国产在线中文字幕亚洲,一区视频国产精品观看,欧美日韩国产高清片,久久久久久AV无码免费网站,亚洲无码一二三四五区,日韩无码www.,sese444

您好,歡迎來到維庫電子市場網(wǎng) 登錄 | 免費(fèi)注冊

MLCC
閱讀�15189�(shí)間:2010-10-28 11:17:31

  MLCC是片式多層陶�電容器英文縮寫是電子整機(jī)中主要的被動貼片元件之一,它誕生于上世紀(jì)60年代,由美國公司研制成功,后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及�(chǎn)�(yè)�,至今依然在全球MLCC�(lǐng)域保持優(yōu)勢,主要表現(xiàn)為生�(chǎn)出MLCC具有高可�、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功�、大容量、小型化和低成本等特�(diǎn)�

種類

  �(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭最激烈的�(guī)�,也是市場需求、電子整�(jī)用量的品種之一,其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改�。日本廠家根�(jù)大容�(10μF以上)的需�,在D50�100納米的濕法BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改�,制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料,最終制作出10μF-100μF小尺�(�0402�0201�)MLCC。國�(nèi)廠家則在D50�300-500納米的BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料,跟國外先�(jìn)粉體技�(shù)還有一段差��

元件�(jié)�(gòu)

  MLCC元件�(jié)�(gòu)很簡�,由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層�(gòu)�。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷�(nèi)電極漿料,疊合共燒而成。為�,不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介�(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高�?zé)珊蟛粫謱?、開裂,即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技�(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技�(shù),掌握好的共燒技�(shù)可以生產(chǎn)出更薄介�(zhì)(2μm以下)、更高層�(shù)(1000層以�)的MLCC。當(dāng)前日本公司在MLCC燒結(jié)專用�(shè)備技�(shù)方面于其它各國,不僅有各式氮?dú)夥崭G�(鐘罩爐和隧道�),而且在設(shè)備自動化、精度方面有明顯的優(yōu)��

失效問題

  MLCC在生�(chǎn)中可能出�(xiàn)空洞、裂�、分�

  組裝過程中會引起哪些失效�

  哪些過程會引起失��

  有的裂紋很難檢測出來

  MLCC�(nèi)在可靠性十分優(yōu)良,可以長時(shí)間穩(wěn)定使�。但如果器件本身存在缺陷或在組裝過程中引入缺�,則會對其可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影�。例�,MLCC在生�(chǎn)�(shí)可能出現(xiàn)介質(zhì)空洞、燒�(jié)紋裂、分層等缺陷。分層和空洞、裂紋為重要的MLCC�(nèi)在缺�,這點(diǎn)可以通過篩選的供�(yīng)�,并對其�(chǎn)品�(jìn)行定期抽樣檢測等來保證�

  另一種就是組裝時(shí)引入的缺�,缺陷主要來自機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。MLCC的特�(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)�,但抵抗彎曲能力比較差。所以PCB板的彎曲也容易引起MLCC開裂。由于MLCC是長方體,焊端在短邊,PCB�(fā)生形變時(shí),長邊承受應(yīng)力大于短�,容易發(fā)生裂�。所��

  排板�(shí)要考慮PCB板的變形方向與MLCC的安裝方�

  在PCB可能�(chǎn)生較大形變的地方都盡量不要放置電�,比如PCB定位鉚接、單板測試時(shí)測試�(diǎn)�(jī)械接觸等位置都容易產(chǎn)生形�

  厚的PCB板彎曲小于薄的PCB�,所以使用薄PCB板時(shí)更要注意形變問題

  常見�(yīng)力源有:工藝過程中電路板操作;流�(zhuǎn)過程中的�、設(shè)�、重力等因素;通孔元器件的插入;電路測試、單板分�;電路板安裝;電路板定位鉚接;螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端,沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類缺陷也是實(shí)際發(fā)生最多的一種類型缺��

  同樣材質(zhì)、尺寸和耐壓下的MLCC,容量越高,介質(zhì)層數(shù)就越�,每層也越薄,并且相同材�(zhì)、容量和耐壓�(shí),尺寸小的電容每層介�(zhì)更薄,越容易斷裂。裂紋的危害是漏�,嚴(yán)重時(shí)引起�(nèi)部層間錯位短路等安全問題。裂紋�??梢允褂肐CT�(shè)備完成檢�,有的裂紋比較隱�,無法保�100[%]的檢測效��

