合金的焊接性能,通常選擇活性較強的助焊��

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