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整流橋MB6S
閱讀�10318時間�2017-03-01 13:42:45

    是一款采�SOIC封裝方式�橋堆�MB6S橋堆高度�2.4-2.9,非特殊場合可以替換�

詳細參數(shù)

    �(chǎn)品類型:整流�、高壓硅

    是否進口:否

    品牌:蘇州固�(GOOD-ARK)

    型號:MB6S 

    材料:硅(Si)

    封裝:MBS

    針腳�(shù)�

    封裝:MBS

    用途:LED 電源

    主要參數(shù)�0.5-0.8A

    工作溫度范圍�100左右(℃�

機械�(shù)�(jù)

�(nèi)部結(jié)�(gòu)

    1.1將連接片裝入燒�(jié)模下�,凸點向上.

    1.2 用焊片吸盤將焊片放入燒結(jié)模內(nèi)的連接片上�

    1.3 用吸筆將芯片吸起放在連接片上,芯片在吸盤上第1位置時芯片的正面朝上,第2位置的芯片正面朝下.

    1.4 保證每個吸孔上只有一粒焊�,倒扣在石墨模上,提住乳膠�.

    1.5 用鑷子輕輕敲擊吸盤背�,讓芯片輕輕落入模腔�(nèi)的連接片上�

    1.6 用焊片吸盤將焊片放在芯片�,校正焊片在芯片上的位置,噴適量的助焊劑�

    1.7 將框架輕輕平放在燒結(jié)模上,不得移動框�,再放上蓋板.準備燒�(jié)�

維庫電子通,電子知識,一查百��

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