意法半導(dǎo)�(ST)集�(tuán)�1988�6月成�,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成�1998�5�,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半�(dǎo)體有限公�。意法半�(dǎo)體是世界的半�(dǎo)體公司之一�2006年全年收�98.5億美��2007年前半年公司收入46.9億美��
意法公司銷售收入在半�(dǎo)體工�(yè)第七大高速增長市場之間分布均衡(五大市場�2007年銷售收入的百分比):通信�35%),消費(fèi)�17%�,計(jì)算機(jī)�16%),汽車�16%�,工�(yè)�16%�。據(jù)的工�(yè)�(tǒng)�(jì)�(shù)�(jù),意法半�(dǎo)�(STMicroelectronics)是全球第五大半導(dǎo)體廠�,在很多市場居水�。例�,意法半�(dǎo)體是大專用模擬芯片和電源�(zhuǎn)換芯片制造商,大工業(yè)半導(dǎo)體和�(jī)頂盒芯片供應(yīng)�,而且在分立器�、手�(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列�
以多媒體�(yīng)用一體化和電源解決方案的市場為目�(biāo),意法半�(dǎo)體擁有世界上最�(qiáng)大的�(chǎn)品陣容,既有知識(shí)�(chǎn)�(quán)含量較高的專用產(chǎn)�,也有多�(lǐng)域的�(chuàng)新產(chǎn)�,例如分立器�、高性能微控制器、安全型智能卡芯�、微�(jī)電系�(tǒng)(MEMS)器��
在移�(dòng)多媒�、機(jī)頂盒和計(jì)算機(jī)外設(shè)等要求嚴(yán)格的�(yīng)用領(lǐng)�,意法半�(dǎo)體是利用平臺(tái)式設(shè)�(jì)方法開發(fā)�(fù)雜IC的開拓�,并不斷�(duì)這種�(shè)�(jì)方法�(jìn)行改�(jìn)。意法半�(dǎo)體擁有比例均衡的�(chǎn)品組�,能夠滿足所有微電子用戶的需�。全球戰(zhàn)略客戶的系統(tǒng)�(jí)芯片(SoC)�(xiàng)目均指定意法半導(dǎo)體為合作伙伴,同�(shí)公司還為本地企業(yè)提供全程支持,以滿足本地客戶對(duì)通用器件和解決方案的需��
意法半導(dǎo)體已�(jīng)公布了與英特爾和Francisco Partners合資成立一�(gè)�(dú)立的半導(dǎo)體公司的合作意向,名為Numonyx的新公司將主要提供消�(fèi)電子和工�(yè)�(shè)備用非易失存�(chǔ)器解啊決方案�
自創(chuàng)辦以�,意法半�(dǎo)體在研發(fā)的投入上從未�(dòng)搖過,被公認(rèn)為半�(dǎo)體工�(yè)�(chuàng)新力的公司之一。制造工藝包括先�(jìn)的CMOS邏輯(包括嵌入式存儲(chǔ)器的衍生�(chǎn)品)、混合信�(hào)、模擬和功率制造工�。在先�(jìn)的CMOS�(lǐng)域,意法半導(dǎo)體將與IBM�(lián)盟合作開�(fā)下一代制造工�,包�32nm � 22nm CMOS工藝開發(fā)、設(shè)�(jì)�(shí)�(xiàn)技�(shù)和針�(duì)300mm晶圓制造的先�(jìn)研究,此�,意法半�(dǎo)體和IBM還將利用位于法國Crolles�300mm生產(chǎn)�(shè)施開�(fā)高附加值的CMOS衍生系統(tǒng)�(jí)芯片技�(shù)�
意法半導(dǎo)體在全球擁有一�(gè)巨大的晶圓前后工序制造網(wǎng)�(luò)(前工序指晶圓制�,后工序指組�、封裝和測試)。公司正在向輕資金密集型制造戰(zhàn)略轉(zhuǎn)�,最近公布了�(guān)閉一些舊工廠的停�(chǎn)�(jì)�。目前,意法半導(dǎo)體的主要晶圓制造廠位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法國的Crolles、Rousset和Tours、美國的Phoenix和Carrollton,以及新加坡。位于中�、馬來西�、馬爾它、摩洛哥和新加坡的高效封裝測試廠為這些先�(jìn)的晶圓廠提供�(qiáng)有力的后工序保障�
