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金絲球焊�(jī)
閱讀�15088�(shí)間:2011-06-15 11:31:28

  金絲�焊機(jī),是一款利用超聲波焊線技�(shù),在壓力和超聲波能量共同作用下,用細(xì)小的金線連接IC芯片電極與框架上的焊盤,從而實(shí)�(xiàn)封裝前的芯片(硅片)�(nèi)�引線焊接的高科技�(jī)電一體化�(shè)�。它的功能主要在封裝�,用金絲連接芯片�(nèi)部電路或?qū)�?nèi)部電路與管腳連接�

�(guó)�(nèi)�(fā)展現(xiàn)狀

  近年來半�(dǎo)體封裝工�(yè)己經(jīng)開始在中�(guó)蓬勃興起和發(fā)�,對(duì)中國(guó)工業(yè)技�(shù)的提高具有很大的推動(dòng)作用。金絲球焊線�(jī)是芯片封裝工藝設(shè)�。它的功能主要在封裝�,用金絲連接芯片�(nèi)部電路或?qū)�?nèi)部電路與管腳連接。上�(gè)世紀(jì)八十年代后期,焊線機(jī)的生�(chǎn)研發(fā)主要分布在美�(guó)、日本、香港及西歐等發(fā)�(dá)�(guó)家地區(qū),且�(jià)格都非常高,我國(guó)完全依賴�(jìn)口設(shè)備,大大制約了我�(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)��

  為了,改變落后的狀�(tài),現(xiàn)在一些國(guó)�(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商如深圳偉天星半導(dǎo)體設(shè)備有限公�、深圳億洋光電設(shè)備有限公�、深圳翠濤電子科技有限公司等已通過自行研發(fā),成功研制生�(chǎn)了手�(dòng)、半自動(dòng)超聲波金、鋁線焊線機(jī),精度與�(guó)外機(jī)型相�(dāng),而價(jià)格大大低于國(guó)外同類機(jī)型,取得了良好的銷售成績(jī)�

�(dòng)作流�

  金絲球焊�(jī)電路控制系統(tǒng)�1�(diào)整尾絲長(zhǎng)度,手動(dòng)打火燒球一�,將尾絲燒制成一�(gè)金絲直徑2,-~5倍的金球�

  焊線�(jī)焊一條線的動(dòng)作流程如�1-t所�,主要包括以下一系列�(dòng)作:

 ?�?)初始位�

  開機(jī)或復(fù)位后劈刀停留的位置,或者每次第二焊�(diǎn)焊接完成�,劈刀上升回到的位置稱為初始位�。一般要求在初始位置�(shí),劈刀尖到焊接面距離要大于5嘞且小于7mm,此時(shí)劈刀下應(yīng)有前一次焊接動(dòng)作完畢時(shí)燒成的金�,或者重新穿線后手動(dòng)按下燒球按鈕燒成的金�,并且線夾處于夾緊狀�(tài)�

 ?�?)焊接檢�

  焊頭架開始下�,線夾張�,劈刀下降把金絲拉至劈刀,同�(shí)拉下金絲,當(dāng)劈刀尖下降至焊件一定距離時(shí)停止,該距離�(diào)整為2倍金球高�,這一位置稱焊接檢查位置,此時(shí)線夾處于張開狀�(tài),在此位置可檢查焊點(diǎn)與劈刀是否�(duì)�(zhǔn),如果劈刀未對(duì)�(zhǔn)焊打,可移動(dòng)工作�(tái),對(duì)�(zhǔn)焊點(diǎn)位置�

 ?�?)焊�

  焊接檢查完成�,劈刀慢速下�,劈刀碰到被焊面,使變幅桿前端上抬,焊頭尾部檢�(cè)觸打斷開,焊頭停止下�,此�(shí)焊接壓力、超聲功率通過劈刀施加于焊件上,�(jìn)行打焊接,并�(jì)�(shí)。此�(shí),劈刀在焊件上停留的時(shí)間稱為焊接時(shí)�,焊接時(shí)間結(jié)束后,超聲功率輸出結(jié)�,此�(shí)金球焊于IC芯片�(nèi)部相�(yīng)的焊盤上�

 ?�?)拉線位�

  焊接�(shí)間結(jié)束后(即焊接完畢后),焊頭架快速回�,此�(shí)線夾張開,金絲處于釋放狀�(tài),劈刀上升至預(yù)定位置,這一位置稱拉線位�,也叫拱絲位��

  �5)第二焊接瞄�(zhǔn)

  移動(dòng)工作�(tái),用聚光�(diǎn)瞄準(zhǔn)第二焊打,此�(shí)線夾處于張開狀�(tài),焊絲拉移一定角�,第二焊�(diǎn)移至劈刀��

 ?�?)第二焊接檢�

  位置在第二焊接瞄�(zhǔn)位置,焊頭架下降至焊件一定距離停�,該距離�(yīng)�(diào)整為2倍金絲高度,此位置稱第二焊接檢查位置,可�(jìn)行檢查和�(diào)整�

 ?�?)第二焊�

  第二焊接檢查完成后,劈刀慢速下�,劈刀碰到被焊面,使變幅桿前端上抬,焊頭尾部檢�(cè)觸打斷開,焊頭停止下�,此�(shí)第二焊接壓力、第二超聲功率通過劈刀施加于焊件上,�(jìn)行第二打焊接,并�(jì)�(shí)。此�(shí),劈刀在焊件上停留的時(shí)間稱為第二焊接時(shí)�,第二焊接時(shí)間結(jié)束后,超聲功率輸出結(jié)�,此�(shí)金線焊于IC芯片�(nèi)部相�(yīng)的焊盤上�

  �8)扯�

  第二焊接完成�,焊頭快速上�,線夾夾緊金線并將其扯斷�

 ?�?)成球位�

  金線被扯斷的瞬間,打火桿尖對(duì)金線高壓放電,將劈刀尖下的金線燒成金球,

 ?�?0)回到初始位�

  打火燒球工序完成�,焊頭回到初始位�,完成一條線的焊接�

  由上面的工作過程可知,燒制金球工序在整�(gè)焊接過程的首�。燒制金球的好壞直接影響焊接的質(zhì)量,所以研究高精度�

操作流程

  1.  操作人員穿戴正確,戴口罩、手��

  2.  開機(jī),檢查各參數(shù)值是否正��

  3.上片,夾�,通過顯微鏡及操作桿對(duì)�,按下白色按�,是劈刀下壓,通過顯微鏡對(duì)�,確保金線不�(huì)打偏,松開按鈕,完成一�,觀察確�(rèn)金線焊于電極�,重�(fù)上述�(dòng)�,�(jìn)行二焊(兩次焊線正確完成后金線會(huì)自動(dòng)斷開)。移�(dòng)到下一焊點(diǎn),同上繼�(xù)打線�

  3.打線完畢�,關(guān)�(jī)�

注意事項(xiàng)

  1.打線人必須裝備整齊,如戴口罩,戴手套��

  2.確認(rèn)各�(gè)參數(shù)值設(shè)定準(zhǔn)�,以保證打線效果良好�

  3.金球邊緣不得超過電極邊緣�

  4.注意安全,避免被夾具燙傷或被打火桿電��

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