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晶振5032
閱讀�3170時間�2017-03-13 15:36:26

    說的�晶振的尺寸是�

    �5.0mm

    � 3.2 mm

�(chǎn)品詳細參�(shù)

    頻率范圍�12 ~ 54 MHz

    頻率公差�25℃)± 10ppm± 30 ppm, or specify

    在工作溫度范圍內的頻率穩(wěn)定度:� 10ppm± 30 ppm, or specify

    工作溫度范圍�- 20 ~ +70 oC, or specify

    并聯(lián)電容(C0):7 pF Max.

    驅動級:1~200μW(100μW typical)

    負載電容:Series, 8 pF, 12 pF, 15 pF, 20pF, or specify

    老化�25℃):� 3 ppm / year Max.

    儲存溫度范圍�- 40 ~ + 85 oC

�(chǎn)品使用注意事�

    1.抗沖�

    晶體�(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受�?jīng)_�。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用�

    2.輻射

    暴露于輻射環(huán)境會導致�(chǎn)品性能受到損害,因此應避免照射�

    3.化學制劑/ pH值環(huán)�

    請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解�(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些�(chǎn)��

    4.粘合�

    請勿使用可能導致�(chǎn)品所用的封裝材料,終�,組�,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質�,降低性能。)

    5.鹵化合物

    請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用�(chǎn)�。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能�(chǎn)生腐�。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹��

    6.靜電

    過高的靜電可能會損壞�(chǎn)品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時�,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電�,并進行接地操作�

    7.在設計時

    7-1:機械振動的影�

    當晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲�,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影�。這種�(xiàn)象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影�,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作�

    7-2:PCB設計指導

    (1)理想情況�,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特��

    (2)在設計時請參考相應的推薦封裝�

    (3)在使用焊料助焊劑�,按JIS標準(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使��

    (4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更�)來使用無鉛焊��

    8.存儲事項

    (1)在更高或更低溫度或高濕度�(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時,會影響頻率�(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度�(huán)境下保存這些晶體�(chǎn)�,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲��

    正常溫度和濕度:

    溫度�+15°C�+35°C,濕�25 % RH�85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容)�

    (2)請仔細處理內外盒與卷�。外部壓力會導致卷帶受到損壞�

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