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Film DCB
閱讀�4315�(shí)間:2010-12-01 11:34:24

  Film DCB(Film Direct copper Bonded)是指銅薄膜在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良絕緣性能.低熱阻特�,�(yōu)異的軟釬焊性和高的附著�(qiáng)�,并像PCB板一樣蝕刻出各種圖形,具有很大的載流能力。因此Film DCB將成�大功率LED "chip-on-board“封裝技�(shù)的基�(chǔ)材料�

技�(shù)

  Film DCB技�(shù)的優(yōu)越性:由陶瓷燒�(jié)而成的LED基板,具有散熱性佳,耐高溫、耐潮�、性能�(wěn)定等特點(diǎn)。陶瓷基板目前有3大類(lèi),氧化鋁陶瓷、ALN陶瓷、LTCC陶瓷。氮化鋁陶瓷目前�(jià)格太�;LTCC陶瓷容易成型加工,但目前良品率和�(dǎo)熱率有待改良。氧化鋁陶瓷在熱�(dǎo)率和�(jià)格上相對(duì)�(lái)�(shuō)較適合LED陶瓷基板使用??梢�?shí)�(xiàn)氧化鋁陶瓷金屬化的方法主要有:鉬錳法厚膜法、薄膜法�。鉬錳法附著�(qiáng)度高可靠性好,但大電流導(dǎo)通能力較�,厚膜法可焊�、附著強(qiáng)度較差.不適合于LED芯片封裝:銅與陶瓷的薄膜鍵合技�(shù)很好的解決了以上�(wèn)題,為大功率光電子器件的�(fā)展開(kāi)�(chuàng)了新趨勢(shì)�

特點(diǎn)

  �(jī)械應(yīng)力強(qiáng),形狀�(wěn)定;高強(qiáng)度低熱阻、高絕緣性;�(jié)合力�(qiáng).可焊性好�

  極好的熱循環(huán)性能.循�(huán)次數(shù)�(dá)5�(wàn)次.可靠性高�

  與PCB�(MPCB)一樣可蝕刻各種圖形�(jié)�(gòu).無(wú)污染、無(wú)公害�

  使用溫度�550C -8500C.熱膨脹系數(shù)與芯片接近.�(jiǎn)化大功率LED光源生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品成本�

�(yōu)越�

  解決了LED芯片模組封裝�(shí)絕緣和散熱的�(wèn)��

  單顆大功率芯片封裝時(shí),在保證低熱阻的同時(shí)可以做到熱電分離;熱阻低�10 ×10mm Film DCB的熱�

  0�63mm厚的Film DCB熱阻�0�31K/w

  0�38mm厚的Film DCB熱阻�0�19K/w

  0�25mm厚的Film DCB熱阻�0�14K/w

系數(shù)

Film DCB系數(shù)

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