MCM(multichip module),中文稱多芯片組�,是一種新的電子組裝技�(shù)。在這種技�(shù)�,IC模片不是安裝在單�(dú)的塑料或陶瓷封裝�外殼)里,而是把高速子系統(tǒng)(如處理器和它得高速緩存)的IC模片直接綁定到基座上,這種基座包含多�(gè)層所所需的連接。MCM是密封的,并且有自己的用于連接電源和接地的外部引腳,以及所處系�(tǒng)所需要的那些信號(hào)��
根據(jù)多層互連基板的�(jié)�(gòu)和工藝技�(shù)的不�,MCM大體上可分為以下三類�
1、層壓介�(zhì)MCM(MCM-L�
MCM-L是采用多層印制電路板做成的MCM,制造工藝較成熟,生�(chǎn)成本較低,但因芯片的安裝方式和基板的�(jié)�(gòu)所限,高密度布線困�,因此電性能較差,主要用�30MHz以下的產(chǎn)��
2、陶瓷或玻璃瓷MCM(MCM-C�
MCM-C是采用高密度多層布線陶瓷基板制成的MCM,結(jié)�(gòu)和制造工藝都與先�(jìn)IC極為相似,其�(yōu)�(diǎn)是布線層�(shù)�,布線密�、封裝效率和性能均較�,主要用于工作頻�(30-50)MHz的高可靠�(chǎn)品。它的制造過(guò)程可分為高溫共燒陶瓷�(HTCC)和低溫共燒陶瓷法(LTCC),由于低溫下可采用Ag、Au、Cu等金屬和一些特殊的非傳�(dǎo)性材�,近年來(lái),低溫共燒陶瓷法占主�(dǎo)地位�
3、硅或介�(zhì)材料上的淀積布線MCM(MCM-D�
MCM-D是采用薄膜多層布線基板制成的MCM,其基體材料又分為MCM-D/C(陶瓷基體薄膜多層布線基板的MCM)、MCM-D/M(金屬基體薄膜多層布線基板的MCM)、MCM-D/Si(硅基薄膜多層布線基板的MCM)等三種,MCM-D的組裝密度很�,主要用�500MHz以上的產(chǎn)��
MCM技�(shù)是實(shí)�(xiàn)電子整機(jī)小型化、多功能�、高性能和高可靠性的十分有效的技�(shù)途徑。與其它集成技�(shù)相比�,MCM技�(shù)具有以下技�(shù)特點(diǎn)�
●延�(shí)�,傳輸速度提高
由于采用高密度互連技�(shù),其互連線較短,信�(hào)傳輸延時(shí)明顯縮短。與單芯片表面貼裝技�(shù)相較,其傳輸速度提高4�6�,可以滿�100MHz的速度要求�
●體積小,重量輕
采用多層布線基板和裸芯片,因此其組裝密度較高,產(chǎn)品體積小,重量輕。其組裝效率可達(dá)30%,重量可減少80�90%�
●可靠性高
�(tǒng)�(jì)表明,電子產(chǎn)品的失效大約90%是由于封裝和電路互連所引起�,MCM集有源器件和�(wú)源元件于一�,避免了器件�(jí)的封�,減少了組裝層次,從而有效地提高了可靠��
●高性能和多功能�
MCM可以將數(shù)字電�、模擬電路、微波電�、功率電路以及光電器件等合理有效地集成在一�,形成半�(dǎo)體技�(shù)所�(wú)法實(shí)�(xiàn)的多功能部件或系�(tǒng),從而實(shí)�(xiàn)�(chǎn)品的高性能和多功能��
●軍事微電子�(lǐng)域的�(yōu)�(shì)地位
減小�(chǎn)品尺寸和重量,同�(shí)提高電性能和可靠性,這是MCM技�(shù)的價(jià)值之所�,也是MCM技�(shù)得以�(chǎn)生和�(fā)展的�(qū)�(dòng)�。在要求高性能、小型化和價(jià)格是次要因素的應(yīng)用領(lǐng)域,尤其在軍�、航空航天應(yīng)用領(lǐng)�,MCM技�(shù)具有十分�(wěn)固的�(yōu)�(shì)地位�
MCM在軍事、航�、計(jì)算機(jī)、通信、雷�(dá)、數(shù)�(jù)處理、汽車行�(yè)、工�(yè)�(shè)�、儀器與�(yī)療等電子系統(tǒng)�(chǎn)品上得到越來(lái)越廣泛的�(yīng)用,已成為最有發(fā)展前途的微組裝技�(shù)�
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