意法半導(dǎo)體發(fā)展了一�(gè)全球�(zhàn)略聯(lián)盟網(wǎng)�(luò),包括與大客戶合作開�(fā)�(chǎn)�、與客戶和半�(dǎo)體廠商合作開�(fā)技�(shù)、與主要供應(yīng)商合作開�(fā)�(shè)備和CAD工具。此外,意法半導(dǎo)體還與全球大�(xué)和知名研究機(jī)�(gòu)開展各種研究�(xiàng)目,通過�(xué)�(shù)研究促�(jìn)工業(yè)研發(fā)活動(dòng)。意法半�(dǎo)體還�(dān)綱MEDEA+等歐洲先�(jìn)技�(shù)研究�(jì)劃和ENIAC(歐洲納米技�(shù)�(jì)劃顧問委員會(huì))等工業(yè)�(jì)劃�
意法半導(dǎo)體是世界上�(gè)�(rèn)�(shí)到環(huán)境責(zé)任重要性的國際半導(dǎo)體公司之一,早在上�(gè)世紀(jì)90年代就開始公司的�(huán)境責(zé)任行�(dòng),此�,在�(huán)境問題上取得了令人囑目的�(jìn)步,例如,在1994年到2006年間,每�(gè)生產(chǎn)單位能耗降�47%,CO2排放量降�61%。此外,意法半導(dǎo)體遠(yuǎn)�(yuǎn)走在了現(xiàn)有法�(guī)的前�,在制造過程中幾乎完全摒棄了鉛、鎘和汞等有害物�(zhì)。自1991年起,在�(zhì)�、公司管�、社�(huì)問題和環(huán)保等公司�(zé)任方�,各地區(qū)公司�?yàn)楸憩F(xiàn)卓越而榮�100多項(xiàng)�(jiǎng)�(lì)�
意法半導(dǎo)體(ST)公司成立于1987�,是意大利SGS半導(dǎo)體公司和法國湯姆遜半�(dǎo)體合并后的新企業(yè),從成立之初至今,ST的增長速度超過了半�(dǎo)體工�(yè)的整體增長速度。自1999年起,ST始終是世界十大半�(dǎo)體公司之一�
整�(gè)集團(tuán)共有員工�50,000�,擁�16�(gè)先�(jìn)的研�(fā)�(jī)�(gòu)�39�(gè)�(shè)�(jì)和應(yīng)用中��15主要制造廠,并�36�(gè)國家�(shè)�78�(gè)銷售辦事��
公司總部�(shè)在瑞士日�(nèi)瓦,同時(shí)也是歐洲區(qū)以及新興市場的總�;公司的美國總部�(shè)在德克薩斯州�(dá)拉斯市的卡羅�;亞太區(qū)總部�(shè)在新加坡;日本的�(yè)�(wù)則以東京為總�;大中國區(qū)總部�(shè)在上海,�(fù)�(zé)香港、大陸和�(tái)灣三�(gè)地區(qū)的業(yè)�(wù)�
�1994�12�8日首次完成公開發(fā)行股票以�,意法半�(dǎo)體已�(jīng)在紐約證券交易所(交易代碼:STM)和泛歐巴黎證券交易所掛牌上市�1998�6�,又在意大利米蘭證券交易所上市。意法半�(dǎo)體擁有近9億股公開�(fā)行股�,其中約71.1%的股票是在各證券交易所公開交易的。另外有27.5%的股票由意法半導(dǎo)體控股II B.V.有限公司持有,其股東為Finmeccanica和CDP組成的意大利Finmeccanica�(cái)�(tuán)和Areva及法國電信組成的法國�(cái)�(tuán);剩�1.4%的庫藏股由意法半�(dǎo)體公司持有�
意法半導(dǎo)體是�(yè)�(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品線最廣的廠商之一,從分立二極管與晶體管到�(fù)雜的片上系統(tǒng)(SoC)器件,再到包括參考設(shè)�(jì)、應(yīng)用軟�、制造工具與�(guī)范的完整的平�(tái)解決方案,其主要�(chǎn)品類型有3000多種�。意法半�(dǎo)體是各工�(yè)�(lǐng)域的主要供應(yīng)�,擁有多種的先�(jìn)技�(shù)、知�(shí)�(chǎn)�(quán)(IP)資源與制造工��
半導(dǎo)體產(chǎn)品大體上可分為兩類:專用�(chǎn)品和�(biāo)�(zhǔn)�(chǎn)�。專用產(chǎn)品從半導(dǎo)體制造商以及用戶和第三方整合了數(shù)量眾多的專有IP,這些使其區(qū)別于市場上的其他�(chǎn)�,例如:
片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)�
定制與半定制電路
專用�(biāo)�(zhǔn)�(chǎn)�(ASSP),如:無線應(yīng)用處理器、機(jī)頂盒芯片及汽車IC
微控制器
智能卡IC
專用存儲(chǔ)�
專用分立器件 (ASD?)
