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smd
閱讀�20489�(shí)間:2010-10-30 10:11:15

  smd是表面貼裝器件的英文首字母簡(jiǎn)�,是采用表面貼裝技�(shù)�(lái)封裝�電子元件的統(tǒng)�。體積小,重量輕,干擾低,抗震強(qiáng)等都是smd元件較為突出的特�(diǎn)。如今的電子電路中幾乎隨處可見smd元件�

元件的種�

  1、有源電子元件:在模擬或�(shù)字電路中,可以自己控制電壓和電流,以�(chǎn)生增益或開關(guān)作用,即�(duì)施加信號(hào)有反�(yīng),可以改變自己的基本特�。無(wú)源電子元件:�(dāng)施以電信�(hào)�(shí)不改變本身特�,即提供�(jiǎn)單的、可重復(fù)的反�(yīng)�

  2、連接件:提供�(jī)械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組�,將電纜、支�、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來(lái);可是與板的�(shí)際連接必須是通過(guò)表面貼裝型接��

  3、異型電子元件:其幾何形狀因素是奇特的,但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝,其外殼(與其基本功能成對(duì)�)形狀是不�(biāo)�(zhǔn)的例如:許多變壓�、混合電路結(jié)�(gòu)、風(fēng)�、機(jī)械開�(guān)塊,��

特點(diǎn)

  SMD的主要特�(diǎn)是其外形�(jié)�(gòu)不同于傳�(tǒng)的插裝式�(chǎn)�,SMD的體積小,重量輕,無(wú)引線或引線短,可靠性高,耐振�(dòng)沖擊,抗干擾性好,易于實(shí)�(xiàn)半自�(dòng)化和自動(dòng)化的低成�、高密度組裝,其焊點(diǎn)失效率達(dá)到百�(wàn)分之十一�;大部分可編帶包裝,有利于提高生�(chǎn)裝配效率,且能夠從根本上解決元器件與整機(jī)間的共存可靠性問�。利用SMD貼裝可使電子線路的工作頻率提高到3000MHz(通孔插裝的為500MHz),而且能夠有效地降低寄生參�(shù),有利于提高�(shè)備的高頻特性和工作速度;SMD�(chǎn)品的器件形狀、尺寸精度和一致性高�

采用的技�(shù)

 ?�?)疊層工藝技�(shù)

  以前連通方式主要有三種,即:機(jī)械穿孔工�(干法)、交迭印刷工藝(濕法�、內(nèi)連接工藝(濕法�,然而這三種工藝技�(shù)都有不足之處,都難以有效地制作尺寸更�、更精細(xì)的片式元��

  �(xiàn)在對(duì)�(jī)械穿孔連接工藝做了很大改�(jìn),采用激光穿孔、周密印�、自�(dòng)微孔注漿技�(shù),使孔徑縮減�50μm,位置精度�20μm。印刷線寬、線距為50μm,位置精度�10μm。利用這種先�(jìn)工藝技�(shù)可以制作尺寸更小、更精細(xì)的片式元件和LTCC�(wú)源集成元件�

 ?�?)超薄介�(zhì)層與納米粉料技�(shù)

  �(xiàn)在的片式多層陶瓷電容器(MLCC)電容量已提高到100μf 并己�(shí)用化。之所以如�,是由于得到了超薄介�(zhì)層與納米粉料技�(shù)的強(qiáng)力支�。其介質(zhì)層既薄又均勻,表明了目前超薄介質(zhì)層技�(shù)的發(fā)展水�。為了使陶瓷介質(zhì)層薄�1μm上下,陶瓷粉料的顆粒度必須為納米�(jí);為了將層數(shù)增加到幾百層,從成本考慮,必須采用金屬電極替代Ag/Pd。這樣開發(fā)抗還原納米陶瓷粉料就成了�(guān)鍵問�。目前,在這方面國(guó)�(nèi)外已�(jīng)有了飛躍�(fā)��

 ?�?)薄膜技�(shù)

