0805B103K250CT 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 0805 封裝尺寸的表面貼裝器件。它廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制和通信設(shè)備等領(lǐng)域,主要用于電源濾波、信號(hào)耦合、旁路以及去耦等場(chǎng)景。
該型號(hào)中的各部分含義如下:0805 表示封裝尺寸,B 表示耐壓等級(jí)(通常為 6.3V),103 表示標(biāo)稱(chēng)容量(10×10^3 pF = 0.01μF),K 表示容差(±10%),250 表示溫度特性代碼(X7R 類(lèi)陶瓷材料),CT 則是制造商特定后綴或批次信息。
封裝:0805
標(biāo)稱(chēng)容量:0.01μF (10nF)
容量容差:±10%
額定電壓:6.3V
溫度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量變化不超過(guò) ±15%)
工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:典型 X7R 材料
絕緣電阻:≥1000MΩ
損耗因數(shù):≤1%(1kHz 下測(cè)量)
0805B103K250CT 的主要特性包括高可靠性、小型化設(shè)計(jì)和良好的溫度穩(wěn)定性。其采用 X7R 溫度特性材料,確保在寬溫范圍內(nèi)具有穩(wěn)定的電容值波動(dòng),適用于各種惡劣環(huán)境條件下的應(yīng)用。
此外,由于采用了多層陶瓷技術(shù),該電容器具備較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串聯(lián)電感 (ESL),能夠有效支持高頻電路中的性能需求。同時(shí),表面貼裝封裝形式使得安裝更加便捷,并適合大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)。
需要注意的是,雖然 X7R 材料具有較好的溫度穩(wěn)定性,但在高直流電壓偏置條件下可能會(huì)出現(xiàn)容量下降的現(xiàn)象,因此在設(shè)計(jì)時(shí)需考慮實(shí)際工作電壓對(duì)容量的影響。
該電容器適用于多種場(chǎng)景,包括但不限于以下領(lǐng)域:
1. 消費(fèi)電子產(chǎn)品中的電源濾波,如手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備。
2. 微處理器和數(shù)字邏輯電路中的去耦和旁路。
3. 音頻信號(hào)處理電路中的耦合與隔直。
4. 工業(yè)控制設(shè)備中的開(kāi)關(guān)電源和逆變器電路。
5. 通信系統(tǒng)中的射頻前端匹配網(wǎng)絡(luò)。
由于其優(yōu)良的溫度特性和高可靠性,該型號(hào)也適合在汽車(chē)電子和醫(yī)療設(shè)備中使用。
0805B103K150AA, C0805C103K8BAAC, GRM188R71H103KA01D