一旦客戶在�(yīng)用中使用了專用產(chǎn)�,如果不修改硬件和軟件設(shè)�(jì),通常就不能�(jìn)行產(chǎn)品替��
相反,標(biāo)�(zhǔn)�(chǎn)品是�(shí)�(xiàn)某種特定的常用功能的器件,這些器件一般由幾�(gè)供應(yīng)商提供。通常,制造商推出的標(biāo)�(zhǔn)�(chǎn)品可以被其他制造商的同類產(chǎn)品所取代,供�(yīng)商間的差別主要在于成本與客戶服務(wù)�。然�,一旦應(yīng)用設(shè)�(jì)被凍�(jié),標(biāo)�(zhǔn)器件在性能�(yōu)化方面也將變成的器件�
�(biāo)�(zhǔn)�(chǎn)品包括:
分立器件,如晶體�、二極管與晶閘管
功率晶體管,如MOSFET、Bipolar與IGBT
模擬電路�(gòu)建模�,如�(yùn)算放大器、比較器、穩(wěn)壓器與電壓參考電�
�(biāo)�(zhǔn)邏輯功能與接�
眾多存儲(chǔ)器產(chǎn)�,如�(biāo)�(zhǔn)或串行NOR閃存、NAND閃存、EPROM/EEPROM及非易失性RAM
射頻分立器件及IC
自成立時(shí)起,意法半導(dǎo)體就成功的實(shí)�(xiàn)了在市場開拓方面的平�,將差分化的專用�(chǎn)品(這些�(chǎn)品通常不容易受到市場周期的影響)與傳統(tǒng)的標(biāo)�(zhǔn)�(chǎn)品(這些�(chǎn)品要求較少的研發(fā)投入和生�(chǎn)資本密集度)相結(jié)�。意法半�(dǎo)體多樣化的產(chǎn)品系列避免了�(duì)通用�(chǎn)品或?qū)S卯a(chǎn)品的過分依賴�
片上系統(tǒng)
專用�(chǎn)品系列中最�(fù)雜的就是SoC器件,該器件在單�(gè)芯片上集成了完整的系�(tǒng)。很多情況下,這意味著整�(gè)�(yīng)用的集成,也就是說器件整合了除存�(chǔ)�、無源元件與顯示器等無需集成的組件外的所有電子電�。然而,通常在單�(gè)芯片上集成整�(gè)系統(tǒng)并不是最�(jīng)�(jì)的解決方�,因此SoC這�(gè)�(shù)語也用于指那些集成了大部分系�(tǒng)的芯��
SoC技�(shù)拓展了半�(dǎo)體行�(yè)在一�(gè)給定的硅片上持續(xù)增加晶體管數(shù)目的能力。然而它還涉及很多其他因�,包括系�(tǒng)知識(shí)、軟件技�(shù)、架�(gòu)�(chuàng)�、設(shè)�(jì)、驗(yàn)證、調(diào)試及測試方法。隨著半�(dǎo)體器件在電子�(shè)備中的普及其�(duì)�(shè)備性能、價(jià)�、開�(fā)�(shí)間的重要影響,設(shè)備制造商�(duì)半導(dǎo)體供�(yīng)商提供的完整平臺(tái)解決方案的依賴性也越來越高。如今,半導(dǎo)體供�(yīng)商可以給客戶提供完整地解決方�,包括定制的參考設(shè)�(jì)、完整的軟件包(含有底層�(qū)�(dòng)軟件、嵌入式操作系統(tǒng)以及中間件和�(yīng)用軟件)�
很多SoC�(chǎn)品僅使用CMOS技�(shù)就可以制�,但完整的SoC制造技�(shù)要求具有將COMS、bipolar、非易失性存�(chǔ)�、功率DMOS及微型機(jī)電系�(tǒng)(MEMS)之類的基�(chǔ)技�(shù)整合到面向系�(tǒng)的技�(shù)(這種技�(shù)整合了兩種或更多的基�(chǔ)技�(shù))中的能力。多年來,意法半�(dǎo)體一直是開發(fā)與采用這些面向系統(tǒng)的技�(shù)�(lǐng)域的全球�
SoC器件通常集成一�(gè)或多�(gè)處理器核,意法半�(dǎo)體為客戶提供了世界上最廣泛的處理器�,包括主要用于無線與汽車�(yīng)用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的產(chǎn)�。意法半�(dǎo)體在處理器核技�(shù)上采用了開放式方�,旨在為客戶提供最合適的處理器核,而不論它是專利的、聯(lián)合開�(fā)的或是第三方授權(quán)��
定制芯片
定制與半定制IC都是為特殊用戶而設(shè)�(jì)�,但它們的�(shè)�(jì)與制造方法不�。半定制芯片是包含了一系列電路單元的通用芯片,這些單元能夠以多種方式實(shí)�(xiàn)互�,從而實(shí)�(xiàn)想要的功�。而定制芯片則是從零開始設(shè)�(jì)�。一些客戶更喜歡�(shè)�(jì)自己的芯片(特別是包含了珍貴的IP的芯片)并根�(jù)成本、產(chǎn)能分配及先前的業(yè)�(wù)�(guān)系等�(biāo)�(zhǔn),與芯片制造商�(dá)成契約制�。而其他一些客戶則更愿意與芯片供應(yīng)商就�(shè)�(jì)和制造這兩方面�(dá)成協(xié)�,因�,這兒存在著一系列中間�(guān)系�
意法半導(dǎo)體提供了一系列利用制造機(jī)�、無與倫比的半�(dǎo)體工藝技�(shù),廣泛而深入的IP系列和的�(shè)�(jì)方法的定制與半定制服�(wù)。這些成功案例就是采用�(fù)雜芯�,推�(dòng)了大型項(xiàng)�,如美國的XM�(shù)字衛(wèi)星無線電服務(wù)與為電子行業(yè)的各部分的戰(zhàn)略伙伴而提供的的解決方案�
�(biāo)�(zhǔn)�(chǎn)�
ASSP(專用�(biāo)�(zhǔn)�(chǎn)�)是為在特殊應(yīng)用中使用而設(shè)�(jì)的集成電�。實(shí)例包括數(shù)字機(jī)頂盒芯片、CMOS成像IC、電�(jī)控制電路與無線應(yīng)用處理器。與為單用戶的特殊應(yīng)用而設(shè)�(jì)的定制IC不同,ASSP是為眾多用戶通用的特殊應(yīng)用而設(shè)�(jì)�。很多ASSP是在與特殊客戶密切合作的基礎(chǔ)上開�(fā)出來�,即使相�(yīng)器件可能�(huì)在開放市場上提供。通過以這種方式與客戶合�,意法半�(dǎo)體能夠保證其開發(fā)的產(chǎn)品與技�(shù)能很好地與不斷變化的工業(yè)需求相匹配�
意法半導(dǎo)體的�(chǎn)品系列包括多種類型的ASSP,針�(duì)無線通信與網(wǎng)�(luò)、數(shù)字消�(fèi)類、電腦外�(shè)、汽�、工�(yè)及智能卡等的主要增長�(yè)�(wù)�(yīng)用�(jìn)行了�(yōu)化。通過提供芯片組與完整的參考平�(tái)、公�(rèn)的軟件包與開�(fā)套件,公司使得其用戶能夠快速而經(jīng)�(jì)地開�(fā)并區(qū)分其�(chǎn)品�
意法半導(dǎo)體的ASSP,包括從移動(dòng)成像到多媒體處理,再到功率管理和手提式及�(wǎng)�(luò)連接的各種應(yīng)用,滿足了廣泛的電信�(yīng)用需�。公司提供了用于廣泛的數(shù)字消�(fèi)類應(yīng)用的元器件,特別�(cè)重于�(jī)頂盒、數(shù)字電視與�(shù)碼相�(jī)等應(yīng)用�
在電腦外�(shè)�(lǐng)域中,意法半�(dǎo)體主要集中在�(shù)�(jù)存儲(chǔ)、打�、可視顯示器、PC主板的電源管理和電源。廣泛的意法半導(dǎo)體ASSP功率/�(fù)雜的�(shù)字汽車系�(tǒng),如引擎控制、汽車安全設(shè)�、車門模塊及車載信息娛樂系�(tǒng)�。公司還提供用于工廠自動(dòng)化系�(tǒng)的工�(yè)IC、用于照明和電池充電的芯片、或電源器件以及用于智能卡應(yīng)用的芯片�
微控制器
意法半導(dǎo)體的微控制器提供了各類應(yīng)�,從那些首先要求成本的應(yīng)用到需要強(qiáng)大實(shí)�(shí)性能與語言支持的應(yīng)�。意法半�(dǎo)體全面的�(chǎn)品系列包含了功能�(qiáng)大的帶有�(biāo)�(zhǔn)通信接口�8位通用閃存微控制器,如USB、CAN、LIN、UART、I2C及SPI;專�8位微控制器,可用于無刷電�(jī)控制、低噪音模塊�(zhuǎn)換器(LNB)、智能卡讀卡器、USB接口的閃存驅(qū)�(dòng)器和可編程系�(tǒng)存儲(chǔ)器(PSM�,此存儲(chǔ)器在單芯片上集成了存�(chǔ)�,微控制器和可編程邏輯單��16位的工控�(biāo)�(zhǔn)器件和基于高性能32位ARM�(nèi)核的閃存控制�,具有卓越的低功耗特性及通信外設(shè)(包括以太網(wǎng)、USB與CAN)�
意法半導(dǎo)體專用的微控制器解決方案有助于加速新興的低數(shù)�(jù)率無線網(wǎng)�(luò)的開�(fā),如�(shí)�(shí)定位系統(tǒng)(RTLS)和用于�(yuǎn)程監(jiān)視和控制的Zigbee平臺(tái)�
安全I(xiàn)C
意法半導(dǎo)體為智能卡和委托�(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)�,連同廣泛的高速產(chǎn)品系�、可共同使用的片上操作系�(tǒng)(SoC)解決方案提供了完整的安全微控制器和存儲(chǔ)�。產(chǎn)品用于各類智能卡�(yīng)用,從最簡單的電話卡到要求最�(yán)格的SIM與Pay-TV�。安全性一直是意法半導(dǎo)體的一�(xiàng)專門技�(shù),多�(xiàng)正式的安全證明、標(biāo)�(zhǔn)化的成員資格、意法半�(dǎo)體安全I(xiàn)C�(chǎn)品在許多�(lǐng)域(包括銀行、IT安全�、電子政�、公共運(yùn)輸和移動(dòng)通信)的成功�(yīng)用有力的證明了這一�(diǎn)�
存儲(chǔ)�
雖然眾多存儲(chǔ)器產(chǎn)品是�(biāo)�(zhǔn)�(chǎn)�,但意法半導(dǎo)體利用其在非易失性存�(chǔ)器技�(shù)�(lǐng)域的�(yōu)勢及其與用戶間穩(wěn)固的�(guān)�,開�(fā)出了各種專用EEPROM和閃存。與的OEM合作,意法半�(dǎo)體開�(fā)出了針對(duì)手機(jī)、汽車引擎控�、PC BIOS、機(jī)頂盒與硬盤驅(qū)�(dòng)器之類的特殊�(yīng)用�(jìn)行了�(yōu)化的�(chuàng)新產(chǎn)��
