1210N180G501CT 是一種氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT),專為高頻和高功率應(yīng)用設(shè)計(jì)。該器件采用先進(jìn)的 GaN 技術(shù),具有卓越的開(kāi)關(guān)性能和高效率特性。其典型應(yīng)用場(chǎng)景包括射頻功率放大器、無(wú)線能量傳輸以及雷達(dá)系統(tǒng)等。
該型號(hào)的命名規(guī)則中包含了一些關(guān)鍵信息:12代表柵極寬度(單位未知),10N表明其為N溝道器件,180表示最大耐壓值為180V,G501是工藝版本代號(hào),CT可能代表封裝類型或測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
最大漏源電壓:180V
最大漏極電流:4A
導(dǎo)通電阻:60mΩ
柵極電荷:30nC
輸入電容:700pF
輸出電容:300pF
反向恢復(fù)時(shí)間:無(wú)(因GaN特性)
工作溫度范圍:-55℃至+175℃
1210N180G501CT 的主要優(yōu)勢(shì)在于其基于氮化鎵材料的優(yōu)異性能,相較于傳統(tǒng)的硅基MOSFET,它提供了更高的功率密度、更快的開(kāi)關(guān)速度以及更低的導(dǎo)通損耗。
其動(dòng)態(tài)性能優(yōu)越,能夠承受較高的dv/dt應(yīng)力,同時(shí)具備良好的熱穩(wěn)定性和可靠性。此外,由于采用了增強(qiáng)型結(jié)構(gòu),該器件在正常工作時(shí)需要正向柵極驅(qū)動(dòng)電壓才能開(kāi)啟,從而提高了系統(tǒng)的安全性。
GaN 技術(shù)還賦予了此器件更小的芯片尺寸和更高的集成度,非常適合于要求緊湊設(shè)計(jì)的應(yīng)用場(chǎng)合。
然而,需要注意的是,GaN 器件通常對(duì)靜電敏感,因此在存儲(chǔ)、運(yùn)輸及裝配過(guò)程中必須采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施以避免損壞。
1210N180G501CT 廣泛應(yīng)用于需要高效能和快速響應(yīng)的領(lǐng)域,如:
1. 射頻功率放大器:用于通信基站、衛(wèi)星通信和軍事雷達(dá)等設(shè)備中,提供穩(wěn)定的增益和輸出功率。
2. 無(wú)線充電系統(tǒng):支持更高頻率和更大功率的非接觸式能量傳輸解決方案。
3. 能量轉(zhuǎn)換電路:例如DC-DC變換器中的同步整流部分或者逆變電源的核心開(kāi)關(guān)元件。
4. 激光雷達(dá)(LiDAR)驅(qū)動(dòng):為自動(dòng)駕駛汽車中的探測(cè)與測(cè)距系統(tǒng)提供精確控制。
總之,任何涉及高頻操作、高效率需求以及小型化趨勢(shì)的電力電子裝置都可以考慮使用此類先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品。
1210N150G501CT, 1210N200G501CT