焊接就是運(yùn)用各種可熔的合金(焊錫)聯(lián)接金屬部件的進(jìn)程。焊錫的熔點(diǎn)比被焊材料的低，這樣部件就會在不被熔化的情況下，通過其表面發(fā)生分子間的聯(lián)絡(luò)結(jié)束焊接。
    焊接可以分為軟焊接和硬焊接，軟焊接溫度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬，其焊接點(diǎn)比軟焊接強(qiáng)健得多，抗剪強(qiáng)度為軟焊接的20 - 30 倍。以上兩種熱聯(lián)接通常均運(yùn)用焊接這一術(shù)語，因?yàn)閮衫�中均為將熔融的焊錫寫入到兩個(gè)待裝置的清潔且挨近的固體金屬表面的細(xì)長縫隙中。
    焊接保證了金屬的連續(xù)性。一方面，兩種金屬相互之間通過螺栓聯(lián)接或物理附著聯(lián)絡(luò)在一起，表現(xiàn)為一個(gè)強(qiáng)健的金屬整體，但這種聯(lián)接是不連續(xù)的，有時(shí)金屬的表面如果有氧化物絕緣膜，則它們甚至對錯(cuò)物理接觸的。機(jī)械聯(lián)接與焊接比擬的另一個(gè)缺陷是接觸面繼續(xù)發(fā)生氧化作用而致使電阻的添加。另外，顫動和其他機(jī)械沖擊也可以使接頭松動。焊接則消除了這些難題，焊接部位不發(fā)生相對移動，接觸面不會氧化，連續(xù)的導(dǎo)電方法得以堅(jiān)持。焊接是兩種金屬間的融合進(jìn)程，焊錫在熔融狀態(tài)下，將溶解有些與之相接觸的金屬，而被焊接的金屬表面則常常有一薄層焊錫不能溶解的氧化膜，助焊劑就是用來去掉這層氧化膜的。焊接進(jìn)程通常包括:
    1 )助焊劑的熔化，進(jìn)而去掉被焊金屬表面的氧化膜;
    2) 熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質(zhì)及較輕的助焊劑浮到表面;
    3) 有些地溶解一些與焊錫相聯(lián)接的金屬;
    4) 冷卻并結(jié)束金屬與焊錫的熔融。
    常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題，需求將元器件從印制電路板上取下來進(jìn)行必要的測量，這一修補(bǔ)進(jìn)程通常包括:
    1 )格外元器件的拆開;
    2) 元器件的檢驗(yàn);
    3) 有缺陷元器件的交流;
    4) 檢驗(yàn)檢查電路功用。
    摘取和交流電子元器件這一操作中，就需求實(shí)施焊接進(jìn)程。
    太空、國防、醫(yī)療電子、交通操控系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)以及監(jiān)督與操控系統(tǒng)設(shè)備的可靠、成功的運(yùn)行都依賴于出色的焊接。在嚴(yán)格和敵視的環(huán)境條件下，
    例如溫度的改動、濕潤、振動等，甚至一個(gè)不良的焊接點(diǎn)就可以致使系統(tǒng)有些或全部的失控。設(shè)備中有不可勝數(shù)的焊接點(diǎn)，這些焊接點(diǎn)的可靠程度甚至應(yīng)當(dāng)比設(shè)備本身更高。有關(guān)這方面的研討現(xiàn)已致使了材料及其性質(zhì)的知識的添加，在可以的焊接工藝上取得了許多展開。焊接技術(shù)是一門伴隨技術(shù)，跟著電子工業(yè)的展開，肯定不斷地發(fā)生更多的有用封裝技術(shù)以及更小的元器件，焊接技術(shù)也將不斷地展開來滿足電子工業(yè)和環(huán)境議題改動的需求。這就是為什么如今關(guān)于作業(yè)在電子工業(yè)領(lǐng)域的科技教授來說焊接變得越來越的緣由。

    激光焊接加工精度高，生產(chǎn)速度快，表面光潔度好，外形美觀大方。因此被更多的應(yīng)用到眼鏡、五金電子、首飾、衛(wèi)浴廚具等精密焊接行業(yè)。
    其加工流程是將具有優(yōu)異的方向性、高亮度、高強(qiáng)度、高單色性、高相干性等特點(diǎn)的激光束輻射至加工工件表面區(qū)域內(nèi)，激光束經(jīng)過光學(xué)系統(tǒng)聚焦后，其激光焦點(diǎn)的功率密度為104-107W/cm2，通過激光與被焊物的相互作用，在極短的時(shí)間內(nèi)使被焊處形成一個(gè)能高度集中的熱源區(qū)，熱能使被焊物區(qū)域熔化后冷卻結(jié)晶形成牢固的焊點(diǎn)和焊縫。
    根據(jù)所用激光器及其工作方式的不同，常用的焊接方式有兩種，一種是脈沖激光焊，主要用于單點(diǎn)固定連續(xù)和簿件材料的焊接，焊接時(shí)形成一個(gè)個(gè)圓形焊點(diǎn)；另一種為連續(xù)激光焊，主要用于大厚件的焊接和切割，焊接過程中形成一條連續(xù)焊縫。
    在焊接過程中，光束焦點(diǎn)位置是最關(guān)鍵的控制工藝參數(shù)之一，在一定激光功率和焊接速度下，只有焦點(diǎn)處于位置范圍內(nèi)才能獲得熔深和好的焊縫形狀。
    采用激光焊接加工具有以下優(yōu)點(diǎn)：1）激光束具有極高的功率密度，導(dǎo)致焊接速度快，變形小，可焊接鈦、石英等難以焊接的材料；2）光束易于傳輸和控制，無需更換焊炬、噴嘴等，減少停機(jī)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。3）冷卻速度快，焊縫強(qiáng)度高，綜合性能好。

