1206B823K101CT 是一款貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC),采用 1206 尺寸封裝,具有高可靠性和穩(wěn)定性。它適用于各種消費電子、通信設(shè)備和工業(yè)控制等場景,主要用于濾波、耦合、旁路等功能。這款電容器由知名制造商生產(chǎn),遵循嚴(yán)格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),確保其在高頻和惡劣環(huán)境下的優(yōu)異性能。
該型號中的具體參數(shù)定義如下:1206 表示封裝尺寸;B 表示溫度特性為 X7R(-55°C 至 +125°C,變化率 ±15%);82 表示標(biāo)稱容量為 82pF(10^2 pF);3K 表示容差為 ±3%;101 表示額定電壓為 10V。
封裝:1206
容量:82pF
容差:±3%
額定電壓:10V
溫度特性:X7R
工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
尺寸(長×寬):3.2mm × 1.6mm
高度:小于等于 1.9mm
1206B823K101CT 具有以下顯著特點:
1. 高可靠性:采用多層陶瓷結(jié)構(gòu)設(shè)計,具備優(yōu)秀的機械強度和電氣性能穩(wěn)定性。
2. 緊湊型設(shè)計:使用 SMD 封裝技術(shù),節(jié)省 PCB 空間,適合高密度電路板布局。
3. 溫度穩(wěn)定性:X7R 特性使其在寬溫范圍內(nèi)仍能保持較小的容量漂移。
4. 低 ESL 和 ESR:優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)降低寄生效應(yīng),適合高頻應(yīng)用。
5. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn):環(huán)保材料,無鉛焊接工藝,符合國際環(huán)保法規(guī)要求。
6. 耐焊接熱沖擊:經(jīng)過嚴(yán)格測試,能夠承受多次高溫回流焊過程而不損壞。
1206B823K101CT 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 消費類電子產(chǎn)品:如智能手機、平板電腦、電視等,用于電源濾波和信號耦合。
2. 通信設(shè)備:在網(wǎng)絡(luò)路由器、交換機和基站中作為高頻濾波元件。
3. 工業(yè)自動化:在 PLC 控制器、傳感器接口和其他工業(yè)設(shè)備中提供穩(wěn)定的去耦功能。
4. 汽車電子:適用于汽車音響系統(tǒng)、導(dǎo)航模塊和引擎控制單元等。
5. 醫(yī)療設(shè)備:用作醫(yī)療儀器中的信號調(diào)理和電源管理組件。
1206B823K101CL
1206B823K101CB
1206C823K101CT