1808B561K302CT 是一種表面貼裝的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料。該型號(hào)具有高可靠性和穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于各種電子電路中,特別是在需要穩(wěn)定性能和高頻應(yīng)用的情況下。該電容器適用于自動(dòng)化貼片工藝,適合高密度組裝設(shè)計(jì)。
容量:0.56μF
額定電壓:30V
公差:±10%
溫度特性:X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
封裝:1808 (EIA代碼,實(shí)際尺寸約為1.8mm x 0.8mm)
直流偏壓特性:隨施加電壓增大,電容值有所降低
工作溫度范圍:-55°C 到 +125°C
耐濕性等級(jí):符合IEC 60068-2-6標(biāo)準(zhǔn)
絕緣電阻:大于1000MΩ
等效串聯(lián)電阻(ESR):極低
等效串聯(lián)電感(ESL):極低
1808B561K302CT 使用了X7R型陶瓷介質(zhì)材料,這種材料在寬溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的電容穩(wěn)定性,同時(shí)能夠承受較大的直流偏置電壓。
其小型化的1808封裝使其非常適合用于空間受限的設(shè)計(jì),例如便攜式電子產(chǎn)品、通信設(shè)備及消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
由于采用了多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),這款電容器擁有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),這使得它在高頻去耦應(yīng)用中有卓越表現(xiàn)。
此外,該型號(hào)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無(wú)鉛焊接工藝兼容,滿足現(xiàn)代環(huán)保要求。
1808B561K302CT 常用于電源濾波、信號(hào)耦合、高頻去耦、旁路電容等場(chǎng)合。具體應(yīng)用場(chǎng)景包括:
- 移動(dòng)通信設(shè)備中的射頻模塊
- 數(shù)字電路中的電源退耦
- 音頻設(shè)備中的信號(hào)濾波
- 工業(yè)控制設(shè)備中的信號(hào)調(diào)理
- 汽車電子系統(tǒng)中的噪聲抑制
由于其優(yōu)良的溫度特性和可靠性,這款電容器也常被用于惡劣環(huán)境下的工業(yè)和汽車級(jí)應(yīng)用。
18085B561K302CT
1808B561K300AT
C0G型替代品:1808C561K302AC