1206B823K101CT 是一款貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),采� 1206 尺寸封裝,具有高可靠性和�(wěn)定�。它適用于各種消費電�、通信�(shè)備和工業(yè)控制等場�,主要用于濾�、耦合、旁路等功能。這款電容器由知名制造商生產(chǎn),遵循嚴(yán)格的工業(yè)�(biāo)�(zhǔn),確保其在高頻和惡劣�(huán)境下的優(yōu)異性能�
該型號中的具體參�(shù)定義如下�1206 表示封裝尺寸;B 表示溫度特性為 X7R�-55°C � +125°C,變化率 ±15%��82 表示�(biāo)稱容量為 82pF�10^2 pF��3K 表示容差� ±3%�101 表示額定電壓� 10V�
封裝�1206
容量�82pF
容差:�3%
額定電壓�10V
溫度特性:X7R
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
尺寸(長×寬)�3.2mm × 1.6mm
高度:小于等� 1.9mm
1206B823K101CT 具有以下顯著特點�
1. 高可靠性:采用多層陶瓷�(jié)�(gòu)�(shè)�,具備優(yōu)秀的機械強度和電氣性能�(wěn)定��
2. 緊湊型設(shè)計:使用 SMD 封裝技�(shù),節(jié)� PCB 空間,適合高密度電路板布局�
3. 溫度�(wěn)定性:X7R 特性使其在寬溫范圍�(nèi)仍能保持較小的容量漂��
4. � ESL � ESR:優(yōu)化的�(nèi)部結(jié)�(gòu)降低寄生效應(yīng),適合高頻應(yīng)��
5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn):環(huán)保材料,無鉛焊接工藝,符合國際環(huán)保法�(guī)要求�
6. 耐焊接熱沖擊:經(jīng)過嚴(yán)格測�,能夠承受多次高溫回流焊過程而不損壞�
1206B823K101CT 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費類電子產(chǎn)品:如智能手�、平板電�、電視等,用于電源濾波和信號耦合�
2. 通信�(shè)備:在網(wǎng)�(luò)路由器、交換機和基站中作為高頻濾波元件�
3. 工業(yè)自動化:� PLC 控制�、傳感器接口和其他工�(yè)�(shè)備中提供�(wěn)定的去耦功��
4. 汽車電子:適用于汽車音響系統(tǒng)、導(dǎo)航模塊和引擎控制單元等�
5. �(yī)療設(shè)備:用作�(yī)療儀器中的信號調(diào)理和電源管理組件�
1206B823K101CL
1206B823K101CB
1206C823K101CT