分立器件
ASD�(chǎn)品基于在硅片晶元的頂端與底端�(shí)�(xiàn)的垂直或水平雙極型架�(gòu)。ASD? 技�(shù)使得意法半導(dǎo)體能為市場帶來各類產(chǎn)�,這些�(chǎn)品可處理大雙向電�、保持高電壓,并可在單芯片中集成各類分立元件。ASD技�(shù)是通用保護(hù)元器�、ESD保護(hù)器件、EMI濾波器與具有�(nèi)置過壓保�(hù)的AC開關(guān)的理想解決方案。隨著近期工藝的升級(jí),ASD技�(shù)允許在單芯片中集成多�(gè)分立元器件和無源元件(如電阻、電容與電感�,從而產(chǎn)生了IPAD系列(集成無源與有源器件)。ASD的主要應(yīng)用領(lǐng)域是無線與固定線路通信、家�、PC及外�(shè)�
片上系統(tǒng)
專用�(chǎn)品系列中最�(fù)雜的就是SoC器件,該器件在單�(gè)芯片上集成了完整的系�(tǒng)。很多情況下,這意味著整�(gè)�(yīng)用的集成,也就是說器件整合了除存�(chǔ)�、無源元件與顯示器等無需集成的組件外的所有電子電�。然�,通常在單�(gè)芯片上集成整�(gè)系統(tǒng)并不是最�(jīng)�(jì)的解決方�,因此SoC這�(gè)�(shù)語也用于指那些集成了大部分系�(tǒng)的芯��
SoC技�(shù)拓展了半�(dǎo)體行�(yè)在一�(gè)給定的硅片上持續(xù)增加晶體管數(shù)目的能力。然而它還涉及很多其他因�,包括系�(tǒng)知識(shí)、軟件技�(shù)、架�(gòu)�(chuàng)新、設(shè)�(jì)、驗(yàn)證、調(diào)試及測試方法。隨著半�(dǎo)體器件在電子�(shè)備中的普及其�(duì)�(shè)備性能、價(jià)格、開�(fā)�(shí)間的重要影響,設(shè)備制造商�(duì)半導(dǎo)體供�(yīng)商提供的完整平臺(tái)解決方案的依賴性也越來越高。如�,半�(dǎo)體供�(yīng)商可以給客戶提供完整地解決方案,包括定制的參考設(shè)�(jì)、完整的軟件包(含有底層�(qū)�(dòng)軟件、嵌入式操作系統(tǒng)以及中間件和�(yīng)用軟件)�
很多SoC�(chǎn)品僅使用CMOS技�(shù)就可以制造,但完整的SoC制造技�(shù)要求具有將COMS、bipolar、非易失性存�(chǔ)�、功率DMOS及微型機(jī)電系�(tǒng)(MEMS)之類的基�(chǔ)技�(shù)整合到面向系�(tǒng)的技�(shù)(這種技�(shù)整合了兩種或更多的基�(chǔ)技�(shù))中的能�。多年來,意法半�(dǎo)體一直是開發(fā)與采用這些面向系統(tǒng)的技�(shù)�(lǐng)域的全球�
SoC器件通常集成一�(gè)或多�(gè)處理器核,意法半�(dǎo)體為客戶提供了世界上最廣泛的處理器�,包括主要用于無線與汽車�(yīng)用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的產(chǎn)�。意法半�(dǎo)體在處理器核技�(shù)上采用了開放式方法,旨在為客戶提供最合適的處理器�,而不論它是專利的、聯(lián)合開�(fā)的或是第三方授權(quán)��
定制芯片
定制與半定制IC都是為特殊用戶而設(shè)�(jì)的,但它們的�(shè)�(jì)與制造方法不�。半定制芯片是包含了一系列電路單元的通用芯片,這些單元能夠以多種方式實(shí)�(xiàn)互�,從而實(shí)�(xiàn)想要的功�。而定制芯片則是從零開始設(shè)�(jì)的。一些客戶更喜歡�(shè)�(jì)自己的芯片(特別是包含了珍貴的IP的芯片)并根�(jù)成本、產(chǎn)能分配及先前的業(yè)�(wù)�(guān)系等�(biāo)�(zhǔn),與芯片制造商�(dá)成契約制�。而其他一些客戶則更愿意與芯片供應(yīng)商就�(shè)�(jì)和制造這兩方面�(dá)成協(xié)議,因此,這兒存在著一系列中間�(guān)系�
意法半導(dǎo)體提供了一系列利用制造機(jī)�、無與倫比的半�(dǎo)體工藝技�(shù),廣泛而深入的IP系列和的�(shè)�(jì)方法的定制與半定制服�(wù)。這些成功案例就是采用�(fù)雜芯�,推�(dòng)了大型項(xiàng)�,如美國的XM�(shù)字衛(wèi)星無線電服務(wù)與為電子行業(yè)的各部分的戰(zhàn)略伙伴而提供的的解決方��
�(biāo)�(zhǔn)�(chǎn)�
ASSP(專用�(biāo)�(zhǔn)�(chǎn)�)是為在特殊應(yīng)用中使用而設(shè)�(jì)的集成電�。實(shí)例包括數(shù)字機(jī)頂盒芯片、CMOS成像IC、電�(jī)控制電路與無線應(yīng)用處理器。與為單用戶的特殊應(yīng)用而設(shè)�(jì)的定制IC不同,ASSP是為眾多用戶通用的特殊應(yīng)用而設(shè)�(jì)�。很多ASSP是在與特殊客戶密切合作的基礎(chǔ)上開�(fā)出來�,即使相�(yīng)器件可能�(huì)在開放市場上提供。通過以這種方式與客戶合�,意法半�(dǎo)體能夠保證其開發(fā)的產(chǎn)品與技�(shù)能很好地與不斷變化的工業(yè)需求相匹配�
