DCB板即陶瓷�覆銅�,DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙�)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導熱特�,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖�,具有很大的載流能力。因�,DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料,也是本世紀封裝技術發(fā)展方向“chip-on-board”技術的基礎�
� DBC的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,可節(jié)省過渡層Mo�,省工、節(jié)�、降低成��
� 減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率�
� 在相同截面積��0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板�10%�
� �(yōu)良的導熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系�(tǒng)和裝置的可靠��
� 超薄�(0.25mm)DBC板可替代BeO,無�(huán)保毒性問題;
� 載流量大�100A電流連續(xù)通過1mm�0.3mm厚銅�,溫升約17℃;100A電流連續(xù)通過2mm�0.3mm厚銅�,溫升僅5℃左��
� 熱阻��10×10mmDCB板的熱阻�
�0.63mm�0.31K/W
�0.38mm�0.19K/W
�0.25mm�0.14K/W
� 絕緣耐壓�,保障人身安全和設備的防護能��
� 可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方�,使產品高度集成,體積縮��
�(guī)� mm×mm 138×178 �138×188
瓷片厚度 mm 0.25� 0.32� 0.38� 0.5�0.63±0.07(標準)�1.0� 1.3� 2.5
瓷片熱導� W/m.K 24�28
瓷片介電強度 KV/mm �14
瓷片介質損耗因�(shù)�3×10-4(25�/1MHZ)
瓷片介電常數(shù) 9.4(25�/1MHZ)
銅箔厚度(mm) 0.1�0.6 0.3±0.015(標準)
銅箔熱導� W/m.K 385
表面鍍鎳層厚� μm 2�2.5
表面粗度 μm Rp�7� Rt�30� Ra�
平凹深度 μm �30
銅鍵合力 N/mm �
抗壓強度 N/ Cm2 7000�8000
熱導率W/m.K 24�28
熱膨脹系�(shù) ppm/K 7.4 (�50�200�)
DCB板彎曲率 Max �150μm/50mm (未刻圖形�)
應用溫度范圍 �
-55�850 (惰性氣氛下) � � � �400�
高強�、高導熱率、高絕緣��
機械應力強,形狀�(wěn)�,可用蚊釘連接�
結合力強,防腐蝕�
極好的熱循環(huán)性能,循�(huán)次數(shù)�5萬次,可靠性高�
與PCB�(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構
無污染、無公害�
使用溫度�-55℃~850��
熱膨脹系�(shù)接近�,簡化功率模塊的生產工藝�
DCB板廣泛應用于大功率電力半導體模塊;半導體致冷器、電子加熱器;功率控制電�,功率混合電路;智能功率組件;高頻開關電源,固態(tài)繼電�;汽車電子,航天航空及軍用電子組�;太陽能電池板組�;電訊專用交換機,接收系�(tǒng);激光等工業(yè)電子�
維庫電子�,電子知�,一查百通!
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