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焊錫�
閱讀�20034�(shí)間:2010-10-18 14:19:00

  �錫膏是一種均�、穩(wěn)定的錫合金粉�助焊�、以及溶劑的混合�。在焊接�(shí)可以形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動(dòng)化生�(chǎn)的可靠性焊�,是�(xiàn)電子�(yè)高科技的產(chǎn)�。焊錫膏是助焊的,一是隔離空氣防止氧�,另外增加毛�(xì)作用,增加潤(rùn)濕�,防�虛焊

主要成分及特�

  大致講來(lái), 焊錫膏的成分可分成兩�(gè)大的部分, 即助焊劑和焊料粉(Flux&Solder powder)�
  (一). 助焊劑的主要成分及其作用�
  A. 活化�(Activation)� 該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作�, 同時(shí)具有降低�,鉛表面張力的功效�
  B.觸變�(Thixotropic)� 該成份主要是�(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等�(xiàn)象的作用�
  C. �(shù)�(Resins)� 該成份主要起到加大錫膏粘附�,而且有保�(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作�;該�(xiàng)成分�(duì)零件固定起到很重要的作用�
  D. 溶劑(Solvent)� 該成份是焊劑成份的溶劑,在錫膏的攪拌�(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作�,對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響�
  (�)、焊料粉�
  焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成,一般比例為63/37; 另有特殊要求�(shí),也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來(lái)講錫粉的相關(guān)特性及其品�(zhì)要求有如下幾�(diǎn)�
  A、錫粉的顆粒形態(tài)�(duì)錫膏的工作性能有很大的影響�
  A-1、重要的一�(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻,這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問(wèn)�;在�(guó)�(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商,大家經(jīng)常用分布比例衡量錫粉的均勻度:以25~45um的錫粉為例,通常要求35um左右的顆粒分度比例為60[%]左右的顆粒分度比例為60[%]左右�35um以下及以上部分各�20[%]左右�
  A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為�(guī)�;根�(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)�(biāo)�(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用�(guī)范�(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)�(guī)定如下:“合金粉末形狀�(yīng)是球形的,但允許�(zhǎng)軸與短軸的比�1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠�(dá)成協(xié)議,也可為其他形狀的合金粉�?!痹�?shí)際的工作�,通常要求為錫粉顆粒長(zhǎng)、短軸的比例一般在1.2以下�
  A-3、如果以上A-1及A-2的要求項(xiàng)不能�(dá)到上述基本的要求,在焊錫膏的使用�(guò)程中,將很有可能�(huì)影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及焊接的效果�
  B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時(shí),應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)�(chǎn)�、生�(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫�;
  B-1、根�(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)�(biāo)�(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用�(guī)范�(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)�(guī)�,“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量�(yīng)�65[%]-96[%],合金粉末百�(�(zhì)量)含量的實(shí)�(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于 /-1[%];通常在實(shí)際的使用�,所選用錫膏其錫粉含量大約在90[%]左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10�
  B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5[%]的錫��
  B-3、當(dāng)使用針點(diǎn)�(diǎn)注式工藝�(shí),多選用錫粉含量�84-87[%]的錫��
  B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊�(diǎn)飽滿、光滑并在器�(阻容器件)端頭高度方向上有1/3�2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對(duì)回流焊焊后焊料厚�(即焊�(diǎn)的飽滿程�)有一定的影響;為了證�(shí)這種�(wèn)題的存在,有�(guān)專家曾做�(guò)相關(guān)的實(shí)�(yàn),現(xiàn)摘抄其最終實(shí)�(yàn)�(jié)果如下表供參考:
  從上表看�,隨著金屬含量減�,回流焊后焊料的厚度減少,為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要�,通常選用85[%]~92[%]含量的焊��
  C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一�(gè)品質(zhì)要求,這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過(guò)程中�(yīng)該注意的一�(gè)�(wèn)�;如果不注意這�(gè)�(wèn)�,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過(guò)程中�(yán)重影響焊接的品質(zhì)�

常見(jiàn)使用�(wèn)�

  焊錫膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板綴互連連方�,這種焊接方法把所需要的焊接性極好地�(jié)合在一�,這些些特性包括易于加�,�(duì)各種SMT�(shè)�(jì)有廣泛的兼容�,具有高的焊接可靠性以及成本低�;然�,在回流焊接被用作為生要的SMT元件�(jí)和板綴互連連的�(shí)�,它也受到要求�(jìn)一步改�(jìn)焊接性的挑戰(zhàn),事實(shí)�,回流焊技�(shù)能否�(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼�(xù)作為首要的SMT焊接材料,尤其是在超細(xì)微間距技�(shù)不斷取得�(jìn)展的情況�.下面我們將探討影響改�(jìn)回流焊接性能的幾�(gè)�(wèn)�,為激�(fā)工業(yè)界研究出解決這一課的新方�,我們分別對(duì)每�(gè)�(wèn)題簡(jiǎn)要介紹如�:
  一、底版元件的固定
  多層回流焊接已采用多�,在此,先對(duì)面�(jìn)行印刷布布線,安裝元件和軟�,然后翻過(guò)�(lái)�(duì)電路板的另一面�(jìn)行加工處�,為了更節(jié)省起�(jiàn),某些工藝省去了對(duì)面的軟迷,而是同時(shí)軟熔頂面和底�,典型的例子是電路板底面上僅有小的元件,如芯片電容器和芯片電阻器,出于印刷電路�(PCB)的設(shè)�(jì)越來(lái)越復(fù)�,裝在底面的元件也越來(lái)越大,�(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一�(gè)重要的問(wèn)�.顯然,元件脫落�(xiàn)象是由于軟熔�(shí)熔化了的焊料�(duì)元件垂直固定力不�,而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等,其中,每一�(gè)因素是最根本的原�.如果在對(duì)后面的三�(gè)因素加以改�(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象艷情在,就必須使用SMT粘結(jié)�.顯然,使用粘結(jié)劑將�(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)�(zhǔn)的效果變�.
  �、虛�!假焊!
  虛焊是在相鄰的引線之間形成焊�.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都�(huì)�(dǎo)致虛�,這些因素包括: 1,加熱速度太快;  2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢�(fù)太慢;  3,金屬�(fù)荷或固體含量太低;  4,粉料粒度頒太�;職工 5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊�,在軟熔時(shí),熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推�(dòng)下有斷開(kāi)的可�,焊料流失�(xiàn)象將使未焊滿�(wèn)題變得更加嚴(yán)�.在此情況�,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的�(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷�(kāi).
  除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見(jiàn)原因:  1,相對(duì)焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;  2,加熱溫度�(guò)�;  3,焊膏受熱速度比電路板更快;  4,焊劑�(rùn)濕速度太快;  5,焊劑蒸氣壓太�;  6,焊劑的溶劑成分太�;  7,焊劑�(shù)脂軟化點(diǎn)太低.
  三、繼�(xù)�(rùn)�
  焊料膜的斷續(xù)�(rùn)濕是指出�(xiàn)在光滑的表面�(1,4,5),這是由于焊料表面能粘在大多數(shù)的固體金屬表面上,,并且在融化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被�(rùn)濕的�(diǎn),因此,在最初用熔化的焊料來(lái)覆蓋表面�(shí),�(huì)有繼�(xù)�(rùn)濕的�(xiàn)象出�(xiàn).亞穩(wěn)�(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能�(qū)�(dòng)力的作用下會(huì)�(fā)生收�,不一�(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物.繼續(xù)�(rùn)濕也能由部件于熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而引�.由于有機(jī)物的熱分解或�(wú)�(jī)物的水合作用而釋放的水份都會(huì)�(chǎn)生氣�.水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見(jiàn)的成�,在焊接溫度下,水蒸氣具有極�(qiáng)的氧化作�,能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界�(典型的例子是在熔焊料交界上的金屬氧化物表�).常見(jiàn)的情況是較高的焊接溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí)間會(huì)�(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)�(rùn)濕現(xiàn)�,尤其是在基體金屬之中,反應(yīng)速度的增加會(huì)�(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放.與此同時(shí),較長(zhǎng)的停留時(shí)間也�(huì)延長(zhǎng)氣體釋放的時(shí)�.以上兩種方法都會(huì)增加釋放氣體�,消除繼續(xù)�(rùn)濕現(xiàn)象的方法�:  1,降低焊接溫度;  2,�
  短軟熔的停留�(shí)�;  3,采用流動(dòng)的惰性氣�;  4,降低污染程度.
  �、低殘留�
  �(duì)不用清理的軟熔工藝而言,為了獲得裝飾上或功能上的效果,常常要求低殘留物,�(duì)功能要求方面的例子包括”通過(guò)在電路中�(cè)試的焊劑殘留物來(lái)探查�(cè)試堆焊層以及在插入接頭與軟熔焊點(diǎn)附近的通孔之間衽電接觸�,較多的焊劑殘?jiān)?huì)�(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬層上有�(guò)多的殘留物覆�,這會(huì)妨礙電連接的建�,在電路密度日益增加的情況�,這�(gè)�(wèn)題越�(fā)受到人們的�(guān)�.
  顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這�(gè)要求的一�(gè)理想的解決方法然�,與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這�(gè)�(wèn)題變得更加復(fù)雜了.為了�(yù)�(cè)在不同級(jí)別的惰性軟熔中低殘留物焊膏的焊接性能,提出一�(gè)半經(jīng)�(yàn)的模�,這�(gè)模型�(yù)�,隨著氧含量的降低,焊接性能�(huì)迅速地改�(jìn),然后逐漸趨于平穩(wěn),�(shí)�(yàn)�(jié)果表�,,隨著氧濃度的降低,焊接�(qiáng)度和焊膏的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加,此年,焊接�(qiáng)度也隨著焊劑中固體含量的增加而增�.�(shí)�(yàn)�(shù)�(jù)所提出的模型是可比較的,并強(qiáng)有力地方證明了模型是有效�,能夠用以�(yù)�(cè)焊膏與材料的焊接性能,因此,可以斷言,為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料,�(yīng)�(dāng)使用惰性的軟熔氣氛.
  �(wú)、間�
  間隙是指在元件引線與電路板焊�(diǎn)之間�(méi)有形成焊�(diǎn).一般來(lái)�(shuō),這可歸于以下四方面的原因:  1,焊料熔敷不足;  2,引線共面性差;青團(tuán) 3,�(rùn)濕不�;  4,焊料耗損      這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏塌�,引線的芯吸作�(2,3,4)或焊�(diǎn)附近的通孔引起�,引線共面性問(wèn)題是新的重量較輕�12密�(um)間距的四芯線扁平集中電路(QFPQuad flat packs)的一�(gè)特別令人�(guān)注的�(wèn)�,為了解決這�(gè)�(wèn)�,提出了在裝配之前用焊料�(lái)�(yù)涂覆焊點(diǎn)的方法(9),此方法是�(kuò)大局部焊�(diǎn)的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一�(gè)可控制的局部焊接區(qū),并由此�(lái)抵償引線共面的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過(guò)減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多�(lái)加以解決,此�,使用潤(rùn)濕速度較慢的焊�,較高的活化溫度能延緩熔化的錫膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能限度地減少芯吸作用,在用錫鉛覆蓋層光整電路板之�,用焊料掩膜�(lái)覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用�
  �、焊料成�
  焊料成球是最常見(jiàn)也是最棘手的問(wèn)題這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球�;大多數(shù)情況�,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的,焊料成球使電路板會(huì)有電路短�,漏電和焊接�(diǎn)上焊料不足等�(wèn)題發(fā)�。隨著細(xì)微間距技�(shù)和不用清理的焊接方法的�(jìn)展,人�?cè)�?lái)越迫切地要求使用�(wú)焊料成球�(xiàn)象的SMT工藝�
  引起焊料成球�1�2�4�20)的原因包括�  1,由于電路印制工藝不�(dāng)而造成的油�;菜� 2,焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的�(huán)境中�  3,焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中�  4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒ǎ?nbsp; 5,加熱速度太快�  6,預(yù)熱斷面太�(zhǎng)�  7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用�  8,焊劑活性不��  9,焊粉氧化物或污染物�(guò)��  10,塵粒太��  11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]�(fā)��  12,由于焊膏配方不�(dāng)而引起的焊料塌落�  13,焊膏使用前�(méi)有充分恢�(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用�  14,印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫��  15,焊談吐中金屬含量偏��
  �、焊料結(jié)�
  焊料�(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝�(shí)焊料成球的一�(gè)特殊�(xiàn)�,簡(jiǎn)單地�(shuō),焊珠是指那些非常大的焊�,其上粘帶有(或�(méi)有)�(xì)小的焊料球(11)。它們形成在具有極低的托腳元件如芯片電容器的�?chē)?。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引�,在�(yù)熱階段這種排氣作用超過(guò)焊膏的內(nèi)聚力,排氣促�(jìn)了焊膏在低間隙元�
  下形成孤立的�(tuán)�,在軟熔�(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來(lái),并聚結(jié)起�
  焊接�(jié)珠的原因包括�  1,印刷電路的厚度太高�  2,焊�(diǎn)和元件重疊太��  3,在元件下涂了過(guò)多錫��  4,安置元件的壓力太大�  5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快�  6,預(yù)熱溫度太��  7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來(lái)�  8,焊劑的活性太高;  9,所用的究料太細(xì)�  10,金屬負(fù)荷太低;  11,焊膏塌落太多;  12,焊粉氧化物太多�  13,溶劑蒸氣壓不足,消除焊料的最�(jiǎn)易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊��
  �、焊接角焊接�
  焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有�(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來(lái),特別是在元件棱角附近的地方,一�(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢�(cè)�(shí)加在引線上的�(jī)械應(yīng)�,或者是在處理電路板�(shí)掃受到的�(jī)械損壞(12�。在波峰焊前抽樣檢測(cè)�(shí),用一�(gè)鑷子劃過(guò)QFP元件的引�,以確定是否所有的引線在軟熔烘烤時(shí)都焊上了;其�(jié)果是�(chǎn)生了�(méi)有對(duì)�(zhǔn)的焊�,這可在從上向下觀察看�,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟�,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕�(nèi)在的�(yīng)�,防止這�(gè)�(wèn)題的一�(gè)辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)�(jìn)行抽樣檢查�
  九、豎�
  豎碑是指�(wú)引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離�(kāi)了襯�,甚至整�(gè)元件都支在它的一端上�
  豎碑也稱為Manhattan效應(yīng),Drawbridging效應(yīng)或Stonehenge效應(yīng),安是由軟熔元件兩端不均勻潤(rùn)滑而引起的;因�,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端�,隨著SMT小型化的�(jìn)�,電子元件對(duì)這�(gè)�(wèn)題也變得越來(lái)越敏��
  此種狀況形成的原因�  1,加熱不均勻�  2,元件問(wèn)題:外形差異,重量太�,可焊性差異;
  3,基板材料導(dǎo)熱性差,基板的厚度均勻性差�  4,焊�(pán)的熱容量差異較大,焊�(pán)的可焊性差異較��  5,錫膏中肋焊劑的均勻性關(guān)差,兩�(gè)焊盤(pán)上的錫膏的錫膏厚度差異較�,錫膏太�,印刷精度差,錯(cuò)位嚴(yán)重;  6,預(yù)熱溫度太��  7,貼裝精度差,元件偏移嚴(yán)��
  �、Ball Grid Array(BGA)成球不良
  BGA成球常最到諸如未焊滿,焊球不�(duì)�(zhǔn),焊球漏失以及焊料不足等缺陷,這通常是由于軟熔時(shí)�(duì)球體的固定力不足或自定力不足而引起的。固定力不足可能是低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成�;而自定力不足一般由焊劑量活性較差弱或焊料量�(guò)低而引��
