1812B153J500CT 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� B 系列,具� X7R 溫度特性。該型號(hào)的尺寸為 1812 英制封裝(約� 4.5mm x 3.2mm�,適用于高頻電路和需要高�(wěn)定性的�(yīng)用場(chǎng)��
這種電容器廣泛應(yīng)用于電源濾波、耦合、旁路以及信�(hào)處理等領(lǐng)�,其出色的溫度特性和頻率響應(yīng)性能使其成為眾多電子�(shè)�(jì)中的理想選擇�
電容值:0.15μF
額定電壓�50V
封裝類型�1812
公差:�10%
溫度特性:X7R (-55°C � +125°C,ΔC/C0 � ±15%)
直流偏置特性:適中
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
ESR(等效串�(lián)電阻):�
DF(耗散因數(shù)):� 2%(在 1kHz � 25°C 下測(cè)量)
1812B153J500CT 的主要特�(diǎn)是其具備�(wěn)定的溫度特性和較低的直流偏壓影�。X7R 材料確保了電容值在寬溫范圍�(nèi)變化較小,適合要求高�(wěn)定性的�(yīng)用環(huán)��
此外,由于采用了多層陶瓷�(jié)�(gòu),該電容器能夠提供良好的高頻性能,并且具備較高的抗機(jī)械應(yīng)力能��
與傳�(tǒng)鋁電解電容器相比�1812B153J500CT 具有更小的體積和更高的可靠性,同時(shí)支持表面貼裝技�(shù) (SMT),便于自�(dòng)化生�(chǎn)�
1812B153J500CT 廣泛�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信�(shè)�、工�(yè)控制和汽車電子等�(lǐng)�。具體包括:
- 電源管理模塊中的濾波
- 高頻信號(hào)鏈路中的耦合和解�
- 微處理器� FPGA 的旁路電�
- RF 電路中的匹配�(wǎng)�(luò)
- 模擬和數(shù)字電路中的噪聲抑�
由于其額定電壓為 50V,因此也適合用于一些中低壓�(chǎng)景下的電路設(shè)�(jì)�
1812C153J500CT, 1812B153K500CT, C1812C153J500ZTA