    焊接機(jī)按材料主要分為：塑料焊接機(jī)和金屬焊接機(jī)兩種。
    應(yīng)用到的技術(shù)主要有：超聲波、高周波、等離子、電熱式、旋轉(zhuǎn)式等。

    概況
    適用于18，26，30，50，80，100等O、D、U型護(hù)欄管堵頭的封口焊接， 不需膠水粘接，達(dá)到水密程度且具有外形美觀、操作簡便、生產(chǎn)效率高、不良率低等特點(diǎn)。
    操作方法
    操作員將燈管放入工裝夾具，按下啟動按鈕，2個(gè)壓緊氣缸下降使工件定位于超聲波模腔內(nèi)，隨即超聲波焊頭動作引發(fā)超聲波，由焊頭對工件進(jìn)行熔接、焊接完畢氣缸帶動上模復(fù)位，壓緊氣缸上升，操作員將工件取出完成一次操作。
    基本原理及特點(diǎn)
    由超聲波發(fā)生器產(chǎn)生15KHZ的高壓、高頻電信號，通過換能器的壓電逆效應(yīng)轉(zhuǎn)換成同頻率的機(jī)械振蕩，塑料護(hù)欄管封口機(jī),LED護(hù)欄管焊接機(jī),護(hù)欄燈管焊接設(shè)備，護(hù)欄管兩頭封焊機(jī)并以音頻縱波的形式作用于塑料制品工件上，通過工件表面及內(nèi)在分子間的磨擦而使傳遞到接口的溫度升高，當(dāng)溫度達(dá)到工件本身的熔點(diǎn)時(shí)，工件接口迅速熔化，繼而填充于接口間的空隙，當(dāng)震動停止，工件同時(shí)在一定的壓力下冷卻定形，達(dá)成完美的焊接。

    激光焊接的原理
    激光焊接機(jī)是利用高能量的激光脈沖對材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式，激光焊接主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動化。
    焊接特性
    屬于熔融焊接，以激光束為能源，沖擊在焊件接頭上。
    激光束可由平面光學(xué)元件（如鏡子）導(dǎo)引，隨后再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。
    激光焊接機(jī)屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，填料金屬偶有使用。
    激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復(fù)合焊，實(shí)現(xiàn)大熔深焊接，同時(shí)熱輸入量比MIG焊大為減小。
    優(yōu)點(diǎn)
    （1）可將入熱量降到的需要量，熱影響區(qū)金相變化范圍小，且因熱傳導(dǎo)所導(dǎo)致的變形亦。
    （2）32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數(shù)業(yè)經(jīng)檢定合格，可降低厚板焊接所需的時(shí)間甚至可省掉填料金屬的使用。
    （3）不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機(jī)具的耗損及變形接可降至。
    （4）激光束易于聚焦、對準(zhǔn)及受光學(xué)儀器所導(dǎo)引，可放置在離工件適當(dāng)之距離，且可在工件周圍的機(jī)具或障礙間再導(dǎo)引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮。
    （5）工件可放置在封閉的空間（經(jīng)抽真空或內(nèi)部氣體環(huán)境在控制下）。
    （6）激光束可聚焦在很小的區(qū)域，可焊接小型且間隔相近的部件。
    （7）可焊材質(zhì)種類范圍大，亦可相互接合各種異質(zhì)材料。
    （8）易于以自動化進(jìn)行高速焊接，亦可以數(shù)位或電腦控制。
    （9）焊接薄材或細(xì)徑線材時(shí)，不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。
    （10）不受磁場所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能精確的對準(zhǔn)焊件。
    （11）可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬。
    （12）不需真空，亦不需做X射線防護(hù)。
    （13）若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達(dá)10:1。
    （14）可以切換裝置將激光束傳送至多個(gè)工作站。
    缺點(diǎn)
    （1）焊件位置需非常精確，務(wù)必在激光束的聚焦范圍內(nèi)。
    （2）焊件需使用夾治具時(shí)，必須確保焊件的最終位置需與激光束將沖擊的焊點(diǎn)對準(zhǔn)。
    （3）可焊厚度受到限制滲透厚度遠(yuǎn)超過19mm的工件，生產(chǎn)線上不適合使用激光焊接機(jī)。
    （4）高反射性及高導(dǎo)熱性材料如鋁、銅及其合金等，焊接性會受激光所改變。
    （5）當(dāng)進(jìn)行中能量至高能量的激光束焊接時(shí)，需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅(qū)除，以確保焊道的再出現(xiàn)。
    （6）能量轉(zhuǎn)換效率太低，通常低于10%。
    （7）焊道快速凝固，可能有氣孔及脆化的顧慮。
    （8）設(shè)備昂貴。

    多點(diǎn)局部、無鉛焊接的后期工程
    對應(yīng)小螺距插頭的焊絲慢送功能
    提高操作性能和熱效率的待機(jī)功能