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片式多層瓷介電容�
閱讀�3556�(shí)間:2016-09-29 16:38:10

片式多層瓷介電容器簡(jiǎn)�(chēng)片式電容�,是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái),經(jīng)�(guò)一次性高�?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一�(gè)�(lèi)似獨(dú)石的�(jié)�(gòu)�,故也叫�(dú)石電���

定義

片式電容器除有電容器 “隔直通交”的通性特�(diǎn)外,其還有體積小,比容大,壽命長(zhǎng),可靠性高,適合表面安裝等特點(diǎn)�隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)�,作為電子行�(yè)的基�(chǔ)元件,片式電容器也以驚人的速度向前�(fā)��每年�10%�15%的速度遞增。目�,世界片式電容的需求量� 2000億支以上�70%出自日本,其次是歐美和東南亞(含中國(guó)�。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高,其使用的范圍越�(lái)越廣�廣泛地應(yīng)用于各種軍民用電子整�(jī)和電子設(shè)備。如電腦、電�(huà)、程控交換機(jī)、精密的�(cè)試儀器、雷�(dá)通信��
片式多層瓷介電容器執(zhí)行標(biāo)�(zhǔn):
1�(lèi)片式多層瓷介電容器執(zhí)行標(biāo)�(zhǔn):GB/T 21041-2007(IEC 60384-21�2004)�
2�(lèi)片式多層瓷介電容器執(zhí)行標(biāo)�(zhǔn):GB/T 21042-2007(IEC60384-22�2004)�

片式電容器的基本�(jié)�(gòu)

�(jiǎn)單的平行板電容器的基本結(jié)�(gòu)是由一�(gè)絕緣的中間介�(zhì)層加外兩�(gè)�(dǎo)電的金屬電極,基本結(jié)�(gòu)如下�
因此,多層片式陶瓷電容器的結(jié)�(gòu)主要包括三大部分:陶瓷介�(zhì),金屬內(nèi)電極,金屬外電極。而多層片式陶瓷電容器它是一�(gè)多層疊合的結(jié)�(gòu),簡(jiǎn)單地�(shuō)它是由多�(gè)�(jiǎn)單平行板電容器的并聯(lián)體�

選用

一、片式多層瓷介電容器功能選用
片式多層瓷介電容器因?yàn)榫哂小案糁蓖ń弧钡奶匦?,同�(shí)它是一�(gè)�(chǔ)能的元件,因此在電路中常有功用有以下幾�(gè)方面�  1、片式多層瓷介電容器用于�(chǔ)能交�  這是電容器最基本的功�,主要是通過(guò)它的充放電過(guò)程來(lái)�(chǎn)生和施放一�(gè)電能。這主要是以大容量的Ⅱ�(lèi)電容器為主,在某些情況下甚至可以代替小型鋁電解電容器和鉭電解電容�  2、片式多層瓷介電容器用于隔直通交(旁路與耦合�  由于電容器并非是一�(gè)�(dǎo)通體,它是通過(guò)交流的有�(guī)律的�(zhuǎn)向而體�(xiàn)出兩端帶電的�(xiàn)�,因此,在電路中它可以同其它元件并聯(lián),使交流通過(guò),而直流被阻隔下來(lái),起到旁路的作用。在交流電路�,電容器跟隨輸入信號(hào)的極性變化而�(jìn)行充放電,從而使連接電容器兩端的電路表現(xiàn)�(dǎo)通的狀�(tài),起到耦合的作�。一般說(shuō)�(lái),與放大器或�(yùn)放輸入端相聯(lián)電容器的為耦合電容�;與放大器或�(yùn)放發(fā)射極相聯(lián)的電容器為旁路電容器。兩者均以Ⅱ�(lèi)電容器為�,特別是0.1uF 的電容居��  3、片式多層瓷介電容器用于鑒頻濾波  在交流電路中,對(duì)于一�(gè)多頻率混合的信號(hào),我們可以用電容器將其部分分�(kāi),一般來(lái)�(shuō),我們可以使用一�(gè)合理電容量的電容器將大部分的低頻信號(hào)�(guò)濾掉。這主要以高頻或超高頻電容器為��  4、用于浪涌電壓的抑制  由于電容器是一�(gè)�(chǔ)能元�,因�,在電路�,它可以去除那些短暫的浪涌脈沖信�(hào),也可以吸收電路中電壓起伏不定所�(chǎn)生的多余的能�� 濾波主要以高頻產(chǎn)品為主。二、片式多層瓷介電容器介質(zhì)材料、容量�、容量級(jí)別的選用參�   介材料介電常�(shù)可做�(chǎn)品容量范圍(�1206�(guī)格為例)�(duì)�(yīng)容量�(jí)別COG(CG)15�901.0�2200pFB,C,D,F,G,JX7R(B)2600�36001�100nFJ,K,MZ5U(E)15000�200010�470nFM,S,ZY5V(F)15000�200010�470nFM,S,Z 注:BME(內(nèi)電極為NI)同�(guī)格可做更大容量的�(chǎn)��

片式電容的發(fā)展趨�(shì)

為了�(mǎn)足電子整�(jī)不斷向小型化、大容量��高可靠性和低成本的方向�(fā)�。多層片式電容器也隨之迅速向前發(fā)展:種類(lèi)不斷增加�體積不斷縮小,性能不斷提高,技�(shù)不斷�(jìn)�,材料不斷更��輕薄短小系列�(chǎn)品已趨向于標(biāo)�(zhǔn)化和通用化�其應(yīng)用逐步由消�(fèi)�(lèi)�(shè)備向投資�(lèi)�(shè)備滲透和�(fā)�。移�(dòng)通信�(shè)備更是大量采用片式元��
片式電容具有容量�,體積小,容易片式化等特�(diǎn)�是當(dāng)今通訊器材、計(jì)算機(jī)板卡及家電遙控器及中使用最多的元件之一。隨著SMT的迅速發(fā)展,其用量越�(lái)越大,僅每部流動(dòng)電話(huà)中的用量就達(dá)200�(gè)之多。因�,片式多層瓷介電容器2002年全球量�(dá)4000億只,最小尺寸為0402 ,甚�0201�
隨著世界電子信息�(chǎn)�(yè)的迅速發(fā)��片式電容的發(fā)展方向呈�(xiàn)多元化�(1)為了適應(yīng)便攜式通信工具的需�,片式多層電容器也正在向低壓大容�、超小超薄的方向�(fā)��(2)為了適應(yīng)某些電子整機(jī)和電子設(shè)備向大功率高耐壓的方向發(fā)展(軍用通信�(shè)備居多)�高耐壓大電�、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一�(gè)重要的發(fā)展方�� (3)為了適應(yīng)�(xiàn)路高度集成化的要求,多功能復(fù)合片式電容器(LTCC)正成為技�(shù)研究熱點(diǎn)�

維庫(kù)電子通,電子知識(shí),一查百��

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