薄膜厚度�(cè)定儀,用于量程范圍內(nèi)的塑料薄�、薄片等各種材料的厚度精確測(cè)�,精度高,能夠保證結(jié)果的�(zhǔn)確性和合理�?! ?/p>
薄膜厚度剛量是VLSI生產(chǎn)工藝中不可缺少的重要工序, 也是保證�(chǎn)量提高生�(chǎn)效率的重要手�。采用顯微鏡一全息凹面光柵一CCD一微機(jī)處理的瀏量
系統(tǒng)具有�(jié)�(gòu)�(jiǎn)單工作可靠的特點(diǎn)。對(duì)該系�(tǒng)�(jìn)行了�(shí)�(yàn), �(shí)�(yàn)�(jié)果表�, �(duì)于較薄的膜層�(cè)量精度為�, �(duì)于一般膜層為被測(cè)膜層厚度�2%�5%�
隨著微電子技�(shù)的�(jìn)�, 集成電路的集成度不斷提高, 其線條也越來越微�(xì)�, 因此在生�(chǎn)工藝中對(duì)各種參數(shù)提出了嚴(yán)格的要求。膜層厚度是其中的重要參�(shù)。由于制做過程中需要制作各種膜�, ��、正膠、負(fù)�、聚酞亞胺等, 而每種膜層厚度的任何微小變化, �(duì)集成電路的性能都會(huì)�(chǎn)生直接的影響, 因此在生�(chǎn)過程中對(duì)各種膜層的厚度�(jìn)行在線的檢測(cè), 控制生產(chǎn)工藝, 是提高產(chǎn)量和生產(chǎn)效率的重要手段�
目前膜厚�(cè)�?jī)x種類較多而且向著高精度自�(dòng)化方向發(fā)�, 可實(shí)�(xiàn)微區(qū)�(cè)�。測(cè)量方案都是基于分光計(jì)原理, 其方案有兩類,一類是利用分光�(jì)�(chǎn)生不同的單色光照射在被測(cè)表面反射后干涉光波被光電倍增管接�, �(jīng)光電�(zhuǎn)換后由微�(jī)處理, 如美�(guó)�、德�(guó)、日本等另一類是采用白光照明反射后光由凹面光柵分解成不同的光譜被接收后由微機(jī)�(duì)光譜�(jìn)行分�, 如日本入夕又�、中�(guó)清華大學(xué)�。盡管方案不同但其精度都在被�(cè)�
薄膜厚度�(cè)定儀適用于4mm以下的各種薄膜、紙�、紙板以及其他片狀材料厚度的測(cè)量�
薄膜厚度�(cè)�?jī)x的技�(shù)特征 微電腦控�、液晶顯示 菜單式界�、PVC操作面板 接觸式測(cè)量 �(cè)頭自�(dòng)升降 手動(dòng)、自�(dòng)雙重�(cè)量模式 �(shù)�(jù)�(shí)�(shí)顯示、自�(dòng)�(tǒng)�(jì)、打印 顯示大�、小�、平均值和�(tǒng)�(jì)偏差 �(biāo)�(zhǔn)接觸面積、測(cè)量壓力(非標(biāo)可選� �(biāo)�(zhǔn)量塊�(biāo)定 微型打印�(jī) RS232接口 �(wǎng)�(luò)傳輸接口支持局域網(wǎng)�(shù)�(jù)集中管理與互�(lián)�(wǎng)信息傳輸
薄膜厚度�(cè)�?jī)x的技�(shù)指標(biāo) �(cè)量范圍:0�2mm�0�6mm�12mm(可選) � � 率:0.1μm �(cè)量速度�10�/min(可�(diào)) �(cè)量壓力:17.5±1kPa(薄膜)�50±1kPa(紙張) 接觸面積�50mm2(薄膜)�200mm2(紙張) 注:薄膜、紙張任選一�;非�(biāo)可定制 電 源:AC 220V 50Hz 外形尺寸�300 mm(L)×275 mm(B)×300 mm(H) 凈 重:33kg
GB 6672(塑料薄膜和薄片厚度的�(cè)�--�(jī)械測(cè)量法)、GB/T 451.3-2002(紙和紙板厚度的測(cè)�)、GB/T 6547、ASTM D645、ASMT D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
�(biāo)�(zhǔn)配置:主�(jī)、微型打印機(jī)、標(biāo)�(zhǔn)量塊一件 � �(gòu) 件:專業(yè)軟件、通信電纜、配重砝碼盤、配重砝