  BGA成球作用可通過(guò)單獨(dú)使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來(lái)�(shí)�(xiàn);正確的可行方法是將整體�(yù)成形與焊劑或焊膏一起起使用。最通用的方法看�(lái)是將焊料球與焊膏一起使�,利用錫62�63球焊的成球工藝產(chǎn)生了極好的效果。在使用焊劑�(lái)�(jìn)行錫62或錫63球焊的情況下,缺陷率隨著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和間距尺寸的下降而增�,同�(shí)也隨著焊劑的熔敷厚度,焊劑的活性以及焊�(diǎn)直徑的增加而增�,在用焊膏來(lái)�(jìn)行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中,�(méi)有觀察到有焊球漏失現(xiàn)象出�(xiàn),并且其�(duì)�(zhǔn)確度隨焊膏熔敷厚度與熔劑揮發(fā)性,焊劑的活性,焊點(diǎn)的尺寸與可焊性以及金屬負(fù)載的增加而增�,在使用�63焊膏�(shí),焊膏的粘度,間距與軟熔截面�(duì)高熔化溫度下的成球幾秋沒(méi)的影響。在要求采用常規(guī)的印刷釋放工藝的情況�,易于釋放的焊膏�(duì)焊膏的單�(dú)成球是至�(guān)重要的。整體預(yù)成形的成球工藝也是很有發(fā)展前途的。減少焊料鏈接的厚度與寬度對(duì)提高成球的成功率也是相當(dāng)重要的�
  十一、形成假�
  形成孔隙通常是一�(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題。尤其是�(yīng)用SMT技�(shù)�(lái)軟熔焊膏的時(shí)�,在采用�(wú)引線陶瓷芯片的情況下,絕大部分的大孔隙(�0�0005英寸/0�01毫米)是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間,與此同�(shí),在LCCC城堡狀物附近的角縫�,僅有很少量的小孔隙,孔隙的存在�(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能,并會(huì)損害接頭的強(qiáng)�,延展性和疲勞壽命,這也是引起損壞的原因.此外,焊料在凝固時(shí)�(huì)�(fā)生收�,焊接電鍍通孔�(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原�.
  在焊接過(guò)程中,形成孔隙的械制是比較�(fù)雜的,一般而言,孔隙是由軟熔�(shí)夾層狀�(jié)�(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成�(2,13)孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決�,并隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變�,減少焊料顆粒的尺寸僅能稍許增加孔�.此外,孔隙的形成也與焊料粉的聚�(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有�(guān).焊膏聚結(jié)越旱,形成的孔隙也越多.通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增�,與總孔隙量的分析�(jié)果所示的情況相比,那些有啟�(fā)性的形成因素將會(huì)�(duì)焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響,控制孔隙形成的方法包�:  1,改�(jìn)元件/衫底的可焊�;  2,采用具有較高肋焊活性的焊劑;  3,減少焊料粉狀氧化�;  4,采用惰性加熱氛;  5,減緩軟熔前的�(yù)熱過(guò)程與上述情況相比,在BGA裝配中孔隙的形成遵照一�(gè)略有不同的模�(14)一般來(lái)�(shuō),在采用肯有較高焊料塊的BGA裝配中孔隙主要上在板�(jí)裝配階段生成�,在預(yù)鍍錫的印刷電路板�,BGA接頭的孔隙量隨溶劑的揮發(fā)�,金屬�(wàn)分和軟熔溫度的升高而增�,同時(shí)也隨粉粒尺寸的減少而增�;這可由決定焊劑排出速度的粘度來(lái)加以解釋,按照這�(gè)模型,在軟熔溫度下有較高粘度的肋焊劑介質(zhì)�(huì)妨礙焊劑從熔融焊料中排出,因�,增加夾帶焊劑的�(shù)量會(huì)增大放氣的可能�,從而導(dǎo)致在BGA裝配中有較大的孔隙度,在不考慮固定的金屬化區(qū)的可焊性的情況下,焊劑的活性和軟熔氣氛�(duì)孔隙生成的影響似乎可以忽略不�(jì),大孔隙的比例會(huì)隨著總孔隙量的增加而增加,這就表明,與總孔隙量分析�(jié)果所示的情況相比,在BGA中引起孔隙生成的因素�(duì)焊接接頭的可靠性有更大的影�,這一�(diǎn)與在SMT工藝中孔隙生成的情況相似�
  十二、楷�
  焊膏的回流焊接是SMT裝配工藝中的主要的板�(jí)互連方�,影響回流焊的主要問(wèn)題包括:底面元件的固�,未焊滿,斷�(xù)�(rùn)�,低殘留�,間隙,焊料成球,焊料結(jié)珠,焊接角焊縫抬�,TombstoningBGA成球不良,形成孔隙等,問(wèn)題還不僅于此,在本文中未提及的問(wèn)題還有浸析作�,金屬間化物,不�(rùn)濕,歪扭,無(wú)鉛焊接等,只有解決了這些�(wèn)�,回流焊接作為一�(gè)重要的SMT裝配方法,才能在超細(xì)微間距的�(shí)代繼�(xù)成功地保留下�.

使用建議

  1、保證在各種模式下正確使用錫��
  --檢查錫膏的類(lèi)�,合金�(lèi)型和�(wǎng)目類(lèi)��
  --不同的焊膏適用于不同的應(yīng)用模式或生產(chǎn)�
  2、錫膏從冰箱拿出解凍到室溫最少需�4�(gè)小時(shí),在存�(chǔ)期間,錫膏不可低于0��
  --避免�(jié)晶�
  --保證錫膏到可使用的條��
  --�(yù)防錫膏結(jié)��
  --不過(guò)在解凍后,使用�(guò)的和未使用的焊膏都可以恢�(fù)它本�(lái)的性能�
  (備注:參照后面錫膏存儲(chǔ)壽命)
  3、在使用之前,要完�,輕輕�?cái)嚢桢a�,通常�1分鐘�
  --使錫膏均��
  4、在使用�(shí)的任何時(shí)�,只保證只�1瓶錫膏開(kāi)��
  --在生�(chǎn)的所有時(shí)間里,保證使用的是新鮮錫��
  5、對(duì)�(kāi)�(guò)蓋的和殘留下�(lái)的錫�,在不使用�(shí),�(nèi)\外蓋一定是緊緊蓋著��
  --�(yù)防錫膏變干和氧化,延長(zhǎng)在使用過(guò)程中錫膏的自身壽命�
  6、在使用錫膏�(shí),�(shí)行“先�(jìn)先出”的工作程序�
  --使用錫膏一直處于性能狀�(tài)�
  7、確保錫膏在印刷�(shí)是“熱狗”式滾動(dòng),“熱狗”的厚度約等�1/2�3/4�(gè)金屬刮刀的高��
  --�(jiān)�(cè)錫膏粘度的指�(dǎo)方法�
  --正確的滾�(dòng)可以確保焊膏漂亮的印刷到鋼網(wǎng)的開(kāi)口處�
  8、印有錫膏的PCB,為保證錫膏的焊接品質(zhì),�1�(gè)小時(shí)�(nèi)流到下一�(gè)工序�
  --防止錫膏變干和粘度減��
  9、在錫膏不用超過(guò)1�(gè)小時(shí),為保持錫膏狀�(tài),錫膏不要留在鋼網(wǎng)上�
  --�(yù)防錫膏變干和不必要的鋼網(wǎng)堵孔�
  10、盡量不要把新鮮錫膏和用�(guò)的錫膏放入同一�(gè)瓶子,�(dāng)要從鋼網(wǎng)收掉錫膏�(shí),要換另一�(gè)空瓶�(lái)裝�
  --防止新鮮錫膏被舊錫膏污染�
  --�(duì)于使用過(guò)的錫膏的保存方法,參見(jiàn)前面的“儲(chǔ)存”程��
  --重新使用舊錫膏的方法,參見(jiàn)本章節(jié)的步�1-4�
  11、建議新、舊錫膏混合使用�(shí),�1/4的舊錫膏�3/4的新鮮錫膏均勻攪拌在一起�
  --保持�,舊錫膏在混合在一起時(shí)都處于狀�(tài)�
  錫膏存儲(chǔ)壽命:
  �(huán)境: 18--28�
  RH  � 30--60�

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