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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > 20TDC22MYFB

20TDC22MYFB 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/26 19:58:28 查看 閱讀�17

20TDC22MYFB是一款基于MOSFET技�(shù)的功率晶體管,主要用于開�(guān)和放大應(yīng)�。該器件采用TO-252表面貼裝封裝形式,適合高密度電路板設(shè)�(jì)。其低導(dǎo)通電阻特性有助于降低功�,提高效率,廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制及電源管理領(lǐng)域�

參數(shù)

最大漏源電壓:30V
  最大柵源電壓:±20V
  連續(xù)漏極電流�41A
  �(dǎo)通電阻:4.5mΩ
  總功耗:150W
  工作溫度范圍�-55℃至175�

特�

20TDC22MYFB具有較低的導(dǎo)通電�,能夠有效減少能量損��
  同時(shí),其快速開�(guān)性能使其適用于高頻應(yīng)用場(chǎng)��
  具備出色的熱�(wěn)定�,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持性能�
  該器件還擁有較高的電流承載能�,可滿足大功率需求的�(yīng)用場(chǎng)��

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于各種電力電子�(shè)備中,包括但不限于:
  開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流器
  電機(jī)�(qū)�(dòng)電路
  �(fù)載切換模�
  電池保護(hù)電路
  DC-DC�(zhuǎn)換器
  逆變器等需要高效功率管理的�(chǎng)�

替代型號(hào)

20TDC22MY, IRF20N06L, FDP18N06

20tdc22myfb推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

20tdc22myfb參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�2,000�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �14.15000剪切帶(CT�2,000 : �5.21391卷帶(TR�
  • 系列POSCAP? TDC
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容22 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定20 V
  • 類型模制
  • ESR(等效串�(lián)電阻�90 毫歐 @ 100kHz
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 不同溫度�(shí)使用壽命125°C �(shí)� 1000 小時(shí)
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼1411�3528 公制�
  • 大小 / 尺寸0.138" �(zhǎng) x 0.110" 寬(3.50mm x 2.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)0.079"�2.00mm�
  • 引線間距-
  • 制造商尺寸代碼B2
  • 等級(jí)-
  • 特�通用