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ic封裝載板
閱讀�4905�(shí)間:2017-12-05 09:45:25

ic封裝載板是一種一種關(guān)鍵專(zhuān)用基�(chǔ)材料�

�(jiǎn)�

  IC卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專(zhuān)用基�(chǔ)材料,主要起到保�(hù)芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用,其形式為帶狀,通常為金黃色。具體的使用�(guò)程如下:首先通過(guò)全自�(dòng)貼片�(jī)將集成電路卡芯片貼在IC卡封裝框架上�,然后用焊線(xiàn)�(jī)將集成電路芯片上面的觸點(diǎn)和IC卡封裝框架上面的節(jié)�(diǎn)連接起來(lái)�(shí)�(xiàn)電路的聯(lián)�,使用封裝材料將集成電路芯片保護(hù)起來(lái)形成集成電路卡模�,便于后道應(yīng)�。目前IC卡封裝框架的供應(yīng)都是依靠�(jìn)��

種類(lèi)

  按照IC卡封裝框架的用途和形式可以分為6PIN�8PIN、雙界面以及非接觸式封裝框架幾種,所有這些都是�(yán)格按照國(guó)際標(biāo)�(zhǔn)組織(ISO)和�(guó)際電工委員會(huì)(IEC)的�(biāo)�(zhǔn)�(lái)制�,以便于后道生產(chǎn)加工的自�(dòng)�。但是IC卡封裝框架的表面圖案可以按照具體的要求來(lái)定制�
  按照IC卡封裝框架的材質(zhì)可以分為:金屬I(mǎi)C卡封裝框架、環(huán)氧基IC卡封裝框架兩�。目前金屬I(mǎi)C卡封裝框架主要用于非接觸式集成電路卡模塊的封�,而接觸式集成電路卡模塊的封裝則主要采用環(huán)氧基材的IC卡封裝框��

制造過(guò)�

  IC卡封裝框架的制造過(guò)程是一�(gè)高精密的�(fù)雜的�(guò)�,目前國(guó)�(nèi)有山東恒匯電子生�(chǎn),屬。生�(chǎn)�(guò)程中所用的基礎(chǔ)材料目前主要依靠�(jìn)口。具體的生產(chǎn)加工�(guò)程如下:首先利用高速精密沖床在玻璃纖維基材上面按照�(shè)�(jì)的要求沖出相�(yīng)的空�,然后通過(guò)精密貼膜�(shè)備將�(dǎo)電材料粘接在一起,利用照相技�(shù)將設(shè)�(jì)好的圖案曝光在其表面上面,再通過(guò)相應(yīng)的后處理工序最終形成成��

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