意法半導(dǎo)體的�(chǎn)品系列包括多種類型的ASSP,針�(duì)無線通信與網(wǎng)�(luò)、數(shù)字消�(fèi)�、電腦外�(shè)、汽�、工�(yè)及智能卡等的主要增長�(yè)�(wù)�(yīng)用�(jìn)行了�(yōu)�。通過提供芯片組與完整的參考平�(tái)、公�(rèn)的軟件包與開�(fā)套件,公司使得其用戶能夠快速而經(jīng)�(jì)地開�(fā)并區(qū)分其�(chǎn)��
意法半導(dǎo)體的ASSP,包括從移動(dòng)成像到多媒體處理,再到功率管理和手提式及�(wǎng)�(luò)連接的各種應(yīng)用,滿足了廣泛的電信�(yīng)用需�。公司提供了用于廣泛的數(shù)字消�(fèi)類應(yīng)用的元器�,特別側(cè)重于�(jī)頂盒、數(shù)字電視與�(shù)碼相�(jī)等應(yīng)��
在電腦外�(shè)�(lǐng)域中,意法半�(dǎo)體主要集中在�(shù)�(jù)存儲(chǔ)、打�、可視顯示器、PC主板的電源管理和電源。廣泛的意法半導(dǎo)體ASSP功率/�(fù)雜的�(shù)字汽車系�(tǒng),如引擎控制、汽車安全設(shè)�、車門模塊及車載信息娛樂系�(tǒng)�。公司還提供用于工廠自動(dòng)化系�(tǒng)的工�(yè)IC、用于照明和電池充電的芯片、或電源器件以及用于智能卡應(yīng)用的芯片�
微控制器
意法半導(dǎo)體的微控制器提供了各類應(yīng)�,從那些首先要求成本的應(yīng)用到需要強(qiáng)大實(shí)�(shí)性能與語言支持的應(yīng)�。意法半�(dǎo)體全面的�(chǎn)品系列包含了功能�(qiáng)大的帶有�(biāo)�(zhǔn)通信接口�8位通用閃存微控制器,如USB、CAN、LIN、UART、I2C及SPI;專�8位微控制�,可用于無刷電機(jī)控制、低噪音模塊�(zhuǎn)換器(LNB�、智能卡讀卡器、USB接口的閃存驅(qū)�(dòng)器和可編程系�(tǒng)存儲(chǔ)器(PSM),此存�(chǔ)器在單芯片上集成了存�(chǔ)�,微控制器和可編程邏輯單元;16位的工控�(biāo)�(zhǔn)器件和基于高性能32位ARM�(nèi)核的閃存控制�,具有卓越的低功耗特性及通信外設(shè)(包括以太網(wǎng)、USB與CAN��
意法半導(dǎo)體專用的微控制器解決方案有助于加速新興的低數(shù)�(jù)率無線網(wǎng)�(luò)的開�(fā),如�(shí)�(shí)定位系統(tǒng)(RTLS)和用于�(yuǎn)程監(jiān)視和控制的Zigbee平臺(tái)�
安全I(xiàn)C
意法半導(dǎo)體為智能卡和委托�(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)�,連同廣泛的高速產(chǎn)品系�、可共同使用的片上操作系�(tǒng)(SoC)解決方案提供了完整的安全微控制器和存儲(chǔ)器。產(chǎn)品用于各類智能卡�(yīng)�,從最簡單的電話卡到要求最�(yán)格的SIM與Pay-TV卡。安全性一直是意法半導(dǎo)體的一�(xiàng)專門技�(shù),多�(xiàng)正式的安全證�、標(biāo)�(zhǔn)化的成員資格、意法半�(dǎo)體安全I(xiàn)C�(chǎn)品在許多�(lǐng)域(包括銀行、IT安全�、電子政�、公共運(yùn)輸和移動(dòng)通信)的成功�(yīng)用有力的證明了這一�(diǎn)�
存儲(chǔ)�
雖然眾多存儲(chǔ)器產(chǎn)品是�(biāo)�(zhǔn)�(chǎn)�,但意法半導(dǎo)體利用其在非易失性存�(chǔ)器技�(shù)�(lǐng)域的�(yōu)勢及其與用戶間穩(wěn)固的�(guān)�,開�(fā)出了各種專用EEPROM和閃�。與的OEM合作,意法半�(dǎo)體開�(fā)出了針對(duì)手機(jī)、汽車引擎控�、PC BIOS、機(jī)頂盒與硬盤驅(qū)�(dòng)器之類的特殊�(yīng)用�(jìn)行了�(yōu)化的�(chuàng)新產(chǎn)��
分立器件
ASD�(chǎn)品基于在硅片晶元的頂端與底端�(shí)�(xiàn)的垂直或水平雙極型架�(gòu)。ASD? 技�(shù)使得意法半導(dǎo)體能為市場帶來各類產(chǎn)�,這些�(chǎn)品可處理大雙向電�、保持高電壓,并可在單芯片中集成各類分立元件。ASD技�(shù)是通用保護(hù)元器件、ESD保護(hù)器件、EMI濾波器與具有�(nèi)置過壓保�(hù)的AC開關(guān)的理想解決方案。隨著近期工藝的升級(jí),ASD技�(shù)允許在單芯片中集成多�(gè)分立元器件和無源元件(如電阻、電容與電感�,從而產(chǎn)生了IPAD系列(集成無源與有源器件�。ASD的主要應(yīng)用領(lǐng)域是無線與固定線路通信、家�、PC及外�(shè)�
�(zhàn)略聯(lián)盟和行業(yè)合作
