1206F684M500NT 是一款貼片式多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� X7R 溫度特性的高容值電容器系列。該型號采用 1206 封裝,具有高�(wěn)定性和低ESR特性,適合用于電源濾波、信號耦合、退耦和儲能等應用場景�
該電容器使用陶瓷介質,具有優(yōu)良的頻率特性和溫度�(wěn)定性,在工�(yè)電子、消費類電子�(chǎn)品以及通信設備中廣泛應��
封裝�1206
電容量:0.68μF
額定電壓�50V
公差:�10%
溫度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
直流偏置特性:較低
工作溫度范圍�-55°C ~ +125°C
尺寸(長×寬)�3.2mm × 1.6mm
高度:小于等�1.9mm
1206F684M500NT 的主要特點是其在較寬溫度范圍內保持穩(wěn)定的電容值,并且具備良好的高頻性能�
1. 溫度特性為 X7R,意味著它能夠在 -55°C � +125°C 的溫度范圍內,電容變化不超過 ±15%�
2. 具有較低的直流偏置效�,確保在實際應用中電容值不會因施加電壓而大幅降��
3. 采用� 1206 封裝,提供較高的機械強度和可靠性,適合回流焊工��
4. 高品質的陶瓷介質材料,使其具有較低的損耗角正切(tanδ),從而減少能量損��
5. 它可以承受多次熱沖擊而不損壞,適用于自動化生�(chǎn)線上的表面貼裝技術(SMT��
6. 在高頻條件下仍能保持較好的性能,適合現(xiàn)代高速電路設計的需��
1206F684M500NT 廣泛應用于各種電子設備中,特別是在需要較高電容值和�(wěn)定性的場景�
1. 電源濾波:用于平滑電源輸�,減少紋波電壓對電路的影��
2. 信號耦合:連接放大器或緩沖器級�,使信號能夠通過而阻擋直流成分�
3. 退耦:消除芯片或其他元件附近的電源噪聲,提高系�(tǒng)�(wěn)定��
4. 儲能:在某些情況下可用作小型儲能單元,例如備用電源或脈沖放電電路�
5. 消除電磁干擾(EMI):與電感配合組成濾波網(wǎng)絡,抑制高頻干擾信號�
6. �(shù)�(jù)通信領域中的旁路電容:保證高速數(shù)�(jù)傳輸過程中的電源質量�
12065C684KAT2A, C1206C684K8RACTU, GRM21BR60J684ME11