電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材�。在當今電子信息�(chǎn)�(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為電子�(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神�(jīng)�(wǎng)絡”�2002年起,我國印制電路板的生�(chǎn)值已�(jīng)越入世界第三�,作為PCB的基板材料———覆銅板也成為世界上第三大生�(chǎn)�。由此也使我國的電解銅箔�(chǎn)�(yè)在近幾年有了突飛猛進的�(fā)��
近年來,我國形成了以廣東東莞―――深�、江蘇昆山―――蘇州地區(qū)為中心的兩大電子工業(yè)生產(chǎn)基地。電子產(chǎn)�(yè)帶動印刷電路�(PCB)�(chǎn)�(yè)高速增�,促使銅箔消費量猛增。據(jù)中國電子材料行業(yè)�(xié)會覆銅板分會�(tǒng)��2006�,我國銅箔市場需求量�14萬噸左右,其中國�(nèi)生產(chǎn)8萬噸,出�3.9萬噸,進口10萬噸,尤其是電解銅箔幾乎全部依賴進口�
2011�,隨著靈寶華鑫銅箔有限責任公司二期項目和安徽華納國際(銅陵)電子材料有限公司的順利投�(chǎn)�8um~12um各類電解銅箔順利實現(xiàn)國產(chǎn)�
電解銅箔生產(chǎn)工序簡單,主要工序有三道:溶液生�、表面處理和�(chǎn)品分切。其生產(chǎn)過程� 似簡�,卻是集電子、機�、電化學為一體,� 且是對生�(chǎn)�(huán)境要求特別嚴格的一個生�(chǎn)過程。所以,到現(xiàn)在為止電解銅箔行�(yè)并沒有一套標準通用的生�(chǎn)設備和技�(shù),各生產(chǎn)商各顯神�,這也是影響目前國�(nèi)電解銅箔�(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個重要瓶頸�
溶銅生箔
隨著市場進一步的競爭,哪怕是高附價值的電解銅箔也不得不從生�(chǎn)成本著手進行控制。由于生�(chǎn)電解銅箔對其電解溶液( 硫酸銅溶�) 的潔凈度要求非常嚴格,所以在以往的生�(chǎn)工藝中重復使用許多過濾系�(tǒng)和上液泵。在這里提供一套新的工藝流程見�2 ,可從根本上控制�(chǎn)品質(zhì)� 和減少生�(chǎn)成本�
( 1 ) 一臺上液泵,根�(jù)不同的位差進行 自動控制,即可溶銅又可生�(chǎn)毛箔� 生產(chǎn)成本可大大降低�
( 2 ) 涂覆過濾材料簡單,可操作性強。過濾精度可達到 0.2 微米�
( 3 ) 總的溶液體積減少� 容易控制生產(chǎn)工藝參數(shù)� 主鹽銅含量可控制在±lg/L� 也可方便采用在線去除雜質(zhì)�
( 4 ) 可減少勞動強度,自動化程度高, 溶銅能力可根�(jù)在線檢測自動�(diào)節(jié)閥門( 溶液回流閥或風量) 進行控制�
添加�
電解銅箔毛箔�(chǎn)品質(zhì)量的好壞及穩(wěn)定�,主要取決于添加劑的配方和添加方�。目前電解銅箔添加劑的配方很�,不同的配方可以�(diào)整出不同的產(chǎn)品晶粒結(jié)�(gòu),主要有)以日本三井公司為代表的一次性過濾材料的投加,以美國葉茨公司為代表的適量均勻投加�
以日本三井公司為代表的投加方法,吸附材料為一次性投�,在生產(chǎn)開始一段過程中需要較長時間穩(wěn)定期的尋�,并且其添加劑的添加量與吸附量也不是恒定的,比較難控�。而以美國葉茨公司為代表的添加方法比較�(wěn)�� 在生�(chǎn)過程中采用連續(xù)滴加與勤加的方法同時投加添加劑和吸附材料,無論生�(chǎn)機組怎樣變化,都容易找到其添加量的比��
其它
在溶銅生箔段,除了上述比較重要工藝控制外,要生產(chǎn)出高�(zhì)量的毛箔還與陰極輥表面材�(zhì)、電流密�、溶液中雜質(zhì)含量、添加劑成分以及� 液中氯離子含量等有關,在此不作詳細介��
近年,國家政策和RoHs指令將一定程度上影響銅箔工藝。歐盟的RoHS指令的全稱是“電氣電子設備中限制使用某些有害物質(zhì)指令”。該指令要求2006�7�1日以后新投放歐盟市場的機電產(chǎn)品中�6種有害物�(zhì)即鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚的含量不能超過RoHS指令�(guī)定的限量(鎘為0.01%,其�5種均�0.1%)。各個銅箔廠家必須按照RoHs指令適當修改相應工藝,否則難以出口和銷往臺資企業(yè)�
目前電解銅箔表面處理以顏色簡單劃分有三種:鍍紫紅( 紅色) 、鍍�( 灰色) 、鍍黃銅( 黃色) � 表面處理的三種工�� 由于氰化物具有劇�,廢水處理比較困�,所以現(xiàn)在采用此工藝�(guī)?;a(chǎn)的工廠較�。鍍紫銅� 藝目前比較適合鋰離子電池市場,對銅箔的表面外觀和物理性能要求不高� 特別適合一些抗氧化性能處理和表面處理還不過關的工廠使用�
電解銅箔的抗剝離強度
( 1 ) 毛箔的晶??刂茷殛P�� 一般每平方英尺面積上有 4 � 5×1 0 個,低輪廓銅� R Z�3 � 5 �
�� 一般電解銅箔R Z�5 微米� 并且毛箔的抗剝力強度須大�0 � 4 k R / c m �
( 2 ) l# 鍍銅槽溫度≤3 5 ��
( 3 ) l #� 3#鍍銅槽需要添加適量添加劑� 以防止銅箔表面有銅粉脫落,降低抗剝離強度.
鍍鋅面顏色不均勻
( 1 ) 1 #鍍銅槽均鍍能力較�� 添加劑量不夠�
( 2 ) 4#鍍鋅� P H值偏酸�,鋅被溶��
( 3 ) 4# 鍍鋅槽陽極板DS A涂層脫落� 更換陽極��
( 4 ) 鍍鋅后水洗壓力過�,沖洗掉鍍鋅層:
電解銅箔的抗氧化性能
( 1 ) 4# 鍍鋅�� 5 #鍍鉻槽工藝參�(shù)�(wěn)定控制為關鍵�
( 2 ) �5#鍍鉻槽添加少量z n � 使C r " 部分� 原為 C d �
( 3 ) 鍍鋅面首先必須鍍一層c ,然后C r ' 通過其他吸附或化學鍵的作�,進行填充空隙,� 一步加強表面鈍化作�,抑制鍍鋅層的腐蝕�
( 4 ) 電解銅箔表面的鍍層不是合金電� ,而是混合物�
生產(chǎn)過程中產(chǎn)生腐蝕點
( 1 ) 紅點 為電解銅箔表面處理前�(chǎn)�� 被酸蝕刻的點�
( 2 ) 黑點 為電解銅箔表面處理后�(chǎn)�� 被酸蝕刻的點。需要經(jīng)過存放一段時間方可顯露出��
( 3 ) �( 亮點) 由于生產(chǎn)空間濕度較大,酸霧點落在電解銅箔表面一段時間后引起�
( 4 ) 以上點處理措施:控制生產(chǎn)空間濕度,加強空氣對��
電解銅箔�(fā)展至�,生�(chǎn)技�(shù)、設備制造以及生�(chǎn)�(chǎn)量等關鍵項均走在世界前列的要�(shù)美國和日�。國�(nèi)雖然�2 0 世紀 9 0年代末相繼起來了一批電解銅箔制造廠�,但與美、日 兩國比較還相差甚�,目前資料顯示國�(nèi)能夠批量生產(chǎn)高質(zhì)� l 2 微米以下電解銅箔用于P C B 行業(yè)的生�(chǎn)商有四家—� 蘇州福田、安徽銅冠銅�、靈寶華�、惠州聯(lián)合。其中靈寶華鑫和安徽銅冠銅箔�2012年左右先后調(diào)試出8~12um各類特殊要求銅箔,開始批量生�(chǎn),暫時國�(nèi)。就國內(nèi)電解銅箔行業(yè)的今后發(fā)展目前還需國家的相關政策扶持以及走強強�(lián)�( 技�(shù)、資�) 之路,國�(nèi)銅箔方可更上一層樓�
同時,有關方面也高度概括了電解銅箔今后的�(fā)展方向:
( 1 ) 高延�、低輪廓( L P 、V L P ) 的電解銅��
( 2 ) �(huán)保型涂樹脂銅�( R c c ) �
( 3 ) 超薄電解銅箔的制造技�(shù)( 3 微米 9 微米)
( 4 ) 高性能的表面處理技�(shù)�
( 5 ) 陽極涂層DS A的使用與推廣�
維庫電子�,電子知�,一查百��
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