LED擴晶機也叫晶片擴張機或擴片機,用于生�(chǎn)LED�(fā)光管、數(shù)碼管、背光源等擴張晶片之間的距離。被廣泛應用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導體器件生產(chǎn)中的晶粒擴張工序�
①采用雙氣缸上下控制�
?、诤銣卦O�,膜片周邊擴張均勻適��
③加�、拉�、擴�、固膜一次完成;
?、芗訜釡�?、擴張時間、回程速度均勻可調(diào)�
?、莶僮骱�?,單班產(chǎn)量大
1、將電源插頭接通電�、連通氣�,檢查電源指示燈和氣壓表是否接��
2、將電源開關開啟,設定好擴晶所需溫度�55±5℃)等待加溫�
3、待溫度達到設定溫度后,將擴晶機上圓板打�,按動下圓盤上升行程開關將發(fā)熱圓盤上升到下圓板水平位置略高一點,放入�(nèi)晶環(huán)(光滑一面朝上)�
4、將待擴的晶片膜撕開芯片一面朝上放于發(fā)熱圓盤上,有晶片的地方盡可能擺放在發(fā)熱圓盤正中間�
5、用手輕輕按住膠膜加熱,膜遇熱收�,再將上圓板板壓下扣上鎖�,按動下圓盤上升行程開關,將�(fā)熱圓盤上升到晶片與晶片間將要的擴開寬�,放上外晶環(huán)(光滑一面朝下)�
6、按下上圓盤行程開關,將上圓盤壓下直到把外晶�(huán)壓到�(nèi)晶環(huán)1/2位置為準�
7、將上圓�、下�(fā)熱圓盤回到原位,找開上圓板取出擴好的晶片,將多余的晶片膜用刀片割掉�
1、擴晶前開動氣閥和加熱開關檢查氣壓是否正常,電源是否正常�
2、發(fā)熱盤的溫度必須達到設定溫度且上升的速度要適�,不宜太��
3、在放入晶片膜時和下壓環(huán)�,手一定要小心勿被機器壓著�
4、不可將硬物碰撞�(fā)熱盤和上圓盤。發(fā)�(xiàn)機器異常,及時報告機修處��
一、每天保�(yǎng)項目
?�?)保�(yǎng)項目:外觀
保養(yǎng)步驟:
1.先用白布將機臺之灰塵擦拭干凈�
2.若有頑漬不能擦去,可用白布沾少許清潔劑,將頑漬擦��
3.再用干凈白布將留有清潔劑之處再擦一�,防止清潔腐蝕�
�2)保�(yǎng)項目:溫�
保養(yǎng)步驟:檢查溫度是否在55±5�
?�?)保�(yǎng)項目:氣�
保養(yǎng)步驟:檢查上�、下降是否靈��
?�?)保�(yǎng)項目:氣管接�
保養(yǎng)步驟:檢查氣管有無漏氣現(xiàn)象�
�、每周保�(yǎng)項目
(1)保養(yǎng)項目:接地
保養(yǎng)步驟:
1.檢查接地線是否與機殼接觸良好�
2.檢查Q檢桌是否有接��
三、每月保�(yǎng)項目
?�?)溫控器�
保養(yǎng)步驟:檢查溫控器是否正常�
維庫電子�,電子知�,一查百��
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