SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣,而且以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝�、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP�、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等在集成電路中都起到了舉足輕重的作�。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的SOP封裝�
1.系統(tǒng)集成度高�
單從系統(tǒng)集成度來�,SOC顯然是集成度的系�(tǒng),但sOc�(duì)于無源射頻電路特別是高Q電路如諧振器、濾波器和高
功率模塊等不能集��
而sOP可以通過LTCc工藝等多層立體結(jié)�(gòu)�(shí)�(xiàn)�(duì)高Q電路和高功率模塊的集�。因此從整�(gè)系統(tǒng)的集成度來講,并不比sOc差�
2.生產(chǎn)成本�、市�(chǎng)投放周期��
各功能模塊可�(yù)先分別設(shè)�(jì),并可大量采用市�(chǎng)�(xiàn)有的通用集成芯片和模�,有效地降低了成本、設(shè)�(jì)周期
變短,投放市�(chǎng)較快�
3.性能�(yōu)良,可靠性高�
SOP減少了各功能部件之間的連接,使得由于連接之間的各種損�、干擾降低到最小,同時(shí)綜合利用了微電子、固體電子等多項(xiàng)工藝技�(shù),充分發(fā)揮了各種工藝的優(yōu)�(shì)。從而提高了系統(tǒng)的綜合性能�
4.體積小、重量輕、封裝密度大�
由于采用體積�(jié)�(gòu),封裝內(nèi)的元器件可嵌人可集成或疊裝,�3D方向�(fā)�,充分利用了空間,系�(tǒng)體積和重量均大大縮小,有效地提高了封裝的密度。此�,SOP的另外一�(gè)�(yōu)�(diǎn)是與SOC和SIP的兼容�,即SOC與SIP均可以視為SOP的子系統(tǒng),一起被集成在同一�(gè)封裝�(nèi)