国产在线中文字幕亚洲,一区视频国产精品观看,欧美日韩国产高清片,久久久久久AV无码免费网站,亚洲无码一二三四五区,日韩无码www.,sese444

您好,歡迎來到維庫電子市場網 登錄 | 免費注冊

LED散熱基板
閱讀�5241時間�2011-04-07 22:58:43

  LED散熱基板是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導�,將熱源從LED晶粒導出的部�。散熱基板是一種提供熱傳導的媒�,LED→散熱基板→散熱模塊,它可以增加LED底部面積,增加散熱面�,主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分�/鋁基板組成。散熱基板于LED產業(yè)應用中具有高導熱�、安全�、環(huán)保性等功能�

�(yōu)�

  1.采用表面貼裝技術(SMT��

  2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處��

  3.降低產品運行溫度,提高產品功率密度和可靠�,延長產品使用壽��

  4.縮小產品體積,降低硬體及裝配成本�

  5.取代易碎的陶瓷基�,獲得更好的機械耐久��

分類比較

  LED散熱基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導�,將熱源從LED顆粒導出。因�,我們從LED散熱途徑敘述�,可將LED散熱基板細分� 大類別,分別為(1)LED�?;迮c�2)系�(tǒng)電路�,此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED顆粒與LED芯片將LED顆粒�(fā)光時所產生的熱能,經由 LED顆粒散熱基板至系�(tǒng)電路�,而后由大氣環(huán)境吸�,以達到熱散之效��

  系統(tǒng)電路�

  系統(tǒng)電路板主要是作為LED散熱系統(tǒng)�,將熱能導至散熱鰭片、外殼或大氣中的材料。近年來印刷電路板(PCB� 的生產技術已非常純熟,早期LED產品 的系�(tǒng)電路板多以PCB為主,但隨著高功率LED的需求增加,PCB之材料散熱能力有�,使其無法應用于其高功率產品,為了改善高功率LED 散熱問題,近期已�(fā)展出高熱導系數鋁基板(MCPCB),利用金屬材料散熱特性較佳的特色,已達到高功率產品散熱的目的。然而隨著LED亮度與效能要求的 持續(xù)�(fā)�,盡管系�(tǒng)電路板能將LED 晶片所產生的熱有效的散熱到大氣�(huán)境,但是LED顆粒所產生的熱能卻無法有效的從晶粒傳導至系�(tǒng)電路�,異言之,當LED功率往更高效提升時,整個LED 的散熱瓶頸將出現(xiàn)在LED顆粒散熱基板,下段文章將針對LED�?;遄龈钊氲奶�?�

  LED�?;?/FONT>

  LED顆粒基板主要是作為LED 晶粒與系�(tǒng)電路板之間熱能導出的媒介,藉由打�、共晶或覆晶的制程與LED 晶粒結合。而基于散熱考量,目前市面上LED�?;逯饕蕴沾苫鍨�?,以線路備制方法不同約略可區(qū)分為:厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶�、以及薄膜陶 瓷基板三�,在傳統(tǒng)高功率LED元件,多以厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶粒散熱基板,再以打金線方式將LED顆粒與陶瓷基板結合。如前言所�,此金線連結 限制了熱量沿電極接點散失之效能�

  因此,近年來,國內外大廠無不朝向解決此問題而努�。其解決方式有二,其一為尋找高散熱系數之基板材料,以取代氧化鋁� 包含了矽基板、碳化矽基板、陽極化鋁基板或氮化鋁基板,其中矽及碳化矽基板之材料半導體特�,使其現(xiàn)階段遇到較嚴苛的考驗,而陽極化鋁基板則因其陽極化氧 化層強度不足而容易因碎裂導致導通,使其在實際應用上受限,因�,現(xiàn)階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基��

  然�,目前受限于氮化鋁基� 不適用傳�(tǒng)厚膜制程(材料在銀膠印刷后須經850℃大氣熱處理,使其出�(xiàn)材料信賴性問題),因�,氮化鋁基板線路需以薄膜制程備�。以薄膜制程備制之氮� 鋁基板大幅加速了熱量從LED顆粒經由基板材料至系�(tǒng)電路板的效能,因此大幅降低熱量由LED顆粒經由金屬線至系統(tǒng)電路板的負擔,進而達到高熱散的效��

  另一種熱散的解決方案為將LED顆粒與其基板以共晶或覆晶的方式連結,如此一�,大幅增加經由電極導線至系統(tǒng)電路板之散熱效率。然而此制程對于基板的布� 精確度與基板線路表面平整度要求極高,這使得厚膜及低溫共燒陶瓷基板的精準度受制程網版張網問題及燒結收縮比例問題而不敷使�?,F(xiàn)階段多以導入薄膜陶瓷� 板,以解決此問題。薄膜陶瓷基板以黃光微影方式備制電路,輔以電鍍或化學鍍方式增加線路厚�,使得其產品具有高線路精準度與高平整度的特�。共�/覆晶� 程輔以薄膜陶瓷散熱基板勢必將大幅提升LED的發(fā)光功率與產品壽命�

�(fā)展趨�

  LED產業(yè)目前的發(fā)展也是以高功�、高亮度、小尺寸LED產品 為發(fā)展重�,前�3項因�,都會使得LED的散熱效率要求越來越�,但是LED限于封裝尺寸等因素,無法采用太多主動散熱機制,因�,提供具有其高散熱�,精密尺寸的散熱基板 ,也成為未來在LED散熱基板�(fā)展的趨勢�

  散熱基板隨著線路設計、LED種類及功率大小有不同的設�,而產品的可靠性與價格是決定散熱設計最重要的規(guī)�。散熱基板主要的功能是提供LED所需要的電源及熱傳遞的媒介,好的LED散熱板是能夠�80%-90%的熱傳遞出去,這樣的散熱基板就是好的基板�

  傳統(tǒng)LED由于LED�(fā)熱量不大,散熱問題不嚴重,因此只要運用一般的銅箔印刷電路板(PCB)即�。但隨著高功率LED越來越盛行PCB已不足以應付散熱需求。因此需在將印刷電路板貼附在金屬板上,即所謂的Metal Core PCB(見下圖�,以改善其傳熱路�。另外也有一種做法直接在鋁基板表面直接作絕緣層或稱介電層,再在介電層表面作電路層,如此LED模塊 即可直接將導線接合在電路層上。同時為避免因介電層的導熱性不佳而增加熱阻抗,有時會采取穿孔方式,以便讓LED模塊底端的均熱片直接接觸到金屬基�,即所謂芯片直接黏著�

Metal Core PCB

  根據使用的金屬基材的不同,分為銅基覆銅板、鋁基覆銅板、鐵基覆銅板,一般對于LED散熱大多應用鋁基�,是大功率LED 使用最廣泛的基��

  同時,由于LED各領域消費市場的快速發(fā)�,對LED的散熱提出了更高的要�,LED散熱基板逐漸成為一個新的市�。因�,有相關公司在高功率散熱基板研發(fā)上投入了較大的人力與物力,并取得了很大進展,一些公司的高功率散熱基板已經進入批量生產,如美國貝格斯(Bergquist�、Laird、日本電氣化學(DENKA)等