1206B104J101CT 是一種貼片式多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� B 系列,具� X7R 介質(zhì)特�。該型號(hào)采用 1206 封裝形式,適用于表面貼裝技�(shù)(SMT�。其主要特點(diǎn)是具有良好的溫度�(wěn)定性和高可靠性,適用于各種消�(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)控制�(lǐng)��
容值:0.1μF
額定電壓�50V
封裝形式�1206
公差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
介質(zhì)材料:X7R
ESL:≤1.5nH
ESR:≤0.1Ω
1206B104J101CT � X7R 介質(zhì)確保了其在較寬的溫度范圍�(nèi)�-55°C � +125°C)具有穩(wěn)定的電容��
該型�(hào)采用了多層陶瓷結(jié)�(gòu),能夠提供較高的耐壓性能和低等效串聯(lián)電阻(ESR�,從而有效減少信�(hào)損��
此外,其 ±10% 的容值公差滿足了大多�(shù)電路�(shè)�(jì)需�,并且其尺寸緊湊,適合現(xiàn)代高密度 PCB �(shè)�(jì)要求�
同時(shí),它支持快速充放電,非常適合用于電源濾泀耦合、去耦等�(chǎng)��
該電容器廣泛�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,包括但不限于:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波和信號(hào)耦合,例如智能手�(jī)、平板電腦和電視�
2. 工業(yè)控制�(shè)備中的噪聲抑制和信號(hào)�(diào)節(jié)�
3. 通信系統(tǒng)中的射頻前端和信�(hào)處理部分�
4. �(jì)算機(jī)主板和其他數(shù)字電路板上的去耦應(yīng)用�
由于其可靠的性能和適中的容值范��1206B104J101CT 成為許多工程師的首選元器件之一�
1206B104K101CT
12065X7R1E104KA01T
CC0603KRX7R9BB104K