集成傳感�是采用硅半導�集成工藝而制成的傳感器,因此亦稱硅傳感器或單片集成傳感器。模擬集成傳感器是在20世紀80年代問世�,它是將傳感器集成在一個芯片上、可完成測量及模擬信號輸出功能的專用IC。模擬集成傳感器的主要特點是功能單一(僅測量某一物理�)、測量誤差小、價格低、響應速度�、傳輸距離遠、體積小、微功耗等,適合遠距離測量、控�,不需要進行非線性校準,外圍電路簡單�
是從制造工藝上對各種類型的傳感器進行分類,是用標準的生產(chǎn)硅基半導�集成電路的工藝技術制造的。集成傳感器是采用硅半導體集成工藝而制成的,因此亦稱硅傳感器或單片集成溫度傳感�,它是將溫度傳感器集成在一個芯片上、可完成溫度測量及模擬信號輸出功能的專用IC。模擬集成溫度傳感器的主要特點是功能單一、測溫誤差小、價格低、響應速度�、傳輸距離遠、體積小、微功耗等,適合遠距離測溫、控�,不需要進行非線性校準,外圍電路簡單。AD590用于測量熱力學溫度的基本應用電路。因為流過AD590的電流與熱力學溫度成正比,當電阻R1�電位�R2的電阻之和為1kΩ�,輸出電壓隨溫度的變化為1mV/K。但由于AD590的增益有偏差,電阻也有誤�,因此應對電路進行調整。調整的方法為:把AD590放于冰水混合物中,調整電位器R2,使=273.2mV?;蛟谑覝�?25�)條件下調整電位器,使=273.2+25=298.2(mV)。但這樣調整只可保證�0℃或25℃附近有較高精度�
傳感領域技術的進步,如今用來監(jiān)測或控制系統(tǒng)的傳感器元件,要求精確�、可靠性和支持實際應用輸入,這在�(chǎn)品開�(fā)周期中是挑戰(zhàn)性的工作之一。因�,許多設計人員都毫不猶豫地選擇購買現(xiàn)成產(chǎn)品,或是定制預集成傳感器模塊,由此可見集成傳感器這將是未來一個必然的趨勢�
很多傳感器供應商是把大部分設�、測試和制造傳感元件的任務,委托給第三方供應商去做,可以限度地利用工程設計團隊的有限資�,縮短產(chǎn)品上市時�。盡管如�,仍然有許多關鍵決策需要由設計人員把握,而且這些關鍵決定將會對產(chǎn)品性能、可靠性和成本�(chǎn)生重大影�。為幫助設計出適合具體應用的系統(tǒng),首先我們來分析一下預集成的傳感元�,特別是不同傳感元件可提供的�(yōu)勢,然后還要熟悉一些必須考慮的主要問�。即使是�(jīng)驗豐富的傳感器工程師,也不得不承�,針對醫(yī)療設�、過程控制或其他工廠自動化設備的實際應用條件,設計提供精�、可靠數(shù)�(jù)的傳感元�,是�(chǎn)品開�(fā)周期中最耗時和最昂貴的工作之一。在很大程度�,這是因為傳感器設計是跨學科合作的過程,需要設計團隊考慮許多電氣、機械和制造工藝問��
如果一旦確定了最適合應用的傳感元�,就必須決定如何把它與系�(tǒng)的其余部分集成到一起。這個過程包括將傳感器與適合的信號調節(jié)電路、終端和接口連接器組合配�。接下來,需要決定是否有�(xiàn)成封裝能夠容納您的裝配件,或是基于應用空間和�(huán)境要�,采用定制封裝。定制封裝可能集成一個或多個傳感器及其他元�,以�(chuàng)制更別的裝配件,如用于血液分析機和呼吸機�、帶集成管路的壓力傳感器。當然隨著傳感器設計的進步,其測試方案也必須與時俱�。您的設計必須確保最終裝配件繼承到主系統(tǒng)�,產(chǎn)品能夠準確可靠的運行。集成傳感器的趨勢可�,傳感器技術也將會不斷的提��
維庫電子�,電子知�,一查百��
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