0402F123M500CT 是一款貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC),采用0402封裝形式,適用于高頻和高密度電路板設(shè)計。該型號由知名制造商生產(chǎn),具有高可靠性和穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于消費電子、通信設(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)域。其主要功能是在電路中提供濾波、耦合、退耦和旁路等作用。
封裝尺寸:0402英寸(約1.0mm x 0.5mm)
電容量:12nF
額定電壓:50V
容差:±10%
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
0402F123M500CT 使用了X7R類陶瓷介質(zhì),這類材料在溫度變化時表現(xiàn)出較低的電容漂移,從而保證了電容器在寬溫范圍內(nèi)性能的穩(wěn)定性。
該電容器具有較小的封裝尺寸,非常適合空間受限的設(shè)計需求,同時支持高效的表面貼裝工藝(SMT)以提升生產(chǎn)效率。
此外,這款電容器具備低ESL(等效串聯(lián)電感)和低ESR(等效串聯(lián)電阻),能夠有效抑制高頻噪聲并優(yōu)化電源完整性。
由于其高穩(wěn)定性和可靠性,這款元件特別適合用在需要長時間運行的設(shè)備中,例如路由器、交換機和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
1. 濾波:用于去除電源或信號中的高頻噪聲,確保系統(tǒng)穩(wěn)定性。
2. 耦合:實現(xiàn)不同電路模塊間的信號傳遞,同時隔離直流成分。
3. 退耦:為IC或其他器件提供穩(wěn)定的局部電源,減少電源波動對敏感電路的影響。
4. 旁路:將高頻干擾信號直接接地,保護核心電路不受干擾。
該電容器還常見于音頻設(shè)備、無線通信模塊以及嵌入式控制器等產(chǎn)品中。
0402X123M500AT, 0402Y123M500BT