�(yán)格意義上來說雙面��電路�中很重要的一種PCB板,他的用途是很大�,看一板PCB板是不是�面板也很簡單,相信朋友們對單面板的�(rèn)識是完全可以把握的了,雙面板就是單面板的延伸,意思是單面板的線路不夠用從而轉(zhuǎn)到反面的,雙面板還有重要的特征就是有�(dǎo)通孔。簡單點(diǎn)說就是雙面走�,正反兩面都有線路!一句慨括就是:雙面走線的板就是雙面�
1、現(xiàn)在有多種專用的PCB制圖軟件,如Protel�,可以繪制多層(包括雙面)電路板圖,多層之間在位置上是對�(zhǔn)�,并有過孔將各層之間的線路連�,實(shí)�(xiàn)交叉布線,方便排�。排版完成后可以交由制板廠成特定電路的電路板�
2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖,可以分兩步。步:先把主要元器件如IC等的符號按電路板的位置畫到紙�,把各腳連線及外圍元件適�(dāng)布置并畫�,完成草�。第二步:分析一下原理,按習(xí)慣畫法把電路圖整理好。也可以借助電路原理圖軟�,排上元器件后�(jìn)行連線,然后利用其自動(dòng)排版功能�(jìn)行整��
雙面板兩面的線條要準(zhǔn)確對位,可以用鑷子的兩�(gè)尖定�、手電光透射、萬用表測量通斷等方�,確定焊�(diǎn)和線條的連通和走向,必要時(shí)還要拆下元器件來觀察其下面的線條走��
鉆頭在敷銅板上先打孔,再�(jīng)過化�(xué)沉銅,電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起著至關(guān)重要的作用�
1、化�(xué)沉銅�(jī)理:
在雙面和多層印制板制造過程中,都需要對不導(dǎo)電的裸孔�(jìn)行金屬化,亦即實(shí)施化�(xué)沉銅使其成為�(dǎo)�。化�(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧�/還原”反�(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下,沉積出銅來�
2、電鍍銅�(jī)理:
電鍍定義是利用電�,在溶液中將帶正電的金屬離子,推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧�/還原”反�(yīng),溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化,而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反�(yīng),而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換,化�(xué)作用�(dá)到孔化目�,交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)��