PCB單面電路板是中間一層介�,兩面都是走線層。多層板就是多層走線�,每兩層之間是介質層,介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板�(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)��
線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格,普通線路板分單面走線和雙面走線,俗稱單面板和PCB單面電路板,但是高端的電子產(chǎn)�,因�(chǎn)品空間設計因素制約,除表面布線外,內(nèi)部可以疊加多層線�,生�(chǎn)過程�,制作好每一層線路后,再通過光學設備定位,壓�,讓多層線路疊加在一片線路板�。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板,都可以稱之為多層線路�。多層線路板又可分為,多層硬性線路板,多層軟硬線路板,多層軟硬結合線路板�
由于集成電路封裝密度的增�,導致了互連線的高度集�,這使得多基板的使用成為必 需。在印制電路的版面布局�,出�(xiàn)了不可預見的設計問題,如噪聲、雜散電容、串擾等。所以,印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯�,在單面板中,甚至是PCB單面電路板中,由于可以實�(xiàn)的交叉數(shù)量有�,這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況�,電路板要達到一個滿意的性能,就必須將板層擴大到兩層以上,因而出�(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的�/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。 多層電路板至少有三層導電�,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板�(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。除非另行說�,多層印制電路板和PCB單面電路板一�,一般是鍍通孔��
多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的,它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之�,已�(jīng)完成了鉆孔和電鍍,這個技術從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過�。最里面的兩層由傳統(tǒng)的PCB單面電路板組�,而外層則不同,它們是由獨立的單面板構成的。在碾壓之前,內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉�、顯影以及蝕�。被鉆孔的外層是信號層,它是通過在通孔的內(nèi)側邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一起形成多基板,該多基板可使用波峰焊接進行(元器件間�)相互連接�
碾壓可能是在液壓機或在超壓力�(高壓�)中完成的。在液壓機中,準備好的材�(用于壓力堆疊)被放在冷的或預熱的壓力下(高玻璃轉換溫度的材料置于170-180 ℃的溫度�)。玻璃轉換溫度是無定形的聚合�(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無定形區(qū)域從一種堅硬的、相當脆的狀�(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度�
多基板投入使用是在的電子裝備(計算�、軍事設�)�,特別是在重量和體積超負荷的情況�。然而這只能是用多基板的成本增加來換取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中,多基板也是非常有用的,它們可以為印制電路板的設計者提供多于兩層的板面來布設導�,并提供大的接地和電源區(qū)域�
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