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薄膜集成電路
閱讀�5697時間�2011-05-12 16:44:41

  薄膜集成電路(thin film hybrid integrated circuit�,是集成電路之一,采用薄膜工藝在玻璃�陶瓷基片上制作電路元、器件及其接�,并加以封裝而成。薄膜集成電路適用于各種電路,特別是要求精度�、穩(wěn)定性能好的模擬電路

概述

  薄膜集成電路是將整個電路的晶體�、二極管、電�、電容和電感等元件以及它們之間的互連引�,全部用厚度在1微米以下的金屬、半�(dǎo)�、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜,并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器�,即晶體�,有兩種材料�(jié)�(gòu)形式:一種是薄膜場效�(yīng)硫化鎘或硒化鎘晶體管,另一種是薄膜熱電子放大器。更多的�(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工�,即用薄膜技�(shù)在玻璃、微晶玻�、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線,再將集成電�、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電�、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊�、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方�,就可以組裝成一塊完整的集成電路�

  在同一個基片上用蒸�(fā)、濺�、電鍍等薄膜工藝制成無源�(wǎng)�,并組裝上分立的微型元�、器�,外加封裝而成的混合集成電�。所裝的分立微型元件、器�,可以是微型元件、半�(dǎo)體芯片或單片集成電路�

主要工藝

  薄膜集成電路所用基片有多種,最常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有時也用�(lán)寶石和單晶硅基片。為了實(shí)�(xiàn)緊密組裝和自動化生產(chǎn),一般使用標(biāo)�(zhǔn)基片�

  在基片上形成薄膜有多種方�。制造薄膜網(wǎng)路常用物理汽相淀�(PVD)�,有時還用陽極氧化或電鍍法。在物理汽相淀積法�,最常用的是蒸發(fā)工藝和濺射工藝。這兩種工藝都是在真空室中�(jìn)行的,所以統(tǒng)稱為真空成膜�。用這兩種方法,可以制造無源網(wǎng)路中的無源元�、互連線、絕緣膜和保�(hù)�。陽極氧化法可以形成介質(zhì)膜,并能�(diào)整電阻膜的阻�。在制造分布參�(shù)微波混合集成電路時,用電鍍法增加薄膜微帶線的厚度,以減少功��

分類

  按無源網(wǎng)路中元件參數(shù)的集中和分布情況,薄膜集成電路分為集中參�(shù)和分布參�(shù)兩種。前者適用范圍從低頻到微波波�,后者只適用于微波波��

特點(diǎn)及應(yīng)�

  薄膜集成電路的特�(diǎn)是所制作的元件參�(shù)范圍�、精度高、溫度頻率特性好,可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。但是所用工藝設(shè)備比較昂�、生�(chǎn)成本較高�

  薄膜集成電路適用于各種電�,特別是要求精度高、穩(wěn)定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比,它更適合于微波電路�

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