沉金板是采用沉金工藝制作�pcb�,這樣的沉金板多為多層PCB板,沉金工藝是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)�,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層,PCB可以�(zhǎng)期使用不�(huì)有氧化問(wèn)��
一� 工藝�(jiǎn)�
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層�
基本可分為四�(gè)階段:前處理(除�,微�,活�、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水�,DI水洗,烘干)�
�� 前處�
沉金前處理一般有以下幾�(gè)步驟:除油(30%AD-482�,微蝕(60g/InaPS,2%H2SO4�,活化�10%Act-354-2),后浸�1%H2S04�。以除去銅面氧化�,并在銅面沉鈀,以作沉鎳活化中�。其中某�(gè)�(huán)節(jié)處理不好,將�(huì)影響隨后的沉鎳和沉金,并�(dǎo)致批量性的�(bào)�。生�(chǎn)�(guò)程中,各種藥水必須定期分析和�(bǔ)�,控制在要求范圍�(nèi)。較重要的比如:微蝕速率�(yīng)控制在�25U�40U�,活化藥水銅含量大于800PPM�(shí)必須�(kāi)新缸,藥水缸的清潔保�(yǎng)�(duì)�(lián)PCB的品�(zhì)影響也較大,除油�,微蝕缸,后浸缸�(yīng)每周換缸,各水洗缸也�(yīng)每周清洗�
�� 沉鎳
沉鎳藥水的主要成分為Ni2+(5.1-5.8g/1)和還原劑次磷酸鈉�25-30g/1)以及穩(wěn)定劑,由于化�(xué)鎳對(duì)藥水成分范圍要求比較�(yán)�,在生產(chǎn)�(guò)程中必須每班分析化驗(yàn)兩次,并依生�(chǎn)板的裸銅面積或經(jīng)�(yàn)�(bǔ)加Ni2還原劑,�(bǔ)加料�(shí)� �(yīng)遵循少量,分散多次補(bǔ)料的原則,以防止局部鍍液反�(yīng)劇烈,導(dǎo)致鍍液加速老化,PH�,鍍液溫度對(duì)鎳厚影響比較�,鎳藥水溫度抄襲控制�85�-90�。PH�5.3-5.7,鎳缸 不生�(chǎn)�(shí),應(yīng)將鎳缸溫度降低至70℃左�,以減緩鍍液老化,化�(xué)鎳鍍液對(duì)雜質(zhì)比較敏感,很多化�(xué)成分�(duì)化學(xué)鎳有�,可分為以下幾類�
抑制劑:包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔�(diǎn)的重金屬)� 有機(jī)雜質(zhì)包括S2,硝酸及陰離子潤(rùn)濕劑。所有這些物質(zhì)都會(huì)降低活性,�(dǎo)致化�(xué)鍍速度降低并漏�,嚴(yán)懲時(shí),會(huì)�(dǎo)致化�(xué)鍍鎳工藝完全停止�
有機(jī)雜質(zhì):包括:除以上所提到的有�(jī)的穩(wěn)定劑以外,還有塑料劑以及�(lái)自于�(shè)備和焊錫的雜�(zhì)。盡管可通過(guò)連續(xù)鍍清除一部分雜質(zhì),但不能完全清除�
不穩(wěn)定劑:包括Pd和少量的�,這兩種成分造在化學(xué)鎳不�(wěn)定,使鍍層粗�,而且�(guò)多地�?cè)诓郾诩凹訜崞魃稀?/FONT>
固體雜質(zhì):包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物�(zhì)沉入或帶入溶�。過(guò)濾可清除固體顆粒�
總之:在生產(chǎn)�(guò)程中要采取有效措施減少此類雜�(zhì)混入鍍液�
�、沉� �(lái)�:www.pcbzpw.cn/pcbzl/
沉金�(guò)程是一種浸金工藝,沉金缸的主要成分;Au(1.5-3.5g/l),�(jié)合劑為(Ec0.06-0.16mol/L),能在鎳磷合金層上置換出純金鍍�,使得鍍層平�,結(jié)晶細(xì)致,鍍液PH值一般在4-5之間,控制溫度為85�-90℃�
�、后處理
沉金后處理也是一�(gè)重要�(huán)節(jié),對(duì)印制線路板來(lái)�(shuō),一般包括:廢金水洗,DI水洗,烘干等步驟,有條件的話可以用水平洗板積�(duì)沉金板�(jìn)行�(jìn)一步洗�,烘干。水平面洗板�(jī)可按藥水洗(硫酸10%,雙氧水30g/L�,高壓DI水洗�30~50PSI�,DI水洗,吹�,烘干順序設(shè)置流�,以徹底除去印制線路板孔�(nèi)及表面藥水和水漬,而得到鍍層均勻,光亮度好的沉金板�
�、生�(chǎn)�(guò)程中的控�
在沉鎳金生產(chǎn)�(guò)程中�(jīng)常出�(xiàn)的問(wèn)�,常常是鍍液成分失衡,添加劑品質(zhì)欠佳及鍍液雜志含量超�(biāo),防止和改善此問(wèn)�,對(duì)工藝控制起到很大的作�,現(xiàn)將生�(chǎn)�(guò)程中�(yīng)注意的因素有以下幾種�
1� 、化�(xué)鎳金工藝流程中,�?yàn)橛行�?,每一步之間的水洗是必需的,�(yīng)特別注意�
2� 、微蝕劑與鈀活化劑之� 微蝕以后,銅容易褪色,嚴(yán)重時(shí)使鈀鍍層不均勻,從而導(dǎo)致鎳層發(fā)生故�,如果線路板水洗不好,來(lái)自于微蝕的氧化劑�(huì)阻止鈀的沉�,結(jié)果影響沉金的效果,從而影響板的品�(zhì)�
3�、鈀活化劑與化學(xué)鎳之� 鈀在化�(xué)鎳工藝中是最危險(xiǎn)的雜�(zhì),極微量的鈀都會(huì)使槽液自然分�。盡鈀的濃度很�,但�(jìn)入化�(xué)鍍槽前也�(yīng)好好水洗,建議采用有空氣攪拌的兩道水��
4)、化�(xué)鎳與浸金之間 在這兩步之�,轉(zhuǎn)移時(shí)間則容易使鎳層鈍�,導(dǎo)致浸金不均勻及結(jié)合力差。這樣容易造成甩金�(xiàn)��
5)、浸金后為保持可焊性及延展�,鍍金后充分水洗(一道水洗用蒸餾水),并完全干燥,特別是完全干燥孔內(nèi)�
6)沉鎳缸PH,溫� 沉鎳缸要升高PH,用小于50%氨水�(diào)節(jié),降低PH,用10%V/V硫酸�(diào)節(jié)。所有添加都要慢慢注入,連續(xù)攪拌。PH值測(cè)量應(yīng)在充�?jǐn)嚢钑r(shí)�(jìn)行,以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高,鍍速越�。當(dāng)鍍厚層時(shí),低溫用�(lái)減慢針出�(xiàn)�
采用沉金板的PCB主要有以下特�(diǎn)�
1� 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)�(gòu)不一�,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)�(shuō)更黃,客戶更滿意�
2� 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)�(gòu)不一樣,沉金較鍍金來(lái)�(shuō)更容易焊�,不�(huì)造成焊接不良,引起客戶投訴�
3� 因沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效�(yīng)中信�(hào)的傳輸是在銅層不�(huì)�(duì)信號(hào)有影��
4� 因沉金較鍍金�(lái)�(shuō)晶體�(jié)�(gòu)更致密,不易�(chǎn)成氧��
5� 因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不�(huì)�(chǎn)成金絲造成微短�
6� 因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固�
7� 工程在作�(bǔ)償時(shí)不會(huì)�(duì)間距�(chǎn)生影��
8� 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)�(gòu)不一�,其沉金板的�(yīng)力更易控�,對(duì)有邦定的�(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同�(shí)也正�?yàn)槌两鸨儒兘疖?,所以沉金板做金手指不耐磨?/FONT>
9� 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好�
焊接�(qiáng)度比�
沉金板經(jīng)�(guò)三次高溫后焊�(diǎn)飽滿,光�
OSP板經(jīng)�(guò)三次高溫后焊�(diǎn)為灰暗色,類似氧化的顏色
�(jīng)�(guò)三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿光亮焊接良好并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不�(huì)影響,而OSP工藝的板卡焊�(diǎn)灰暗�(méi)有光�,影響了錫膏和助焊劑的活性,易于造成空焊,返修增�
散熱性比�
金的�(dǎo)熱性是好的,其做的焊盤因其良好的導(dǎo)熱性使其散熱�。散熱性好PCB板溫度就�,芯片工作就越穩(wěn)�。沉金板散熱性良好,可在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔,而OSP和化銀板散熱性一般�
可電�(cè)性比�
沉金板在生產(chǎn)和出貨前后可直接�(jìn)行測(cè)�,操作技�(shù)�(jiǎn)�,不受其它條件影�;OSP板因表層為有�(jī)可焊膜,而有�(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜,因此根本無(wú)法直接測(cè)�,須在OSP前先行測(cè)量,但OSP后容易出�(xiàn)微蝕�(guò)度后顧之�,造成焊接不良;化銀板表面為皮膜�(wěn)定性一般,�(duì)外界�(huán)境要求苛��
工藝難度和成本比�
沉金工藝板卡工藝難度�(fù)雜,�(duì)�(shè)備要求較�,環(huán)保要求嚴(yán)�,并因大量使用金元素成本在無(wú)鉛工藝板卡中;化銀板卡工藝難度稍低,對(duì)水質(zhì)及環(huán)境要求相�(dāng)�(yán)�,成本較沉金板稍�;OSP板卡工藝難度最�(jiǎn)�,因此成本也�
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