  溫度沖擊裂紋主要由于器件在焊接特別是波峰焊時(shí)承受溫度沖擊所�。焊接時(shí)MLCC受熱不均,容易從焊端開始�(chǎn)生裂�,大尺寸MLCC尤其如此。這是�?yàn)榇蟪叽绲碾娙�?dǎo)熱沒有小尺寸的好,造成電容受熱不均,膨脹幅度不�,從而產(chǎn)生破壞性應(yīng)��

  另外,在MLCC焊接過后的冷卻過程中,MLCC和PCB的膨脹系�(shù)不同,也會產(chǎn)生應(yīng)力導(dǎo)致裂�。相對于回流�,波峰焊�(shí)這種失效會大大增加。要避免這�(gè)問題,回流焊、波峰焊�(shí)需要有良好的焊接溫度曲�,一般器件工藝商都會提供相關(guān)的建議曲�。通過組裝良品率的積累和分�,可以得到優(yōu)化的溫度曲線�

中國市場繼續(xù)保持高速增�

  片式多層陶瓷電容�(MLCC)作為一�(xiàng)新興的高科技�(chǎn)�(yè),在電子元器件產(chǎn)�(yè)中占有舉足輕重的地位。高容量MLCC需求量的高速增�,對�(yè)�(nèi)企業(yè)提出了挑�(zhàn)。而如何在技�(shù)含量很高的大容量MLCC擁有話語�(quán),成為我國內(nèi)地MLCC企業(yè)破解的難��

  高容量MLCC需求量很大

  MLCC是廣泛應(yīng)用的新一代電容產(chǎn)�,與傳統(tǒng)電容�(chǎn)品相比具有體積小、容量大、效率高、成本低等優(yōu)�。MLCC(片式多層陶瓷電容�)是各種電�、通信、信�、軍事及航天等消�(fèi)或工�(yè)用電子產(chǎn)品廣泛使用的基礎(chǔ)元件,可以說只要有電子線路的地方都會用到MLCC�(chǎn)�。在手機(jī)、MP3等日益普及的今天,許多人每天都隨身攜帶著�(shù)�?dāng)?shù)百�(gè)MLCC。憑借其分立元件成本及需求量巨大的優(yōu)�,MLCC不會被輕易取代。MLCC市場依然呈現(xiàn)上升的勢�,全球市場MLCC年增長速度�20[%]。市場需求巨�,產(chǎn)�(yè)化市場前景非常廣��

  上海京瓷電子有限公司MLCC事業(yè)部副事業(yè)部長安際林介紹說,MLCC行業(yè)一�5年一�(gè)上升浪:前一兩年由于市場的啟動而處于上升階�,之后由于適銷對路的整機(jī)�(chǎn)品要消化庫存,使得MLCC�(chǎn)品需求處于相對穩(wěn)定的徘徊�,而一旦新�(chǎn)品出�(xiàn),又會帶動MLCC�(chǎn)品�(jìn)入下一輪增�。目�,高容量是市場急需的MLCC�(chǎn)品,缺口很大,呈高速增長態(tài)�。而單頻、中低容量的�(chǎn)品市場比較穩(wěn)�,沒有大的起��

  MLCC仍需跨越眾多技�(shù)門�

  MLCC是目前國際上用量、發(fā)展最快的片式元件之一。隨著移動通信�(shè)備的�(fā)�,對高性能MLCC的需求與日俱�,MLCC不斷向微型化、高疊層、大容量化、高可靠性和低成本化方向�(fā)�,這對原材料、工藝設(shè)備及工藝技�(shù)提出了很大的挑戰(zhàn)�

  賴永雄告訴記�,在大容量市�(10μF以上),陶瓷電容器已部分取代鉭電解電容�,而在1μF以下,陶瓷電容器占優(yōu)�。選用低成本的賤金屬Ni電極取代Pd-Ag電極是提高性能�(jià)格比的有效途徑。目前國�(nèi)外制造商都采用Ni電極工藝技�(shù),而生�(chǎn)微型�、高容量MLCC需要重�(diǎn)解決材料制作技�(shù)、瓷粉分散技�(shù)、薄介質(zhì)成膜技�(shù)、電極印刷技�(shù)、高層數(shù)疊層技�(shù)、氣氛保�(hù)高溫?zé)Y(jié)技�(shù)、氣氛保�(hù)端電極制造技�(shù)等工藝技�(shù)門��

  安際林表�,從技�(shù)的角度來�,大容量MLCC一般需要有更薄的介�(zhì)層和更高的層�(shù),超純超�(xì)材料、薄層化制造工�,這都是MLCC企業(yè)需要突破的技�(shù)瓶頸�

維庫電子�,電子知�,一查百通!

已收錄詞�162542�(gè)