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CSP
閱讀�13190時間�2011-06-08 13:15:25

  CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)稱�芯片尺寸封裝,目前尚無確切定�,JEDEC給出的標(biāo)�(zhǔn)�(guī)定:LSI芯片封裝面積小于或等于LSI裸芯片面�120%的產(chǎn)品稱為CSP,制備CSP芯片的技�(shù)稱CSP技�(shù)�

�(xiàn)狀

  CSP封裝具有

  1、體積小、單位面積容納引腳數(shù)�

  2、電性能良好�(nèi)部布線長度遠(yuǎn)短于QFP和BGA

  3、測試、篩�、老化容易

  4、散熱性能�(yōu)良芯片面朝下安裝,能從背面散�

  5、無需�(nèi)填料,不必進行下填充工�

  6、制造工�、設(shè)備兼容性好

  在便攜式、低引腳�(shù)和低功率�(chǎn)品中�(yīng)用廣泛,主要用于閃存、RAM、DRAM存儲器等�(chǎn)品中。目�,超�100家公司開�(fā)CSP�(chǎn)品:Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp�,市場潛力巨��

  存在的問題:

  1、標(biāo)�(zhǔn)�-市場�(zhǔn)入機�

  2、可靠�-系統(tǒng)可靠性要求高,可返修性及返修成本��

  3、成�-價格影響市場競爭�

  

種類和結(jié)�(gòu)

 

DSP

 

  CSP是BGA進一步微型化的產(chǎn)�,又稱uBGA,按�(jié)�(gòu)可分柔性基板封裝CSP、剛性基板封裝CSP、引線框架式CSP、晶圓級CSP以及薄膜型CSP等�

CSP

  此封裝類型由美國Tessra公司首次開發(fā),日本NEC公司開發(fā)的FPBGA(細(xì)間距BGA)屬于此類型,采用PI或類似材料作墊片,內(nèi)層互連采用TAB、FC或WB方式?;ミB層在墊片的一個面,焊球穿過保護層與互連層相連�

CSP

  此封裝類型由日本Toshiba公司首次開發(fā),與柔性基板封裝不同之處在于剛性墊片是通過多層陶瓷疊加或經(jīng)通孔與外層焊球相�。采用的鍵合方式為FC和WB�

CSP

  此封裝類型由日本Fujitsu公司首次開發(fā),引線框架常由金屬材料制作,互連通過外引線框架實�(xiàn)。該類型封裝與傳�(tǒng)的塑封工藝完全相�,只是采用的框架小一些、薄一�。鍵合方式為TAB、FCB及WB�

CSP

  此封裝類型由Chip-scale公司首次開發(fā),是在晶圓階段利用芯片較寬的劃片�,在周邊�(gòu)造互連,隨后用玻�、樹脂等材料進行封裝完成�

CSP

  此類型由日本三菱公司首次開發(fā),主要結(jié)�(gòu)是L封裝SI芯片、模塑樹脂和焊料凸點。此封裝無引線框架鍵合線,易于實�(xiàn)小型化和薄型��

  制作過程在半�(dǎo)體制造后工程中進行,采用薄膜工藝形成金屬布線圖形和焊盤,采用PI作為緩沖膜材��

維庫電子�,電子知識,一查百��

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