19-213/S2C-AP1Q2B/3T CPO 是一種高集成度的光電共封(CPO,Co-Packaged Optics)模塊,主要用于高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和電信領(lǐng)域中的高速數(shù)據(jù)傳輸。該模塊結(jié)合了光學(xué)引擎與電子芯片,在單一封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)了光電轉(zhuǎn)換功能,能夠顯著降低功耗并提升傳輸效率。
該型號(hào)通常采用先進(jìn)的硅光子技術(shù)和混合封裝工藝,支持多通道高速信號(hào)傳輸,廣泛應(yīng)用于400G、800G甚至更高速率的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中。
類型:光電共封模塊
封裝:S2C-AP1Q2B/3T
速率:最高支持800Gbps
波長(zhǎng)范圍:CWDM4或LR4標(biāo)準(zhǔn)
供電電壓:1.8V~3.3V
工作溫度:-40°C至+85°C
尺寸:緊湊型設(shè)計(jì),具體取決于實(shí)際封裝形式
19-213/S2C-AP1Q2B/3T CPO 模塊的主要特性包括:
1. 高速傳輸能力:支持多通道并行傳輸,總帶寬可達(dá)800Gbps。
2. 集成化設(shè)計(jì):將光學(xué)器件和電子芯片集成在同一封裝內(nèi),減少互連損耗。
3. 低功耗:相比傳統(tǒng)分離式方案,功耗顯著降低,適合大規(guī)模部署。
4. 兼容性:符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,如IEEE 802.3bs等。
5. 穩(wěn)定性:能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定性能。
6. 小型化:通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)更小的物理尺寸,適用于高密度設(shè)備環(huán)境。
該模塊適用于以下場(chǎng)景:
1. 數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián):
支持服務(wù)器、交換機(jī)之間的高速數(shù)據(jù)交換。
2. 電信網(wǎng)絡(luò):
用于骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)中的高速信號(hào)傳輸。
3. 高性能計(jì)算:
在超級(jí)計(jì)算機(jī)或AI訓(xùn)練集群中提供低延遲、高帶寬連接。
4. 云服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施:
提升云計(jì)算平臺(tái)的數(shù)據(jù)吞吐能力和響應(yīng)速度。
5. 5G回傳網(wǎng)絡(luò):
滿足下一代移動(dòng)通信對(duì)帶寬的需求。
S2C-AP2Q4B/3T CPO
S2D-AP1Q2B/3T CPO
19-223/S3C-AP1Q2B/3T CPO