1206B331K251CT 是一種貼片式陶瓷電容�,屬� B 系列多層陶瓷電容� (MLCC),具有高可靠性和�(wěn)定�。該型號(hào)采用 X7R 溫度特性材�,適合在較寬的溫度范圍內(nèi)使用,并提供�(wěn)定的電容�。其封裝尺寸� 1206 英寸�3.2mm x 1.6mm),適用于表面貼裝技�(shù) (SMT) 的應(yīng)用場��
該電容器主要用于濾波、去�、信�(hào)耦合和儲(chǔ)能等電路�,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)�、工�(yè)控制等領(lǐng)��
封裝�1206
電容值:330pF
額定電壓�25V
溫度特性:X7R
公差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
1206B331K251CT 具有以下主要特性:
1. 高穩(wěn)定性的 X7R 溫度特性,確保� -55� � +125� 的溫度范圍內(nèi)電容變化小于 ±15%�
2. 小型化設(shè)�(jì),采用標(biāo)�(zhǔn) 1206 封裝,便于表面貼裝工藝的�(yīng)��
3. 耐濕性良好,符合 IEC � MIL �(biāo)�(zhǔn)要求�
4. � ESR(等效串�(lián)電阻)和 ESL(等效串�(lián)電感�,能夠有效減少高頻噪聲干擾�
5. 高可靠性設(shè)�(jì),適用于多種�(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用�
1206B331K251CT 廣泛用于以下�(lǐng)域:
1. 濾波電路:在電源輸入端或信號(hào)傳輸鏈路中用作濾波元�,消除高頻噪��
2. 去耦電路:用于芯片供電線路中的去耦作�,降低電源紋波和瞬態(tài)干擾�
3. 信號(hào)耦合:在模擬和數(shù)字信�(hào)傳輸中用作耦合電容,隔離直流分��
4. �(shí)間常�(shù)電路:配合電阻構(gòu)成定�(shí)或延�(shí)電路�
5. 工業(yè)控制和通信�(shè)備中的高頻電路:
例如射頻模塊、數(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器接口、音頻放大器等場��
1206B331K250CT
1206B331K252CT
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