10M50DAF256C8G 是一款由 Intel(現(xiàn)為 Microchip Technology)推出的 MAX 10 系列 FPGA 芯片。MAX 10 系列結(jié)合了低功耗、高性價比和靈活性,適用于需要嵌入式控制和信號處理的應(yīng)用場景。該型號集成了硬核外設(shè)模塊(如 PLL、ADC 和 DSP 塊),并且支持即時啟動功能。其封裝形式為 FBGA(細間距球柵陣列),適合工業(yè)、醫(yī)療和消費類電子等領(lǐng)域的應(yīng)用。
邏輯單元:50K
存儲器:2.1MB
I/O 引腳數(shù):256
工作電壓:1.8V
配置模式:閃存集成
封裝類型:FBGA
核心頻率:最高 250MHz
溫度范圍:-40°C 至 +100°C
10M50DAF256C8G 提供強大的邏輯處理能力,并具有以下顯著特性:
1. 集成非易失性閃存,無需外部配置芯片即可實現(xiàn)即時啟動。
2. 內(nèi)置 ADC 模塊,支持高達 10 位分辨率的模擬信號采集。
3. 支持多種接口協(xié)議,包括 PCIe、USB、以太網(wǎng)和 SPI。
4. 具有可編程時鐘管理單元,支持動態(tài)頻率調(diào)整。
5. 采用 TSMC 55nm 工藝制造,提供較低的靜態(tài)功耗。
6. 可靠性高,支持部分重新配置功能,便于系統(tǒng)升級或修復(fù)。
7. 提供豐富的開發(fā)工具支持,包括 Quartus Prime 軟件。
該型號廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中,具體應(yīng)用場景包括:
1. 工業(yè)自動化設(shè)備中的實時控制和數(shù)據(jù)采集。
2. 醫(yī)療設(shè)備中的信號處理與顯示驅(qū)動。
3. 消費電子產(chǎn)品中的圖像處理和人機交互。
4. 通信設(shè)備中的數(shù)據(jù)包處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換。
5. 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的邊緣計算與傳感器融合。
6. 汽車電子系統(tǒng)中的安全監(jiān)測和故障診斷。
7. 測試測量儀器中的高速數(shù)據(jù)記錄和分析。
10M50DAF484C8G, 10M50DAF676C8G