背板連接�是連接母板與子板的連接�，它是大型通訊設備、超高性能服務�和巨型計算機、工�(yè)計算�、高端存儲設備常用的一類連接�。由于通信技術的�(fā)展，信號傳輸速度越來越高，所以需要解決由于高頻信號高速傳輸帶來的分布電容�電感等而發(fā)生的干擾、串�，以及阻抗不匹配造成的衰�、反��
背板連接器可分為：壓接端子、通用�
壓接端子有接線端��
通用有底板和電源�
背板連接器的作用是連接單板(daughter card）和背板，并且單板和背板間成90度垂直結�，用來傳遞高速差分信號（differencial signal）或單端信號（single end signal）以及傳遞大電流�
背板連接器有多種選擇，如信號屏蔽，序列電源，導向等特�，可滿足系統(tǒng)的不同需��
1、XCede 20 Gbps
目前傳輸速度最快的背板連接系統(tǒng)
每英寸高�82個差分信號對（每厘米32個差分信號對�
革新�3D共鳴阻尼屏蔽技�
去偏移差分信號對
二級布線通道有效降低背板成本
2、eHSD 傳輸速度高達10 Gbps
與VHDM-HSD完全兼容�10 dB（分貝）的低串擾
可將�(xiàn)有系�(tǒng)升級，以滿足下一代產(chǎn)品對速度的需�
刀片間串擾降低3-5�
3、Ventura 傳輸速度高達10 Gbps
高密�、高性能單端連接�
差分信號傳輸速度10 Gbps以上，單端信�6.25 Gbps
每英�102-178個實信號（每厘米40-70個實信號�
表面裝貼技術（SMT)
4、GbX 2.5 - 5.0+ Gbps
每英�27.5-69個差分信號對（每厘米11-27個差分信號對�
最理想� 4 x 3.125 XAUI接口連接
完備的配件模塊（例如：電源、導向和極化模塊�
�(wěn)固的機械設計
5、GbX E-Series 5.0+ Gbps
加強的電性能
2%的低串擾
背板模塊具有與標準GbX相同的針腳配�
6、GbX L-Series < 1 Gbps
GbX開放式針� �1.85mm x 1.85mm
通過多種信號接地比例，達到期望的信號完整�
低速線理想選擇，如TTL傳感和控�
7、AirMax 2.5 - 6.25+ Gbps
無屏蔽連接系統(tǒng)
多極比特應用的低成本連接方案
每英寸高�63個差分信號對
8、Aptera 傳輸速度�6 Gbps
低配�，高性能�2片端卡連接�
差分信號傳輸速度6 Gbps，單端信號傳輸速度3 Gbps
低配置結構使得子卡之間的最小槽間距降低�10毫米�0.39英寸�
直角及平行連接模式，具有電源模�
9、VHDM-HSD 傳輸速度�5 Gbps
背板應用中高速差分信號的選擇
每英�25-38個差分信號對（每厘米10-15個差分信號對�
模塊化設計實�(xiàn)了在同一連接器中差分信號和單端信號的混合應用
10、VHDM 3.125+ Gbps
單端、高密度應用的選�
每英�76-101個實信號（每厘米30-40個實信號�
串擾低于5%
條狀屏蔽片設�，使屏蔽�100%地用作于信號
11、VHDM H-Series 6.25+ Gbps
更佳的信號完整�
向下兼容——能與其他VHDM連接器設計在同一槽位�，易于系�(tǒng)升級
0.018英寸(0.045mm) PCB通孔改善傳輸性能
12、VHDM L-Series < 1 Gbps
VHDM開放式針�
具有與VHDM系列�(chǎn)品兼容的特�，在同一連接器中混合配置高速信號和低速信號，實現(xiàn)的性價�
TTL和低速數(shù)�(jù)線的理想解決方案
13、HDM HDM Plus < 1 Gbps
低成本的2mm模塊設計
每英�75個實信號（每厘米30個實信號�
應用�，上升時間最短可�500皮秒
背板連接器有以下幾系列： 1、Future Bus 2mm backplane connector 2�812 系列 3�816 系列 4�821 系列 5�822 系列 6、DIN41612 系列
維庫電子�，電子知�，一查百��
已收錄詞�162542�
