系統(tǒng)級(jí)封裝一般分為兩種基本的封裝結(jié)構(gòu)形式，即芯片平面貼裝的二維封裝結(jié)構(gòu)和芯片垂直疊裝的三維封裝結(jié)構(gòu)。

　　在二維封裝結(jié)構(gòu)中，芯片是并排水平貼裝在基板上的，貼裝時(shí)不受芯片尺寸大小的限制，工藝相對(duì)簡(jiǎn)單和成熟，但其封裝面積相應(yīng)地比較大，封裝效率比較低，理論極限值不超過85％。

　　三維封裝結(jié)構(gòu)即疊層封裝結(jié)構(gòu)，其是在二維MCM技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的三維封裝技術(shù)，疊層封裝又具體分為芯片疊層和模塊疊裝，前者是在芯片上面直接疊裝芯片，芯片之間采用絲焊或倒裝焊的方式進(jìn)行互連；后者是通過陶瓷隔板焊接的方式將多個(gè)組裝有元器件的多層基板垂直疊裝在一起。

　　1、系統(tǒng)級(jí)封裝可以使多個(gè)封裝合而為一， 從而顯著減小封裝體積、重量，減少I／O引腳數(shù)，縮短元件之間的連線，有效傳輸信號(hào)。

　　2、系統(tǒng)級(jí)封裝可以集成不同工藝類型的芯片，如模擬、數(shù)字和RF等功能芯片，很容易地在單一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)實(shí)現(xiàn)混合信號(hào)的集成化。

　　3、系統(tǒng)級(jí)封裝減少了產(chǎn)品封裝層次和工序，因此相應(yīng)地降低了生產(chǎn)制造成本，提高了產(chǎn)品可靠性。

　　4、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品研制開發(fā)的周期比較短，市場(chǎng)響應(yīng)時(shí)間比較快。

　　系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)汽車電子領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，如發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）、汽車防抱死系統(tǒng)（ABS）、燃油噴射控制系統(tǒng)、安全氣囊電子系統(tǒng)、方向盤控制系統(tǒng)、輪胎低氣壓報(bào)警系統(tǒng)等。此外，系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)在快速增長(zhǎng)的車載辦公系統(tǒng)和娛樂系統(tǒng)中也獲得了成功的應(yīng)用。

　　系統(tǒng)級(jí)封裝固然有很多優(yōu)勢(shì)，但目前尚未普及，其中一個(gè)原因是，就單一產(chǎn)品而言封裝制造成本相對(duì)較高。SiP一般使用多層結(jié)構(gòu)的BT材質(zhì)基板作為封裝的載體，再加上各類元件組裝、芯片封裝及整個(gè)封裝產(chǎn)品的測(cè)試費(fèi)用，從封裝制造的角度上來說成本的確比封裝單芯片的SoC產(chǎn)品高。但從產(chǎn)業(yè)鏈整合、運(yùn)營(yíng)及產(chǎn)品銷售的角度來看，SiP產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間大幅縮短，而且通過封裝產(chǎn)品的高度整合可減少印刷電路板尺寸及層數(shù)，降低整體材料成本，有效減少終端產(chǎn)品的制造和運(yùn)行成本，提高了生產(chǎn)效率。此外，SiP設(shè)計(jì)具有良好的電磁干擾抑制效果，對(duì)系統(tǒng)整合客戶而言可減少抗電磁干擾方面的工作。它使用更少的電路板空間，讓終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)擁有更多想象空間；具有更輕薄短小和時(shí)尚個(gè)性化的外觀設(shè)計(jì)，提高了產(chǎn)品的附加值。因此從產(chǎn)品銷售的角度來看，系統(tǒng)級(jí)封裝具有非常強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展需求和新材料、新工藝的出現(xiàn)推動(dòng)了系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)不斷發(fā)展和進(jìn)步。目前，系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于諸如手機(jī)、藍(lán)牙、WLAN和包交換網(wǎng)絡(luò)等無線通信、汽車電子以及消費(fèi)電子等領(lǐng)域，雖然其份額還不是很大，但已經(jīng)成為一種發(fā)展速度最快的封裝技術(shù)。2004年，全球組裝生產(chǎn)了18.9億只系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品，2007年，預(yù)計(jì)將達(dá)到32.5億只，年平均增長(zhǎng)率約為12％。2007年，全球系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的產(chǎn)值預(yù)計(jì)為80億美元，其中系統(tǒng)級(jí)封裝典型應(yīng)用產(chǎn)品的市場(chǎng)份額分布如下：手機(jī)為35％，數(shù)字電子為14％，無線局域網(wǎng)（WLAN）／藍(lán)牙為12％，電源為12％，汽車電子為9％，圖像／顯示為6％，光電子為6％，其它為6％。