�面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一�,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)�?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一�,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided�。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)�(jì)線路上有許多�(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?,布線間不能交叉而必須繞�(dú)自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板��
單面板的布線圖以�(wǎng)路印�(Screen Printing)為主,亦即在銅表面印上阻劑,�(jīng)蝕刻后再以防焊阻印上記號(hào),再以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此�,部份少量多樣生�(chǎn)的產(chǎn)�,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法�
單面板就是在最基本的PCB�,零件集中在其中一�,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)�?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一�,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided�。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)�(jì)線路上有許多�(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?,布線間不能交叉而必須繞�(dú)自的路徑�,所以只有早期的電路才使用這類的板�� 單面板的布線圖以�(wǎng)路印�(Screen Printing)為主,亦即在銅表面印上阻�,經(jīng)蝕刻后再以防焊阻印上記號(hào),再以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此�,部份少量多樣生�(chǎn)的產(chǎn)�,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法?�?/FONT>
1、裁剪覆銅板;(將覆有銅皮的板�(jìn)行裁�,注意裁剪規(guī)�,裁剪前需烘烤板材);
2、磨�;(在磨板機(jī)�(nèi)�(duì)裁剪的覆銅板�(jìn)行清洗,使其表面無灰�、毛刺等雜物,先磨洗后烘�,兩道工序是一體的��
3、印電路;(在有銅皮一面印上電路圖,該油墨具有防腐蝕作用)
4、檢�(yàn);(將多余油墨清�,將少印油墨的地方補(bǔ)上油�,如�(fā)�(xiàn)大量不良,需�(jìn)行調(diào)�,不良品可放在蝕刻中第二步驟�(jìn)行油墨清�,清潔干燥后可返回此道工序重新加工)
5、油墨待干;
6、蝕�;(用試劑將多余的銅皮腐蝕掉,附有油墨的電路上銅皮得以保�,之后用試劑�(jìn)行清洗電路上的油墨再烘干,這三道工序是一體的�
7、鉆定位�;(將蝕刻后的板鉆定位孔�
8、磨板;(將鉆好定位孔的基板�(jìn)行清洗干�,與2基板一樣)
9、絲�;(在基板背面印上插件元件絲印,一些標(biāo)示編�,絲印后烘干,兩道工序是一體的�
10、磨�;(再�(jìn)行一次清潔)
11、阻焊;(在清潔后的基板上絲印綠油阻焊劑,焊盤處不需要綠油,印好后直接烘�,兩道工序是一體的�
12、成�;(用沖床成�,不需V坑處理的有可能分兩次成型,如小圓�,先從絲印面往阻焊面沖成小圓板,再?gòu)淖韬该嫱z印面沖插件孔等)
13、V�;(小圓板不需V坑處�,用�(jī)器將基板切割出分板槽�
14、松香;(先磨板,清潔基板灰塵,后烘�,再在有焊盤一面涂上薄薄一層松�,此三道工序是一體的�
15、FQC檢驗(yàn);(檢驗(yàn)基板是否變形,孔�、線路是否為良品�
16、壓�;(將變形的基板壓平�,基板平整則不需操作此工序)
17、包裝出��
備注:絲印與阻焊之間的磨板工序可能會(huì)被省�,可以先阻焊,再絲印,具體看基板情況�
單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn),以美國(guó)為中心發(fā)展出來的�(chǎn)�,當(dāng)�(shí)主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流�1953�1955�,日本利用�(jìn)口銅箔首次作成紙�(zhì)酚醛銅箔基板,并大量�(yīng)用在收音�(jī)方面�1956年,日本電路板廠商出�(xiàn)�,單面板的制造技�(shù)隨即急速�(jìn)�。在材料方面,早期以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主,但因當(dāng)�(shí)酚醛材質(zhì)電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素,陸�(xù)有紙�(zhì)�(huán)氣樹�、玻纖環(huán)氧樹脂等材質(zhì)被開�(fā),目前消�(fèi)性電子機(jī)器所需的單面板,幾乎采用紙�(zhì)酚醛基材��