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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > 19-213/R6C-AP1Q2B/3C

19-213/R6C-AP1Q2B/3C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 2:44:36 查看 閱讀�16

19-213/R6C-AP1Q2B/3C 是一款高性能的專用集成電� (ASIC) 芯片,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信�(shè)備以及汽車電子系�(tǒng)�。該芯片基于先�(jìn)� CMOS 工藝制�,具有低功耗和高集成度的特�(diǎn)。其�(shè)�(jì)主要用于�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的信號(hào)處理任務(wù),同�(shí)支持多通道�(shù)�(jù)傳輸與同步功能�
  該型�(hào)中的不同部分分別代表了封裝類�、工作溫度范圍、特定的功能配置等信�,適用于需要高可靠性和�(wěn)定性的場景�

參數(shù)

工藝:CMOS
  核心電壓�1.8V
  I/O 電壓�3.3V
  工作溫度�-40°C � +125°C
  封裝形式:BGA-144
  引腳�(shù)�144
  �(shù)�(jù)速率:最� 1Gbps
  功耗:典型� 2W
  接口類型:SPI, I2C, UART

特�

19-213/R6C-AP1Q2B/3C 的主要特性包括:
  - 高速數(shù)�(jù)傳輸能力,能夠滿足實(shí)�(shí)通信需求�
  - �(nèi)置多重保�(hù)�(jī)制,例如過壓保護(hù)和短路保�(hù),確保在惡劣�(huán)境下正常�(yùn)��
  - 支持多種�(biāo)�(zhǔn)通信�(xié)議,便于與其他設(shè)備無縫連接�
  - 具備可編程性,用戶可以根據(jù)具體�(yīng)用調(diào)整部分功能設(shè)��
  - 提供完整的軟硬件開發(fā)工具�,簡化設(shè)�(jì)和調(diào)試流��
  - 集成� ADC � DAC 模塊,用于模擬信�(hào)與數(shù)字信�(hào)之間的轉(zhuǎn)換�
  - 封裝緊湊,適合空間受限的�(shè)�(jì)�(huán)境�

�(yīng)�

這款芯片適用于以下領(lǐng)域:
  - 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的控制器單元�
  - 汽車電子系統(tǒng),如車載信息娛樂系統(tǒng)和駕駛輔助系�(tǒng)�
  - 通信基礎(chǔ)�(shè)�,例如路由器、交換機(jī)和基站設(shè)備�
  - �(yī)療設(shè)備中的信�(hào)采集與處理模��
  - 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的嵌入式控制系統(tǒng)�

替代型號(hào)

19-213/R6C-AP1Q2A/3C
  19-213/R6C-AP1Q3B/3C

19-213/r6c-ap1q2b/3c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)