0805B103K250CT 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0805 封裝尺寸的表面貼裝器�。它廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制和通信�(shè)備等�(lǐng)�,主要用于電源濾泀信�(hào)耦合、旁路以及去耦等�(chǎng)��
該型�(hào)中的各部分含義如下:0805 表示封裝尺寸,B 表示耐壓等級(jí)(通常� 6.3V��103 表示�(biāo)�(chēng)容量�10×10^3 pF = 0.01μF�,K 表示容差(�10%��250 表示溫度特性代碼(X7R �(lèi)陶瓷材料),CT 則是制造商特定后綴或批次信��
封裝�0805
�(biāo)�(chēng)容量�0.01μF (10nF)
容量容差:�10%
額定電壓�6.3V
溫度特性:X7R (-55°C � +125°C,容量變化不超過(guò) ±15%)
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
直流偏置特性:典型 X7R 材料
絕緣電阻:≥1000MΩ
損耗因�(shù):≤1%�1kHz 下測(cè)量)
0805B103K250CT 的主要特性包括高可靠�、小型化�(shè)�(jì)和良好的溫度�(wěn)定性。其采用 X7R 溫度特性材�,確保在寬溫范圍�(nèi)具有�(wěn)定的電容值波�(dòng),適用于各種惡劣�(huán)境條件下的應(yīng)用�
此外,由于采用了多層陶瓷技�(shù),該電容器具備較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),能夠有效支持高頻電路中的性能需�。同�(shí),表面貼裝封裝形式使得安裝更加便�,并適合大規(guī)模自�(dòng)化生�(chǎn)�
需要注意的�,雖� X7R 材料具有較好的溫度穩(wěn)定�,但在高直流電壓偏置條件下可能會(huì)出現(xiàn)容量下降的現(xiàn)象,因此在設(shè)�(jì)�(shí)需考慮�(shí)際工作電壓對(duì)容量的影��
該電容器適用于多種場(chǎng)�,包括但不限于以下領(lǐng)域:
1. 消費(fèi)電子�(chǎn)品中的電源濾波,如手�(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備�
2. 微處理器和數(shù)字邏輯電路中的去耦和旁路�
3. 音頻信號(hào)處理電路中的耦合與隔��
4. 工業(yè)控制�(shè)備中的開(kāi)�(guān)電源和逆變器電��
5. 通信系統(tǒng)中的射頻前端匹配�(wǎng)�(luò)�
由于其優(yōu)良的溫度特性和高可靠�,該型號(hào)也適合在汽車(chē)電子和醫(yī)療設(shè)備中使用�
0805B103K150AA, C0805C103K8BAAC, GRM188R71H103KA01D