PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的�(jiǎn)�(chēng),通常把在絕緣材上,按�(yù)定設(shè)�(jì),制成印制線�、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印制電��
�(biāo)�(zhǔn)的PCB上頭�(méi)有零�,也常被�(chēng)為“印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)”.
PCB幾乎我們能�(jiàn)到的電子�(shè)備都離不�(kāi)它,小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦,大到計(jì)算機(jī)、通迅電子�(shè)�、軍用武器系�(tǒng),只要有集成電路等電子無(wú)器件,它們之間電氣互連都要用到PCB。除了固定各種小零件�,它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支�、實(shí)�(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特�,如特性阻抗等。同�(shí)為自�(dòng)錫焊提供阻焊圖形;為元器件插�、檢�、維修提供識(shí)別字符和圖形。隨著電子設(shè)備越�(lái)越復(fù)雜,需要的零件越來(lái)越多,PCB上頭的線路與零件也越�(lái)越密集了�
我們打�(kāi)通用電腦的健�(pán)就能看到一張軟性薄膜(撓性的絕緣基材),印上有銀白色(銀漿)的導(dǎo)電圖形與健位圖形。因?yàn)橥ㄓ媒z�(wǎng)漏印方法得到這種圖形,所以我們稱(chēng)這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。而我�?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機(jī)�、顯卡、網(wǎng)�、調(diào)制解�(diào)�、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基(常用于單面)或玻璃布基(常用于雙面及多層),預(yù)浸酚醛或�(huán)氧樹(shù)�,表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材,我們就�(chēng)它為剛性板。再制成印制線路�,我們就�(chēng)它為剛性印制線路板。單面有印制線路圖形我們稱(chēng)單面印制線路板,雙面有印制線路圖�,再通過(guò)孔的金屬化�(jìn)行雙面互連形成的印制線路板,我們就�(chēng)其為雙面�。如果用一塊雙面作�(nèi)�、二塊單面作外層或二塊雙面作�(nèi)層、二塊單面作外層的印制線路板,通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘�(jié)材料交替在一起且�(dǎo)電圖形按�(shè)�(jì)要求�(jìn)行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板�,也�(chēng)為多層印制線路板。現(xiàn)在已有超�(guò)100層的�(shí)用印制線路板��
PCB的生�(chǎn)�(guò)程較為復(fù)雜,它涉及的工藝范圍較廣,從�(jiǎn)單的�(jī)械加工到�(fù)雜的�(jī)械加工,有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化�(xué)電化�(xué)熱化�(xué)等工�,計(jì)算機(jī)輔助�(shè)�(jì)CAM等多方面的知�(shí)。而且在生�(chǎn)�(guò)程中工藝�(wèn)題很多而且�(huì)�(shí)�(shí)遇見(jiàn)新的�(wèn)題而部分問(wèn)題在�(méi)有查清原因問(wèn)題就消失�,由于其生產(chǎn)�(guò)程是一種非連續(xù)的流水線形式,任何一�(gè)�(huán)節(jié)出問(wèn)題都�(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果,印刷線路板如果�(bào)廢是�(wú)法回收再利用�,工藝工程師的工作壓力較大,所以許多工程師離開(kāi)了這�(gè)行業(yè)�(zhuǎn)到印刷線路板�(shè)備或材料商做�(xiāo)售和技�(shù)服務(wù)方面的工��
板子本身的基板是由絕緣隔�、并不易彎曲的材�(zhì)所制作成.在表面可以看到的�(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整�(gè)板子上的,而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉,留下來(lái)的部份就變成�(wǎng)狀的細(xì)小線路了.這些線路被稱(chēng)作導(dǎo)線(conductor pattern)或�(chēng)布線,并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接�
印制電路基本概念在本世紀(jì)初已有人在專(zhuān)利中提出�(guò),1947年美�(guó)航空局和美�(guó)�(biāo)�(zhǔn)局�(fā)起了印制電路首次技�(shù)討論�(huì),�(dāng)�(shí)列出�26種不同的印制電路制造方�.并歸納為六類(lèi):涂料�、噴涂法、化�(xué)沉積法、真空蒸�(fā)�、模壓法和粉壓法.�(dāng)�(shí)這些方法都未能實(shí)�(xiàn)大規(guī)模工�(yè)化生�(chǎn), 直到五十的年代初�,由于銅箔和層壓板的粘合問(wèn)題得到解�,覆銅層壓板性能�(wěn)定可�,并實(shí)�(xiàn)了大�(guī)模工�(yè)化生�(chǎn),銅箔蝕刻�,成為印制板制造技�(shù)的主�,一直發(fā)展至�.六十年代,孔金屬化雙面印制和多層印制板�(shí)�(xiàn)了大�(guī)模生�(chǎn),七十年代收于大規(guī)模集成電路和電子�(jì)算機(jī)和迅速發(fā)�,八十年代表面安裝技�(shù)和九十年代多芯片組裝技�(shù)的迅速發(fā)展推�(dòng)了印制板生產(chǎn)技�(shù)的繼�(xù)�(jìn)�,一批新材料、新�(shè)�、新�(cè)試儀器相繼涌�(xiàn).印制電路生產(chǎn)�(dòng)手術(shù)�(jìn)一步向高密�,�(xì)�(dǎo)�,多層,高可靠�、低成本和自�(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)的方向發(fā)�.
維庫(kù)電子�,電子知�(shí),一查百��
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