類型：光電共封模塊
　　封裝：S2C-AP1Q2B/3T
　　速率：最高支持800Gbps
　　波長(zhǎng)范圍：CWDM4或LR4標(biāo)準(zhǔn)
　　供電電壓：1.8V~3.3V
　　工作溫度：-40°C至+85°C
　　尺寸：緊湊型設(shè)計(jì)，具體取決于實(shí)際封裝形式

19-213/S2C-AP1Q2B/3T CPO 模塊的主要特性包括：
　　1. 高速傳輸能力：支持多通道并行傳輸，總帶寬可達(dá)800Gbps。
　　2. 集成化設(shè)計(jì)：將光學(xué)器件和電子芯片集成在同一封裝內(nèi)，減少互連損耗。
　　3. 低功耗：相比傳統(tǒng)分離式方案，功耗顯著降低，適合大規(guī)模部署。
　　4. 兼容性：符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，如IEEE 802.3bs等。
　　5. 穩(wěn)定性：能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定性能。
　　6. 小型化：通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)更小的物理尺寸，適用于高密度設(shè)備環(huán)境。

該模塊適用于以下場(chǎng)景：
　　1. 數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)：
　　 支持服務(wù)器、交換機(jī)之間的高速數(shù)據(jù)交換。
　　2. 電信網(wǎng)絡(luò)：
　　 用于骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)中的高速信號(hào)傳輸。
　　3. 高性能計(jì)算：
　　 在超級(jí)計(jì)算機(jī)或AI訓(xùn)練集群中提供低延遲、高帶寬連接。
　　4. 云服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施：
　　 提升云計(jì)算平臺(tái)的數(shù)據(jù)吞吐能力和響應(yīng)速度。
　　5. 5G回傳網(wǎng)絡(luò)：
　　 滿足下一代移動(dòng)通信對(duì)帶寬的需求。

S2C-AP2Q4B/3T CPO
　　S2D-AP1Q2B/3T CPO
　　19-223/S3C-AP1Q2B/3T CPO