�(dǎo)�銀�是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和�(dǎo)電填料即�(dǎo)電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把�(dǎo)電粒子結(jié)合在一�, 形成�(dǎo)電通路, 實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接�
�(dǎo)電銀膠種類很�, 按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向異性導(dǎo)電銀膠(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives�.ICA是指各個方向均�(dǎo)電的膠黏�, 可廣泛用于多種電子領(lǐng)域;ACA則指在一個方向上如Z方向?qū)щ? 而在X和Y方向不導(dǎo)電的膠黏�.一般來說ACA的制備對�(shè)備和工藝要求較高, 比較不容易實�(xiàn), 較多用于板的精細印刷等場�, 如平板顯示器(FPDs)中的板的印� �
按照固化體系�(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀�、中溫固化導(dǎo)電銀�、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化�(dǎo)電銀膠等.室溫固化�(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)�, 室溫儲存時體積電阻率容易�(fā)生變�.高溫�(dǎo)電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧�, 固化時間要求必須較短才能滿足�(dǎo)電銀膠的要求.目前國內(nèi)外應(yīng)用較多的是中溫固化導(dǎo)電銀膠(低于150℃), 其固化溫度適�, 與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配, 力學(xué)性能也較�(yōu)�, 所以應(yīng)用較廣泛.紫外光固化導(dǎo)電銀膠將紫外光固化技�(shù)和導(dǎo)電銀膠結(jié)合起�, 賦予了導(dǎo)電銀膠新的性能并擴大了�(dǎo)電銀膠的�(yīng)用范�, 可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技�(shù)�, 國外從上世紀九十年代開始研究, 我國近年也開始研��
封裝工藝
1.LED的封裝的任務(wù)
是將外引線連接到led芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作�。關(guān)鍵工序有裝架、壓�、封��
2.LED封裝形式
LED封裝形式可以說是五花八門,主要根�(jù)不同的應(yīng)用場合采用相�(yīng)的外形尺�,散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED��
3.LED封裝工藝流程
4.封裝工藝說�
1.芯片檢驗
鏡檢:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill�
芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要�
電極圖案是否完整
2.擴片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm�,不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏�(jié)芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到�0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問��
3.點膠
在led支架的相�(yīng)位置點上銀膠或絕緣�。(對于GaAs、SiC�(dǎo)電襯�,具有背面電極的紅光、黃�、黃綠芯�,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍�、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯�。)
工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求�
由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪�、使用時間都是工藝上必須注意的事項�
4.備膠
和點膠相�,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極�,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點�,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝�
5.手工刺片
將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相�(yīng)的位置上�
手工刺片和自動裝架相比有一個好�,便于隨時更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的�(chǎn)�.
6.自動裝架
自動裝架其實是結(jié)合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步�,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相�(yīng)的支架位置上�
自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編�,同時對�(shè)備的沾膠及安裝精度進行�(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對LED芯片表面的損傷,特別是蘭、綠色芯片必須用膠木�。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層�
7.燒結(jié)
燒結(jié)的目的是使銀膠固化,燒結(jié)要求對溫度進行�(jiān)�,防止批次性不��
銀膠燒�(jié)的溫度一般控制在150�,燒�(jié)時間2小時。根�(jù)實際情況可以�(diào)整到170��1小時�
絕緣膠一�150��1小時�
銀膠燒�(jié)烘箱的必須按工藝要求�2小時(或1小時)打開更換燒�(jié)的產(chǎn)�,中間不得隨意打�。燒�(jié)烘箱不得再其他用�,防止污染�
8.壓焊
壓焊的目的將電極引到LED芯片�,完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作�
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過�,先在LED芯片電極上壓上點,再將鋁絲拉到相�(yīng)的支架上�,壓上第二點后扯斷鋁�。金絲球焊過程則在壓點前先燒個球,其余過程類��
壓焊是LED封裝技�(shù)中的�(guān)鍵環(huán)節(jié),工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點形狀,拉力�
對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問�,如金(鋁)絲材料、超聲功�、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。(下圖是同等條件下,兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片,兩者在微觀�(jié)�(gòu)上存在差�,從而影響著�(chǎn)品質(zhì)�。)我們在這里不再累述�
9.點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌�、模壓三�?;旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑�。設(shè)計上主要是對材料的選型,選用�(jié)合良好的�(huán)氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光led�,主要難點是對點膠量的控�,因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀�(dǎo)致出光色差的問題�
10.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔�(nèi)注入液態(tài)�(huán)�,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓�(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成��
11.模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具�,將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空,將固態(tài)�(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,�(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固��
12.固化與后固化
固化是指封裝�(huán)氧的固化,一般環(huán)氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150��4分鐘�
13.后固�
后固化是為了讓環(huán)氧充分固�,同時對LED進行熱老化。后固化對于提高�(huán)氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120��4小時�
14.切筋和劃�
由于LED在生�(chǎn)中是連在一起的(不是單個),Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片pcb板上,需要劃片機來完成分離工作�
15.測試
測試LED的光電參�(shù)、檢驗外形尺寸,同時根據(jù)客戶要求對led�(chǎn)品進行分選�
16.包裝
將成品進行計數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝
1、廠家導(dǎo)電銀膠的運送過程需要冷凍保�,要用大量的冰袋或者干冰將�(dǎo)電銀膠包��
2、客戶即使天氣較冷也要把剛收到的�(dǎo)電銀�,立刻轉(zhuǎn)放�0度一下的冰箱冷凍室保存;
3、在使用�,導(dǎo)電銀膠解凍使用時間在1-3小時(根�(jù)不同�(dǎo)電銀膠來定)�
4、在使用過程中大�2-3個小時添加適量導(dǎo)電銀�,固晶機臺錫鼓上面的銀膠建議每12個小時清洗一次;
5、當(dāng)�(dǎo)電銀膠出�(xiàn)拉絲�(xiàn)象,無論使用多久都要更換�
7、導(dǎo)電銀膠點到規(guī)定的點后,需�2分鐘�(nèi)進行固晶�
7、停止固晶時,要保證錫鼓一直轉(zhuǎn)�。如果裝�(dǎo)電銀膠的錫鼓停止�(zhuǎn)動在30分鐘以上�,建議清洗膠鼓并且更換導(dǎo)電銀��
8、固晶后的材料盡量在一個小時內(nèi)進烤,最長不能超�2個小��
特別提醒:導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠的醒料、攪�、使用時間都是工藝上必須注意的事��
1�(dǎo)電膠使用�3分鐘左右要攪拌一次,并注意觀察其�(zhì)量狀��
2 �(dǎo)電膠�(yīng)將簧片的孔蓋�,但不應(yīng)滲透到�(nèi)�(cè),更不應(yīng)流到基座上或掛膠�
3不要漏點��
4烤膠溫度要控制在�(guī)定范圍內(nèi),烤膠時間要保證�
5�(dǎo)電膠不使用時要存放于冰箱冷藏室里�
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