  前些年薄膜技�(shù)主要用來(lái)制造以微波集成為代表的薄膜電路。成本相�(dāng)�,產(chǎn)量規(guī)模也不大。近些年,薄膜制造技�(shù)大有�(fā)展,除了傳統(tǒng)的物理方法外,化�(xué)方法大顯神手,將薄膜制造技�(shù)帶入到低成本大規(guī)模的生產(chǎn)模式。用這種工藝技�(shù)制造的片式元件具有體積小,高頻特性優(yōu)�,并易于集成的特�(diǎn)�

 ?�?)半�(dǎo)體微電子技�(shù)

  在上世紀(jì)末的二十年中,半�(dǎo)體微電子技�(shù)�(fā)生了驚人的飛�,從微米�(jìn)展到亞微�,�(jìn)而深亞微�,而且生產(chǎn)率高、成本低、可靠性好,目前我�(guó)的生�(chǎn)水平已達(dá)0.18微米。相比之下,�(wú)源元件制造技�(shù)的發(fā)展卻沒有這樣幸運(yùn)。這幾年無(wú)源元件開始借鑒、移植半�(dǎo)體微電子技�(shù),這樣的明智之舉,立即取得了成��

�(fā)展趨�(shì)

 ?�?)高性能�

  在市�(chǎng)�(qū)�(dòng)�,封裝尺寸縮小的同時(shí),性能卻在日益提高。特別是在參�(shù)范圍�(kuò)大、承受電�/功率的能�、無(wú)鉛化、可靠性方面有顯著提高�

 ?�?)微小型/薄型�

  人�?cè)�?jīng)�(rèn)�1005 (1.0×0.5mm)是片式元件最小封裝尺寸的極限,因?yàn)檫@樣微小型的封裝尺寸會(huì)給貼裝工藝帶�(lái)很多困難。然而表面貼裝技�(shù)的�(jìn)步使�0.4×0.2×0.2mm)成了當(dāng)前的主流封裝尺寸。同�(shí)片式元件的封裝尺寸并沒有止步�,還�(huì)繼續(xù)向小型化方向�(fā)�,究竟多大才是SMD器件的封裝尺寸,我們將拭目以待�

 ?�?)陣列化/組件�

  為了�(yīng)用方便并減小占居的PCB面積,各種片式元件都己陣列化�

 ?�?)集成化/LTCC

  �(wú)源集成是�(dāng)今的�(fā)展方�,低溫共燒(LTCC)是最適合用的�(wú)源集成技�(shù)。國(guó)外著名公司:美國(guó)�(guó)家半�(dǎo)�、摩托羅拉、日本村田等都已生產(chǎn)出大量LTCC�(chǎn)�,如:射頻模塊、藍(lán)牙模塊等,獲得了廣泛�(yīng)�,并且技�(shù)難度在不斷加�。LTCC技�(shù)有三大技�(shù)難點(diǎn),即:摸擬仿真設(shè)�(jì)、專用材料和高精度工藝設(shè)�,不�(guò)�(xiàn)在這些技�(shù)�(guó)�(nèi)外的公司都已�(jīng)克服�

 ?�?)高頻(射頻/微波)化

  �(xiàn)代電子向高頻�(fā)展趨�(shì)�(qiáng)�,而且大多是便攜式,傳�(tǒng)的微波器件滿足不了要�,從而有力地促�(jìn)了片式高�(射頻/微波)元器件的蓬勃�(fā)�.

元件的規(guī)格參�(shù)

  melf圓柱形元件: 二極�, 電阻�

  SOIC集成電路�

  尺寸�(guī)�: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32

  QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路� PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84

  BGA 球柵列陣包裝集成電路:列陣間距規(guī)�: 1.27, 1.00, 0.80

  CSP 集成電路:元件邊�(zhǎng)不超�(guò)里面芯片邊長(zhǎng)�1.2�, 列陣間距<0.50的microBGA

  Chip片電�,電容等: 尺寸�(guī)�: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等�

  鉭電容: 尺寸�(guī)�: TANA,TANB,TANC,TANDSOT

  晶體管:SOT23, SOT143, SOT89�  SMD

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