陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱DBC,由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)�,它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有高�(dǎo)熱特�,高的附著強(qiáng)�,優(yōu)異的軟釬焊性和�(yōu)良電絕緣性能,是大功率電力電子電路互連技�(shù)和結(jié)�(gòu)技�(shù)的基�(chǔ)材料�
1. �(jī)械應(yīng)力強(qiáng),形狀�(wěn)�;高�(qiáng)�、高絕緣�、高�(dǎo)熱率;防腐蝕,結(jié)合力�(qiáng)�
2. 極好的熱循環(huán)性能,循�(huán)次數(shù)可多�(dá)5萬次,可靠性高�
3. 使用溫度�-55℃~850℃;熱膨脹系�(shù)接近�,簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝�
4. 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的�(jié)�(gòu);無污染、無公害�
1.減少焊層,降低熱�,減少空�,提高成品率�
2.超薄型(0.25mm)DCB板可替代BeO,無�(huán)保毒性問題;
3.熱膨脹系�(shù)接近硅芯�,可節(jié)省過渡層Mo片,節(jié)�、省�、降低成本;
4.載流量大,在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板�10%�
5.�(yōu)良的�(dǎo)熱�,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系�(tǒng)和裝置的可靠��
1.汽車電子,航天航空及軍用電子組件�
2.智能功率組件;固�(tài)繼電�,高頻開�(guān)電源�
3.太陽能電池板組件;電訊專用交換機(jī),接收系�(tǒng);激光等工業(yè)電子�
4.大功率電力半�(dǎo)體模�;電子加熱器、半�(dǎo)體致冷器;功率控制電�,功率混合電��