1、封裝尺寸及�(guī)格的要求:引腳是否過(guò)硬或�(guò)軟,封裝尺寸是不是符合生�(chǎn)要求�
2、電氣鐵性要求:用檢�(cè)儀器檢�(cè)電感�、阻�、q值因�、直流電阻、額定電流等參數(shù)是不是與�(chǎn)品規(guī)格書(shū)相符合的�
3、引腳彎曲測(cè)試:插件電感要做90度的彎曲�(cè)試,一般來(lái)回折疊三次就�,如果電感器還是和未�(cè)試之前的一樣好,沒(méi)有出�(xiàn)引腳裂痕、破損等�(xiàn)象則�(shuō)明該電感器沒(méi)有質(zhì)量問(wèn)��
4、焊錫測(cè)試:�(cè)試條件為24510烙鐵�(duì)引腳上錫,實(shí)�(yàn)�(shí)間是3�,焊錫面積要覆蓋引腳�90%才算是合格,如果出現(xiàn)難上錫或不上�,則不合��
5、外包裝要與�(biāo)簽實(shí)物一�,包裝的箱子硬度要好,內(nèi)置氣泡袋防碰撞�
1、尺寸規(guī)格要求:�(guī)格尺寸是否不符;引腳是否�(guò)硬或�(guò)��
2、電氣特性要求:電感�、阻�、Q值因�(shù)、最大直流電�、額定電流等是否有參�(shù)不符。需要與樣品承認(rèn)�(shū)保持一致的參數(shù)�
3、彎曲測(cè)試實(shí)�(yàn)要求:測(cè)試條�;手�(dòng)操作�(duì)引腳�90°彎曲�(shí)�(yàn);次�(shù)�(lái)回各3�,檢�(yàn)�(jié)果需要與未測(cè)試前一樣良�;無(wú)引腳裂紋、斷�、破損現(xiàn)象抗折性良好及合格�;(如引腳尺寸小�15mm的情況可不做此測(cè)試)�
維庫(kù)電子通,電子知識(shí),一查百��
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