自誕生以來,意法半導(dǎo)體公司成了創(chuàng)建戰(zhàn)略聯(lián)盟的先鋒,并在發(fā)展與用戶、供�(yīng)�、競爭者、大�(xué)、研究機(jī)�(gòu)和歐洲研究項(xiàng)目的�(guān)系方面得到了大家的公�(rèn)。戰(zhàn)略聯(lián)盟和行業(yè)合作�(duì)于在半導(dǎo)體行�(yè)中取得成功變得越來越重要�
意法半導(dǎo)體公�(STMicroelectronics)已經(jīng)跟包括Alcatel、Bosch、Hewlett-Packard、Marelli、Nokia、Nortel、Pioneer、Seagate、Siemens VDO、Thomson和Western Digital等在�(nèi)的用戶成立了幾�(gè)�(zhàn)略聯(lián)�。用戶聯(lián)盟為意法半導(dǎo)體公司提供了寶貴的系�(tǒng)和應(yīng)用專長及�(jìn)入主要產(chǎn)品市場的途徑,同�(shí)使得它的用戶能夠分擔(dān)�(chǎn)品開�(fā)的風(fēng)�(xiǎn),而且還能使用意法半導(dǎo)體公司的工藝技�(shù)和生�(chǎn)�(shè)�。意法半�(dǎo)體公司現(xiàn)在正在積極利用其豐富的經(jīng)�(yàn)和技�(shù)來擴(kuò)展其面向美國、歐洲和亞洲OEM的用戶聯(lián)盟的�(shù)量�
在繼�(xù)在激烈的銷售競爭中打拼的同時(shí),與其它半導(dǎo)體行�(yè)制造商合作使得意法半導(dǎo)體公司能夠增加其�(duì)高昂的研究與開發(fā)以及生產(chǎn)資源的投資,從而實(shí)�(xiàn)技�(shù)開發(fā)的互利互��
意法半導(dǎo)體公司是無線技�(shù)�(lǐng)域內(nèi)的常勝將��2002年與Texas Instruments合作制定和推廣無線應(yīng)用處理器接口的開放式�(biāo)�(zhǔn)。該�(chuàng)新現(xiàn)已擴(kuò)展到更多公司,并且以MIPI�(lián)盟(�(chuàng)始成員有ST、ARM、Nokia和Texas Instruments)著�。聯(lián)盟現(xiàn)在擁有超�92�(gè)成員,合作成為移�(dòng)行業(yè)的,其目�(biāo)是制定和推廣移動(dòng)�(yīng)用處理器接口的開放式�(biāo)�(zhǔn)�
非易失性存�(chǔ)器是意法半導(dǎo)體公司的一�(gè)�(zhàn)略產(chǎn)品部門。在該領(lǐng)域中,意法半�(dǎo)體公司已與Hynix合作�4�,聯(lián)合開�(fā)了NAND Flash技�(shù)和產(chǎn)�。至于NOR Flash,其已與Intel就無線應(yīng)用的�(chǎn)品指�(biāo)�(jié)成了�(zhàn)略聯(lián)�。并�,最近與Freescale簽訂�(xié)�,聯(lián)合開�(fā)帶有嵌入式Flash(采�90nm技�(shù)制造而成)的微控制器�
意法半導(dǎo)體公司還與供�(yīng)商制定了�(lián)合開�(fā)�(jì)�,如Air Liquide、Applied Materials、ASM Lithography、Axalto、Canon、Hewlett-Packard、KLA-Tencor、LAM Research、MEMC、Teradyne和Wacker,以及包括Cadence、CoWare和Synopsys在內(nèi)的電子設(shè)�(jì)自動(dòng)化(EDA)工具制造商�
至于�(lián)合研究與開發(fā)�(jì)�,意法半�(dǎo)體公司還加入了歐洲合作研究計(jì)劃,如MEDEA+(微電子技�(shù)及其�(yīng)用領(lǐng)域合作研究與開發(fā)的泛歐計(jì)劃)和ITEA2(歐洲發(fā)展信息技�(shù),軟件密集型系統(tǒng)和服�(wù)的競爭前研究與開�(fā)的戰(zhàn)略性泛歐計(jì)劃)。意法半�(dǎo)體公司還在最近創(chuàng)辦的歐洲技�(shù)平臺(tái) - ENIAC(歐洲納電子行動(dòng)顧問委員�(huì),用于提供納電子的戰(zhàn)略性研究方向)和ARTEMIS(嵌入式智能與系�(tǒng)先�(jìn)研究和技�(shù),其作用跟嵌入式系統(tǒng)類似� - 中起主導(dǎo)作用。并�,意法半�(dǎo)體公司還與全球眾多大�(xué)合作,包括歐�、美國和中國的大�(xué)以及主要研究�(jī)�(gòu),如CEA-Leti和IMEC�
至于制造業(yè)�1998年意法半�(dǎo)體公司在中國深圳建立了其后端組裝和測試廠。該廠屬于意法半�(dǎo)體公司與深圳市海�(dá)克實(shí)�(yè)有限公司(SHIC)共同組建的合資公司性質(zhì)�2004年,意法半導(dǎo)體公司與Hynix簽署并發(fā)表了合資�(xié)�,在中國無錫建立前端存儲(chǔ)器制造廠。合資公司是公司間NAND Flash工藝/�(chǎn)品聯(lián)合開�(fā)�(guān)系的延伸,擁有擬�2006年底投入生產(chǎn)�200-mm晶圓生產(chǎn)線和擬于2007年投入生�(chǎn)�300-mm晶圓生產(chǎn)��
大學(xué)簡介
以管理和�(xiàn)場培�(xùn)需求為基準(zhǔn),ST大學(xué)開發(fā)并部署了在企�(yè)范圍�(nèi)�(jìn)行的�(zhàn)略型培訓(xùn)�(xiàng)�。ST大學(xué)與ST的各�(gè)培訓(xùn)�(jī)�(gòu)密切合作,推出了用于滿足ST和ST大學(xué)不斷變化的培�(xùn)需求的培訓(xùn)�(xiàng)目課��
在ST大學(xué)培訓(xùn)目錄中,只有一�(gè)培訓(xùn)�(xiàng)目是同時(shí)面向ST員工和外部工程師�。該技�(shù)課程的主要目的是�(fā)展微電子制造管理領(lǐng)域中的技�(shù)專長�
這�(gè)�(dú)特的�(xiàng)目是由意法半�(dǎo)體公司和法國2家知名工�(xué)� - “L’Ecole Nationale Supérieure des Mines� de Saint-Etienne � “l(fā)’Ecole Centrale� Marseille - 合作推出�。它為在�(dāng)今要求嚴(yán)苛的微電子行�(yè)中起著重要作用的工程師提供技�(shù)和管理技�。為了跟上微電子行業(yè)技�(shù)的步�,ST大學(xué)每年都會(huì)在業(yè)�(nèi)專家、學(xué)者和研究員的支持下對(duì)整�(gè)�(xiàng)目�(jìn)行改�(jìn)。ST大學(xué)�(fā)展并改善了理論課程與�(yīng)用之間的�(guān)系,以及ST�(yè)�(nèi)專家和ST供應(yīng)商的參與�
課程
該項(xiàng)目分�2�(gè)主要部分�
�1部分:著重介紹下�3�(gè)�(lǐng)域的基礎(chǔ)知識(shí)和應(yīng)用課程:
器件和技�(shù):物理特征工具和制造工藝步��
集成電路的開�(fā):設(shè)�(jì)工具、測試和后端操作�
生產(chǎn)和管理工具:生產(chǎn)�(shè)備管�、生�(chǎn)技�(shù)、可靠性和�(zhì)量系�(tǒng)�
�2部分:為�6�(gè)月的公司(主要是在ST)實(shí)�(xí),著重學(xué)�(xí)和項(xiàng)目有�(guān)的特定科目�
中國�(lián)�
意法半導(dǎo)�(STMicroelectronics,簡稱ST)與中國汽車股份有限公�(一汽,F(xiàn)AW)宣布在汽車電子技�(shù)�(lǐng)域�(jìn)行合�,同�(shí)在一汽技�(shù)中心成立一汽—意法半�(dǎo)體汽車電子聯(lián)合實(shí)�(yàn)室。聯(lián)合實(shí)�(yàn)室將面向先�(jìn)的汽車電子技�(shù)方案,研�(fā)范圍包括�(dòng)力總成、底�、安全系�(tǒng)、車�、汽車信息娛樂系�(tǒng)、新能源技�(shù)�。一汽將在其先�(jìn)的汽車電子研�(fā)平臺(tái)�(nèi)引入意法半導(dǎo)體的微控制器(MCU)、專用標(biāo)�(zhǔn)�(chǎn)�(ASSP)和智能驅(qū)�(dòng)芯片�
�(lián)合實(shí)�(yàn)室的主要研發(fā)方向是先�(jìn)的汽車電子應(yīng)�。借助意法半導(dǎo)體的汽車電子研發(fā)�(jīng)�(yàn)、技�(shù)�(yōu)�、產(chǎn)�(如意法半�(dǎo)體的PowerPC系列32位微控制器和�(fā)�(dòng)�(jī)管理系統(tǒng)高集成芯�)、原型設(shè)�(jì)和技�(shù)支持,聯(lián)合實(shí)�(yàn)室將推動(dòng)雙方在汽車電子技�(shù)方面的合作研�(fā),例�,ECU(�(fā)�(dòng)�(jī)控制單元)、TCU(變速器控制單元)和EPS(電動(dòng)助力�(zhuǎn)向系�(tǒng)),這些研發(fā)成果將增�(qiáng)一汽下一代汽車的市場競爭力�
一汽集�(tuán)副總工程師兼技�(shù)中心主任李駿表示:“中國汽車銷售量連續(xù)三年居全球首�,隨著消�(fèi)者對(duì)汽車安全性和舒適度越來越�(guān)�,汽車電子市場也在高速增長,中國是一�(gè)巨大的汽車半�(dǎo)體市�。一汽與意法半導(dǎo)體建立聯(lián)合實(shí)�(yàn)室,有助于推�(dòng)雙方的深入合�,提升一汽汽車電子的核心競爭力,促�(jìn)汽車電子�(chǎn)品的自主�(chuàng)新能�?�?BR> 意法半導(dǎo)體大中國與南亞區(qū)汽車�(chǎn)品部市場與應(yīng)用經(jīng)理Edoardo Merli表示:“我們非常高興能夠與中國的汽車OEM廠商一汽合作。意法半�(dǎo)體作�2011年中國排名[1]、全球第三[2]的汽車芯片供�(yīng)商,在動(dòng)力總�、車�、安�、信息娛樂和車載多媒體方面具有很大的�(yōu)�,這種�(yōu)勢得到了中國汽車廠商的認(rèn)可。我們相�,雙方的合作也將加強(qiáng)意法半導(dǎo)體在中國汽車電子�(yè)的地位�
維庫電子通,電子知識(shí),一查百��
已收錄詞�170104�(gè)