浸焊是指把插裝好元器件的印制電路�放在融化有焊錫的錫槽�(nèi),同時對印制板上所有焊點�(jìn)行焊接的方法。對于多品種小批量生�(chǎn)的印�電路�一般采用浸焊的方法,浸焊的�(shè)備較簡單,操作也容易掌握,但焊渣不易被清�,質(zhì)量補(bǔ)遺保��
手工浸焊的一般步驟如�: 1.浸焊前先將錫爐加�,以熔化的焊錫溫度�(diào)�230�250℃(本廠根據(jù)自己�(chǎn)品的實際情況將焊錫溫度規(guī)� �245�255℃之�.)并檢測錫的純度和松香的濃度. 2.用鉗夾將待浸焊板夾好,平放入松香水�(nèi)�1�2�. 3.將底板已粘有松香水的CCA水平放入錫爐�3�4�,剛起板的CCA水平在鉗夾上停留3�5�,再整齊放� �(jī)器浸焊與手工浸焊的步驟基本相�.首先將PCB裝在具有振動頭的專用�(shè)備上,然后浸入錫爐�,在機(jī)器浸焊的工藝中增加了電路板振蕩工�,這種工藝在焊接雙面板時能使焊料深入焊接點的孔�,使焊接更加牢�,并可振掉多余的焊�. 將待浸焊的器件浸入盛有熔化焊料的槽內(nèi)2�3秒后,開啟振動�2�3秒便可獲得良好的焊接.
常采用的浸焊�(shè)備如圖所�,這兩種浸焊設(shè)備都配備有預(yù)熱及涂助焊劑的裝置,還可以做到自動恒�,圖a為夾持式浸焊�(shè)備,由操作者掌握�(jìn)入時�,通過�(diào)整夾持裝置可�(diào)節(jié)浸入角度,圖b為針床式浸焊�(shè)�,通過針架�(diào)節(jié)�(jī)�(gòu)可以控制浸焊時間,浸入及托起的角��
浸焊除了� �(yù)熱的工序�,焊接過程基本與手工焊接類似�
?�?� 元器件安裝除了不能承受焊料槽�(nèi)溫度的元器件及不能清洗的元器件外� 在浸焊前要把元器件插裝在印制電路板上�
?�?)加助焊劑浸焊所用的助焊劑為松香系列� 助焊劑的涂敷方法如下�
1、浸焊前可用排筆向被焊部位涂刷助焊劑,涂刷時印制電路板應(yīng)樹立,不要使助焊劑從插孔流到反面,以免污染插好的元器�
2、也可采用發(fā)泡法,即使用氣泵將助焊劑溶液泡沫�,從而均勻涂敷在印制板上�
?�?)預(yù)熱:加助焊劑后,要用紅外線加熱或熱風(fēng)�(yù)�,加熱到100℃左�,再�(jìn)行浸��
?�?)浸焊:�(yù)熱到適當(dāng)?shù)臏囟群螅S�(jī)�(jìn)行浸�,在焊料槽中,印制電路板接觸融化狀�(tài)的焊料,�(dá)到一次焊接的目的。浸焊印制電路板的焊料通常都是采用錫質(zhì)量分?jǐn)?shù)�60%�63%的錫鉛焊料;焊料槽的溫度保持�240~260�;一般浸焊時間為3~5s�
?�?)冷卻:印制電路板被拉離焊料槽的液面后,由于仍有余熱(熱傳導(dǎo)的慣性還會是溫度上升一些),就可能使元器件和印制電路板�(fā)生過熱和損壞,因�,拉離液面的印制電路�,應(yīng)立即用冷�(fēng)或其他方法�(jìn)行冷卻�
?�?)特殊元器件的焊接:對于不能承受焊料槽內(nèi)溫度的元器件以及不能清洗的元器件,在浸焊�,沒有往印制電路板上插裝,待浸焊完并冷卻之后,再將這類元器件插裝到電路板上用烙鐵焊接,這時可以采用散熱器散��
?�?)清洗:浸焊后的清洗主要是對助焊劑殘渣的處理,清洗液一般用異丙醇或其他有機(jī)溶劑�
?�?)浸焊后的處理:
1、印制電路板浸焊�,經(jīng)過檢�,如�(fā)�(xiàn)個別的不合格焊點,可用烙鐵�(jìn)行修焊;
2、如�(fā)�(xiàn)缺陷較多,特別是焊料浸潤多數(shù)不良�,可以再浸焊一次,但最多只能重�(fù)浸焊兩次�
手工浸焊的特點為:設(shè)備簡�、投入少,但效率�,焊接質(zhì)量與操作人員熟練程度有關(guān),易出現(xiàn)漏焊,焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果�
與機(jī)器浸錫相比手工浸錫有以下二點不足:
1.在焊料中易形成氧化物,因此需及時清理才能獲得較好的焊接效�.
2.容易損壞元件,使PCB變形,這是由于焊料相同、PCB接觸面廣、時間長,�(dǎo)致PCB板溫度過�.
一般而言,對小體積的印制板及質(zhì)量要求不很高的單面板可用手工浸錫.