PADS Layout�PowerPCB� 是復(fù)雜的、高�印制電路�的最終選擇的�(shè)�(jì)�(huán)�。它是一�(gè)�(qiáng)有力的基于形狀�(shape-ased)、規(guī)則驅(qū)�(dòng)(rules-driven)的布局布線�(shè)�(jì)解決方案,它采用自動(dòng)和交互式的布線方�,采用先�(jìn)的目�(biāo)連接與嵌�(OLE)自動(dòng)化功能,有機(jī)地集成了前后端的�(shè)�(jì)工具,包括最終的�(cè)�、準(zhǔn)備和生產(chǎn)制造過(guò)程�
ADS Layout(PowerPCB)提供了與其他PCB�(shè)�(jì)軟件、CAM加工軟件、機(jī)械設(shè)�(jì)軟件的接口(如下圖所示),方便了不同�(shè)�(jì)�(huán)境下的數(shù)�(jù)�(zhuǎn)換和傳遞工作�
兼容Protel�(shè)�(jì)
PADS Layout(PowerPCB)具備Protel�(shè)�(jì)�(zhuǎn)換器,可與Protel�(jìn)行PCB�(shè)�(jì)和封裝庫(kù)的雙向數(shù)�(jù)�(zhuǎn)��
支持OrCAD原理圖網(wǎng)�
PAD Layout(PowerPCB)可�(dǎo)入OrCAD原理圖網(wǎng)表,在PCB�(shè)�(jì)�(guò)程中可與OrCAD原理圖�(jìn)行正反標(biāo)注和交互定位�
兼容Expedition與BoardStation�(shè)�(jì)
PAD Layout(PowerPCB)具備與Expedition的雙向接�,可以直接讀取或保存為Expedition格式的HKP文件和BoardStation(prt/cmp/net/wir/tra/tch)文件�
提供與Cadence Spacctra PCB布線器的接口
PAD Layout(PowerPCB)具備Spacctra Link模塊,可將當(dāng)前設(shè)�(jì)文件�(dǎo)出至Spacctra布線器中�
提供CAM350接口
PAD Layout(PowerPCB)集成了CAM加工軟件的接�,可以直接啟�(dòng)CAM350,將�(dāng)前設(shè)�(jì)生成光繪、鉆孔數(shù)�(jù)傳至CAM350中�(jìn)行處��
提供AutoCAD接口
PAD Layout(PowerPCB)支持AutoCAD的DXF文件格式,可以導(dǎo)入AutoCAD�(huán)境下的機(jī)械框圖作為設(shè)�(jì)邊框,也可將PCB�(shè)�(jì)�(dǎo)出至AutoCAD中�(jìn)行標(biāo)注處理等�
提供ProE接口
PAD Layout(PowerPCB)支持ProE格式的雙向接��
Shell :軟件基本操作環(huán)境(圖形界面),支持不超�(guò)任意�(guī)模的�(fù)雜PCB�(shè)�(jì)�
PCB Editor:基本PCB�(shè)�(jì)模塊,包括手工布局布線、設(shè)�(jì)�(guī)則校�(yàn)(DRC�、手工敷�、工程修改命令(ECO�、焊�(pán)及過(guò)孔庫(kù)編輯、Gerber�(shù)�(jù)輸出等功��
Library Module:元器件�(kù)管理模塊,支持對(duì)�(kù)文件的添�、刪�,以及對(duì)�(kù)中元器件封裝符號(hào)的添�、刪除、編輯等操作,支持從PCB文件�(chuàng)建庫(kù)文件的功��
DXF Link:DXF格式文件的雙向轉(zhuǎn)換接�,可以導(dǎo)入在AutoCAD等機(jī)械軟件中繪制的PCB板框,也可將�(dāng)前PCB�(shè)�(jì)�(dǎo)出為DXF格式�(shù)�(jù)�
CCT Link:與Cadence Specctra PCB布線器�(jìn)行數(shù)�(jù)�(zhuǎn)換的接口�
On-Line Design Rule Checking:實(shí)�(shí)�(shè)�(jì)�(guī)則檢�(yàn)?zāi)K,可以對(duì)�(shè)�(jì)者的操作�(jìn)行實(shí)�(shí)�(jiān)控,及時(shí)阻止可能違背線長(zhǎng)、限�、間距等�(shè)�(jì)�(guī)則的操作。設(shè)�(jì)者可根據(jù)需要啟�(dòng)/終止On-Line DRC�
Auto Dimensioning:自�(dòng)尺寸�(biāo)注模�,提供符合國(guó)際標(biāo)�(zhǔn)的自�(dòng)尺寸�(biāo)注功�,標(biāo)注內(nèi)容可以為元器件或PCB板框等設(shè)�(jì)�(nèi)容的�(zhǎng)度、半�、角度等參數(shù)�
Split Planes:電源層�(wǎng)�(luò)定義與分割模�,提供根�(jù)PCB板框�(chuàng)建敷銅邊框、敷銅邊框定�、電源分割等功能,支持電源網(wǎng)�(luò)嵌套�
CAM Plus:自�(dòng)裝配�(shù)�(jù)輸出模塊,支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自動(dòng)貼片插片�(jī)��
Cluster Placement:自�(dòng)布局模塊,可將PCB上的所有元器件按照電路�(guān)系定義為不同模塊,實(shí)�(xiàn)整�(gè)模塊的集體移�(dòng)、旋�(zhuǎn)等布局操作,支持自�(dòng)布局�
Assembly Variants:生�(chǎn)料表的變量管理模�,支持從一�(gè)PCB�(shè)�(jì)衍生出不同規(guī)格的生產(chǎn)料表,以適應(yīng)不同檔次、型�(hào)�(chǎn)品備�、加工的需�,可以設(shè)置PCB上不同元器件的安裝與�、替換型�(hào)等選�(xiàng)�
Physical Design Reuse (PDR):設(shè)�(jì)�(fù)用模�,支持對(duì)�(jīng)典電路PCB模塊的保存及在不同設(shè)�(jì)中重�(fù)�(diào)�,執(zhí)行設(shè)�(jì)�(fù)用時(shí),軟件會(huì)自動(dòng)檢驗(yàn)�(dāng)前原理圖�(shè)�(jì)�(duì)�(fù)用模塊中的元器件位號(hào)自動(dòng)更新,保證復(fù)用前后原理圖與PCB�(shù)�(jù)的一致性;
DFF Audit:可制造性檢�(yàn)?zāi)K,檢查PCB上容易引起焊接搭�、酸角(Acid Trips�、銅�/阻焊條(Copper/SolderMask Slivers�、孔�(huán)(Annular Ring)等制造障礙的�(shè)�(jì)�(xì)節(jié)�
Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement:模擬PCB�(shè)�(jì)工具�,包含單/雙面PCB�(shè)�(jì)中常用的跳線 (長(zhǎng)�/角度可變�、淚滴(直線/凹面淚滴,尺寸可變)、異形焊�(pán)等功�,以及圓形PCB�(shè)�(jì)中常用的極坐�(biāo)布局、多�(gè)封裝同步旋轉(zhuǎn)、任意角度自�(dòng)布線等功��
PADS Router ( FIRE ) :快速交互式手動(dòng)布線器,可以�(duì)任意�(guī)模的�(fù)雜PCB使用交互式布線功�,支持總線布線、自�(dòng)連接、布線路徑規(guī)劃、布線形狀�(yōu)�、動(dòng)�(tài)布線/�(guò)孔推�、自�(dòng)居中、自�(dòng)�(diào)整線寬等功能�
PADS Router HSD ( FIRE HSD ) :快速交互式手動(dòng)高速布線模�,支持差分對(duì)信號(hào)、交互式蛇形�、定�(zhǎng)/限長(zhǎng)信號(hào)、延�(shí)匹配組�(jìn)行交互布��
Enhanced DFT Audit:PCB可測(cè)試性檢�(yàn)?zāi)K,可以自�(dòng)為PCB上所有網(wǎng)�(luò)添加�(cè)試點(diǎn),并�(yōu)化測(cè)試點(diǎn)布線,對(duì)于無(wú)法測(cè)試的�(wǎng)�(luò)�(jìn)行標(biāo)�。支持PCB的ICT(In Circuit Testing)自�(dòng)�(cè)試設(shè)�,可以輸出符合IPC�(biāo)�(zhǔn)的測(cè)試點(diǎn)�(shù)�(jù)�
Advanced Rule Set:設(shè)�(jì)�(guī)則定義模�,包括層次式�(shè)�(jì)�(guī)則定義、高速設(shè)�(jì)�(guī)則定義及信號(hào)阻抗與延�(shí)�(jì)�� 通過(guò)此模塊可以為PCB�(shè)�(jì)�(gòu)造多�(jí)約束,如不用�(lèi)型的�(wǎng)�(luò)、管腳對(duì)(Pin Pair)和封裝可以使用不同的布局布線�(guī)�;可以�(jìn)行差分對(duì)、限制串?dāng)_阻抗、定�(zhǎng)/限長(zhǎng)信號(hào)及延�(shí)匹配�、同一�(wǎng)�(luò)在不同層為實(shí)�(xiàn)阻抗連續(xù)而�(jìn)行自�(dòng)�(diào)整線寬等�(shè)�(jì)�(guī)則的定義;也可以�(jì)算PCB布線的阻抗與延時(shí)�
IDF ( ProE ) Link:三維機(jī)械設(shè)�(jì)軟件ProE的雙向數(shù)�(jù)�(zhuǎn)換接口,可以將PCB�(shè)�(jì)文件�(dǎo)出至ProE�,察看PCB�(shè)�(jì)的立體顯示效果,也可以導(dǎo)入在ProE中修改的元器件平面尺�、高度等參數(shù)�
PADS Autorouter (BlazeRouter) :智能自�(dòng)布線�,可�(duì)任意多層的復(fù)雜PCB�(jìn)行自�(dòng)布線、布線優(yōu)�、元件扇� 及過(guò)孔優(yōu)化等操作�
PCB封裝:即光繪圖上的描述焊盤(pán)、過(guò)孔位置及絲印的封�(DIP40)
CAE封裝:即原理圖上描述該芯片外形的封�(如矩形邊�,左右�20�(gè)�)
LOGIC封裝:即該芯片各引腳作用的封裝(如第20�(gè)腳是VCC�40�(gè)腳是GND)
以上三種單獨(dú)存在�(shí)只能在庫(kù)中管理和打開(kāi)
PART封裝則是針對(duì)某一種芯片的完整描述,以上三種�(lèi)型的組合封裝,也是PADS LOGIC、LAYOUT�(diào)用元件封裝的方式.
1.用filter選擇�?jiǎng)h除的東東,然后框�,delete即可 或者:�(wú)模下右鍵Select Net-Select All-Delete
2.在Filter中只選Lable,在板圖上框選整�(gè)電路板,將選中所有的元件�(biāo)�(hào),選擇Property,可以同�(shí)修改所有元件標(biāo)�(hào)的大�、字體的粗細(xì)��
3.Solde Mask是用�(lái)�(huà)不要綠油的嗎?這一層是在PCB板生�(chǎn)商生成的��//這一層是阻焊�,每�(gè)元件腳都有阻焊的。你要做好特殊的部分,正常的部分不用�。至于在哪里生成,就隨意�。我一般是生成后給PCB廠家�
4.Paste Mask是用�(lái)干嗎�?是不這一層只有去貼片廠才生成��//這一層是錫膏涂布�,只有貼片元件的焊盤(pán)才有,一般你出好GERBER給鋼�(wǎng)��
5.在PADS焊盤(pán)�(duì)話框中[Offset]編輯欄起什么作��//主要是用在一些焊�(pán)和過(guò)孔的中心不在一�(diǎn)上的焊盤(pán),也可以靈活地應(yīng)用在其他方面�
gerber 文件的生成,作用,等��
6.加入公司格式框的步驟:Drafting Toolbar---from library---*******(�(kù)名字)�(kù)選擇即可�
7.Gerber文件輸出的張�(shù),一共為N+8張:
n張圖為板子每層的連線�
2張絲印圖(silkscreen top/bottom�
2張阻焊圖(solder mask top/bottom�
2張助焊圖(paste mask top/bottom)
2張鉆孔圖(drill/Nc drill)
8.在PADS輸出光繪文件�(shí)去掉自動(dòng)添加的文件名,不選擇Plot Job Name即可�
9.腳間�,BSC是指基本�,其它還有TYP(典型�),REF參考�
10.在利用PADS2007做新的器件封裝時(shí),如果在多�(gè)�(kù)中有同一�(gè)封裝,數(shù)�(jù)�(kù)在定義part與decal�(duì)�(yīng)�(guān)系時(shí)容易出錯(cuò)。應(yīng)盡量少出�(xiàn)同名的封�。刪除同名的封裝后要同新建立part,以便建立part與decal的數(shù)�(jù)�(kù)�(lián)�,不然就�(huì)出現(xiàn)�(zāi)難性的�(cuò)誤�
11.25層為�(nèi)層負(fù)片的安全間距�,在DIP焊盤(pán)�(shè)�(jì)�(shí)要比孔徑�20MIL�
12.在Lay有接插件的板子時(shí),要注意接插件要表明電氣連接意義,便于板子的維修和實(shí)�(yàn)�
13.在畫(huà)板子�(shí)要注意畫(huà)出板子的各�(gè)層的�(shù)�,同�(shí)能敷銅的盡量敷銅�
14.做完后檢查布線的粗細(xì),能粗的不是信號(hào)線就盡量��
15.打開(kāi)別人的PCB敷銅只有邊框的處理辦法:tool---pour manager--flood
16.自動(dòng)推擠功能是在ROUTER中實(shí)�(xiàn)的,可以考慮以后多用router布板,然后再用layout修改�
17.PCB的敷銅灌銅的方法,設(shè)置:tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4�(gè)均選為Flood over。然后下面選擇Routed pad thermals�
操作如下:drafting toolbar --copper pour --選擇需要的敷銅區(qū)�,自封時(shí)右擊,add drafting --選擇layer ,net,option 中默�(rèn),flood over vias。點(diǎn)ok即可�
18.淚滴的正常補(bǔ)法:tools --optiongs ---routing--options 中選擇generate teardrops。打�(kāi)�(bǔ)淚滴功能。右擊選擇要�(bǔ)淚滴的線,選擇deardrop properties ,設(shè)置相�(guān)的選�(xiàng)�
19,增加或者刪除PCB層數(shù)的步�:setup--layer definition--modify--輸入電氣層的�(shù)�
20.PCB增加邊緣倒角的步驟:選擇boardoutline---光標(biāo)防止要倒角的位置左�--右擊選擇add miter--輸入倒角半徑--回車(chē)---選擇倒角--右擊--pull arc即可。注意對(duì)于在option中design--miters--ratio如果�(shè)置過(guò)�,則在拉弧形倒角�(shí)半徑很大,改小即可做出來(lái)較小的倒角�
21.�(duì)于Solder Mask Layers
和Paste Mask layers這�(gè)兩�(gè)概念,有很多初學(xué)者不太理解這兩�(gè)層的概念,因?yàn)樗鼈兊拇_有一些相似的地方,就自己的看法說(shuō)�(shuō),貢大家參考:
Solder Mask Layers:即阻焊層,就是PCB板上焊盤(pán)(表面貼焊盤(pán)、插件焊�(pán)、過(guò)孔)外一層涂了綠油的地方,它是為了防止在PCB�(guò)錫爐(波峰焊)的�(shí)�,不該上錫的地方上錫,所以稱(chēng)為阻焊層(綠油層�,我想只要見(jiàn)�(guò)PCB板的都應(yīng)該會(huì)看到這層綠油�,阻焊層又可以分為T(mén)op Layers R和Bottom Layers兩層,Solder層是要把PAD露出�(lái)�,這就是我�?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈,一般比焊盤(pán)大(Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來(lái)涂敷綠油等阻焊材�,從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的,這層�(huì)露出所有需要焊接的焊盤(pán),并且開(kāi)孔會(huì)比實(shí)際焊�(pán)要大);在生成Gerber文件�(shí)�,可以觀察Solder Layers 的實(shí)際效��
Paste Mask layers:錫膏防護(hù)�,是針對(duì)表面貼(SMD)元件的,該層用�(lái)制作鋼膜(片)﹐而鋼膜上的孔就對(duì)�(yīng)著電路板上的SMD器件的焊�(diǎn)。在表面貼裝(SMD)器件焊接時(shí)﹐先將鋼膜蓋在電路板上(與實(shí)際焊�(pán)�(duì)�(yīng))﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊�(pán)就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去(手工或貼片�(jī))﹐通過(guò)回流焊機(jī)完成SMD器件的焊�。通常鋼膜上孔徑的大小�(huì)比電路板上實(shí)際的焊小一些﹐通過(guò)指定一�(gè)�(kuò)展規(guī)則﹐�(lái)放大或縮小錫膏防�(hù)�。對(duì)于不同焊�(pán)的不同要求﹐也可以在錫膏防護(hù)層中�(shè)定多重規(guī)�,系�(tǒng)也提�2�(gè)錫膏防護(hù)層﹐分別是頂層錫膏防�(hù)層(Top Paste)和底層錫膏防護(hù)層(Bottom Paste�.
22.�(duì)于印制板,共�(diǎn)接地是非常重要的,導(dǎo)線的阻抗影響電壓的采�,特別是大電流的情況下,走線本身的阻抗都比采樣器件的走線�。同�(shí)采樣的線也不能在高頻信號(hào)附近,否則會(huì)受到高頻信號(hào)的干�。走線一般是1mm��35um�,6mm�(zhǎng)的為1毫歐,明天這�(gè)再好好查一��70um則阻抗減��
23.在用pads敷銅�(shí),敷銅皮和hatch的灌銅是不一樣的,在敷hatch的灌銅時(shí),需要將外框線設(shè)置為0.254左右,遠(yuǎn)大于能顯示的最小尺寸,這樣的敷銅才是整體的銅塊�
維庫(kù)電子�,電子知�(shí),一查百��
已收錄詞�168604�(gè)