柔性導(dǎo)熱墊是一種有厚度的的�(dǎo)熱襯�,目前使用的基本上是硅橡膠和�(fā)泡橡�,硅橡膠的特點是彈性好,發(fā)泡橡膠的特點是形變范圍大,導(dǎo)熱效果好,耐壓等級更高�
柔性導(dǎo)熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作�,它通常使用在PCB板之�、PCB板與機殼之間、功率器件與機殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器使�。柔性導(dǎo)熱墊中的�(dǎo)熱填充顆粒一般為氧化鋁顆?;蛘呤茄趸X、氧化鎂及氮化硼的混合顆�,具有良好的�(dǎo)熱性能,同時能夠防穿刺,真真起到絕緣的作用�
1.高速軟盤驅(qū)動器
2.微處理器和高速緩沖存儲器芯片
3.膝上PC和其它的高密度手提電子器�
1.用不脫毛棉布檫干凈器件表��
2.用浸過工�(yè)清潔劑的棉布檫干凈器件表�,去油污�
3.撕下其中一面背膠上的保護膜,手指不要觸及膠靀�
4.輕壓柔性導(dǎo)熱墊,以便粘接牢��
維庫電子通,電子知識,一查百��
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