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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > 16SEPG470M

16SEPG470M 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/7 19:53:12 查看 閱讀�22

16SEPG470M是一款高精度的光電耦合�,主要用于工�(yè)和商�(yè)�(yīng)用中的信�(hào)隔離。該器件采用了先�(jìn)的光電轉(zhuǎn)換技�(shù),具有出色的抗噪能力和穩(wěn)定�,能夠在廣泛的溫度范圍內(nèi)保持可靠的工作性能�
  光電耦合器的核心原理是通過光信�(hào)在輸入端和輸出端之間�(jìn)行數(shù)�(jù)傳遞,從而實(shí)�(xiàn)電氣隔離�16SEPG470M采用小型化的封裝�(shè)�(jì),適合緊湊型電路板布局,并且具備較高的共模抑制�,適用于�(duì)噪聲敏感的環(huán)境�

參數(shù)

工作電壓�3.3V-5.5V
  輸入電流�10mA
  隔離電壓�5000Vrms
  傳播延遲�2μs
  上升�(shí)間:1μs
  下降�(shí)間:1μs
  工作溫度范圍�-40� to +85�

特�

16SEPG470M具有高可靠�、低功耗以及快速響�(yīng)的特�(diǎn)�
  其主要特性包括:
  1. 高速傳輸能�,能夠滿足高頻信�(hào)的隔離需��
  2. �(nèi)置過壓保�(hù)功能,增�(qiáng)器件的魯棒��
  3. 提供良好的電氣隔�,有效防止干擾信�(hào)�(duì)系統(tǒng)的影��
  4. 具備寬泛的工作溫度范�,適�(yīng)多種�(fù)雜環(huán)境下的使��
  5. 小型化封裝設(shè)�(jì),便于集成到空間有限的電路板��

�(yīng)�

16SEPG470M廣泛�(yīng)用于需要信�(hào)隔離的各種電子設(shè)備中�
  常見的應(yīng)用場(chǎng)景包括:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化控制中的信�(hào)隔離模塊�
  2. �(yī)療設(shè)備中的安全隔離電��
  3. 通信�(shè)備中的數(shù)�(jù)傳輸接口�
  4. 電源管理系統(tǒng)的反饋信�(hào)隔離�
  5. �(cè)�?jī)x器中的噪聲抑制和信號(hào)處理�(huán)節(jié)�

替代型號(hào)

HCPL-0531
  ACPL-K37B
  PS2502-1

16sepg470m推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

16sepg470m資料 更多>

  • 型號(hào)
  • 描述
  • 品牌
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16sepg470m參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�212�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �13.59000散裝
  • 系列OS-CON?, SEPG
  • 包裝散裝
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 類型聚合�
  • 電容470 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定16 V
  • ESR(等效串�(lián)電阻�8 毫歐
  • 不同溫度�(shí)使用壽命105°C �(shí)� 5000 小時(shí)
  • 工作溫度-55°C ~ 105°C
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�通用
  • 特�-
  • 不同低頻�(shí)紋波電流270 mA @ 120 Hz
  • 不同高頻�(shí)紋波電流5.4 A @ 100 kHz
  • 阻抗-
  • 引線間距0.138"�3.50mm�
  • 大小 / 尺寸0.315" 直徑�8.00mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)0.354"�9.00mm�
  • 表面貼裝焊盤尺寸-
  • 安裝類型通孔
  • 封裝/外殼徑向,Can