時間：2025/5/12 11:51:51
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1206B823K101CT 是一款貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC)，采用 1206 尺寸封裝，具有高可靠性和穩(wěn)定性。它適用于各種消費電子、通信設(shè)備和工業(yè)控制等場景，主要用于濾波、耦合、旁路等功能。這款電容器由知名制造商生產(chǎn)，遵循嚴(yán)格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，確保其在高頻和惡劣環(huán)境下的優(yōu)異性能。
該型號中的具體參數(shù)定義如下：1206 表示封裝尺寸；B 表示溫度特性為 X7R（-55°C 至 +125°C，變化率 ±15%）；82 表示標(biāo)稱容量為 82pF（10^2 pF）；3K 表示容差為 ±3%；101 表示額定電壓為 10V。
封裝：1206
容量：82pF
容差：±3%
額定電壓：10V
溫度特性：X7R
工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
尺寸（長×寬）：3.2mm × 1.6mm
高度：小于等于 1.9mm
1206B823K101CT 具有以下顯著特點：
1. 高可靠性：采用多層陶瓷結(jié)構(gòu)設(shè)計，具備優(yōu)秀的機械強度和電氣性能穩(wěn)定性。
2. 緊湊型設(shè)計：使用 SMD 封裝技術(shù)，節(jié)省 PCB 空間，適合高密度電路板布局。
3. 溫度穩(wěn)定性：X7R 特性使其在寬溫范圍內(nèi)仍能保持較小的容量漂移。
4. 低 ESL 和 ESR：優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)降低寄生效應(yīng)，適合高頻應(yīng)用。
5. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)：環(huán)保材料，無鉛焊接工藝，符合國際環(huán)保法規(guī)要求。
6. 耐焊接熱沖擊：經(jīng)過嚴(yán)格測試，能夠承受多次高溫回流焊過程而不損壞。
1206B823K101CT 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 消費類電子產(chǎn)品：如智能手機、平板電腦、電視等，用于電源濾波和信號耦合。
2. 通信設(shè)備：在網(wǎng)絡(luò)路由器、交換機和基站中作為高頻濾波元件。
3. 工業(yè)自動化：在 PLC 控制器、傳感器接口和其他工業(yè)設(shè)備中提供穩(wěn)定的去耦功能。
4. 汽車電子：適用于汽車音響系統(tǒng)、導(dǎo)航模塊和引擎控制單元等。
5. 醫(yī)療設(shè)備：用作醫(yī)療儀器中的信號調(diào)理和電源管理組件。
1206B823K101CL
1206B823K101CB
1206C823K101CT
