免洗助焊�在嚴格的品質(zhì)管理下生�(chǎn),能除氧化物,保持金屬焊接面清潔而潤濕性佳。依�(jù)助焊劑的活性強弱,助焊劑分R(低�、RMA(中等)、RA(高�、RSA(特)等類型�
1.不同�(chǎn)品適合于�(fā)泡,噴霧,浸焊,刷擦等不同涂敷方�,沒有廢料的問題�(chǎn)��
2.低煙、刺鼻味�、不污染工作�(huán)�、不影響人體健康�
3.過錫后PCB表面平整均勻、無殘留物和能清除焊接母體表面上氧化物的能力�
4.過錫后不會造成排插的絕��
5.過錫面與零件面沒有白粉產(chǎn)生,即使在高�、高濕下也不影響表面�
6.上錫速度�、潤濕性適中,即使很小的貫穿孔依然可以上錫�
7.快干性佳、不粘手�
8.通過嚴格的表面阻抗測試和銅鏡測試�
使用方法:浸泡、噴�、涂�
過錫時間�2-4�
預熱溫度�90-120
錫爐溫度�270-310
表面絕緣陽抗值:�9.0×1011
擴展率:86
比重�0.808±0.005
固態(tài)成份�9.5±0.5
外觀:無色或者淡黃色
包裝�20L/�
1.助焊劑為易燃之化學材�,在通風良好的環(huán)境下作業(yè),并遠離火種,避免陽光直射�
2.開封后的助焊劑應(yīng)先密封后儲存,已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保原液的清��
3.報廢之助焊劑需請專人處�,不可隨意傾倒污染環(huán)境�
4.不慎沾染手腳�,立即用肥皂、清水沖�。沾染五官時,立即用肥皂、清水沖�,勿用手揉搓,情況嚴重時,送醫(yī)治療�
5.�(fā)泡時泡沫顆粒�(yīng)愈綿密愈好,�(yīng)隨時注意�(fā)泡顆粒是否大小均�,反之,必有�(fā)泡管阻塞、漏氣或故障。發(fā)泡高度原則以不超過PCB零件面為最合適高度�
6.�(fā)泡槽�(nèi)之助焊劑隔夜使用或多日不使用�,應(yīng)隨即加蓋以防揮發(fā)及水氣污染或放至干凈容器�(nèi),未過PCB焊錫時勿讓助焊劑�(fā)�,以減低各類污染。助焊劑�(yīng)于使�50小時后全部更換新液,以防污染、老化衰退影響作業(yè)效果與品�(zhì)�
7.作業(yè)過程�,應(yīng)防止PCB與零件腳端被�?jié)n、手漬、面�、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全干固�,請保持干凈勿用手污�
1.檢查助焊劑的比重是否為本品所�(guī)定的正常比重�
2.助焊劑在使用過程�,如�(fā)�(xiàn)稀釋劑消耗突然增�,比重持�(xù)上升,可能是有其它高比重的雜�(zhì)摻入,例如:�、油等其它化學品,需找出原因,并更換全部助焊��
3.助焊劑液面至少應(yīng)保持在發(fā)泡石上方約一英寸。發(fā)泡高度的�(diào)整應(yīng)以高于發(fā)泡口邊緣上方1cm左右為佳�
4.采用�(fā)泡方式時請定期檢修空壓機的氣�,能備二道以上的濾水�, 使用干燥、無�、無水的清潔壓縮空氣,以免影響助焊劑的結(jié)�(gòu)及性能�
5.�(diào)整風刀角度及風刀壓力流量� 使用噴射角度與PCB行進方向應(yīng)�10°-15°,角度太大會把助焊劑吹到預熱器上,太小則會把�(fā)泡吹散造成焊錫點不良�
6.如使用毛�,則�(yīng)注意毛刷是否與下方接觸,太高或太低均不好,應(yīng)保持輕輕接觸為佳�
7.在采用發(fā)泡或噴霧作業(yè)�,作�(yè)速度�(yīng)隨PCB或零件腳引線氧化程度而決定�
8.須先檢測錫液與PCB條件再決定作�(yè)速度,建議作�(yè)速度維持�3-5秒,若超�6秒仍無法焊接良好�,可能因其基材或作業(yè)條件需要調(diào)整,尋求相關(guān)廠商予以�(xié)助解��
9.噴霧時須注意噴嘴的調(diào)�,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB表面�
10.錫波平整,PCB不變�,可以得到更均勻的表面效��
11.過錫的PCB零件面與焊錫面必須干�,不可有液體狀的殘留物�
12.當PCB氧化嚴重�,請先進行適當?shù)那疤幚恚源_保品�(zhì)及可焊��
13.焊錫機上的預熱設(shè)備應(yīng)保持讓PCB在焊錫前�80�-120℃預熱方
維庫電子�,電子知識,一查百��
已收錄詞�170104